电子周观点：从OFC前瞻看光变革，把握光芯片与CPO机会
周观点：从OFC前瞻看光变革，把握光芯片与CPO机会 OFC 2026大会前瞻：将于2026年3月15日至3月19日在美国加州举行，恰逢AI数据中心光互联需求加速释放的关键节点。本轮光互连革命从800G到1.6T的产品迭代、从可插拔到CPO的架构演进、从铜缆到光学的短距替代，多条技术曲线同步推进，大会涵盖重点包括：1.6T及3.2T光模块技术路径、CPO与新型光学I/O架构、硅光子异构集成、可插拔方案与CPO方案的路线之争，将对未来数年的光通信格局产生深远影响。 增持（维持） 大会参与者汇聚了光芯片、光模块、光系统全产业链的核心玩家，包括Coherent、Lumentum、英伟达、谷歌、Meta、微软、博通、Marvell、台积电、英特尔、三星等，将定义光互联技术核心演进方向、发布从激光器、调制器、光引擎到全栈光网络方案的全链条创新、更新硅光子代工平台进展等。除了产业界，众多高校、科研院所也将参会，发表最新高速光调制技术成果，根据论文摘要，围绕EML、硅基光子学、薄膜铌酸锂、前沿新材料四大技术路线各有突破。 作者 英伟达深化布局，CPO渗透率逐年提升。 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com -CPO技术的渗透与成长前景广阔。NVIDIA NVLink 6的传输通信协定单通道400G SerDes的极速，以及单颗GPU拥有3.6 TB/s的带宽极限。在极端的高频传输速率下，铜缆方案电信号随传输距离增加而衰退的情况加剧，导致可用距离被严格限缩在一公尺内。当芯片互连规模放大，Scale-Up串联规模从单一机柜扩展至跨机柜，铜缆方案将无法应付需求。此外，光学传输具备WDM技术，能利用多种波长在单一光纤内大幅提升传输密度，是铜缆传输无法企及的优势。因此，各大云厂商正携手新创公司研发各项光学传输方案，为将来更大的带宽需求作准备，也为CPO技术的渗透与成长前景奠定基础。 分析师钟琳执业证书编号：S0680525010003邮箱：zhonglin1@gszq.com 相关研究 1、《电子：AI引爆供需缺口，光芯片迎黄金机遇》2026-03-132、《电子：周观点：ASIC需求强劲，GTC大会预期已燃》2026-03-073、《电子：周观点：关注LPU——AI推理的下半场投资机遇》2026-03-01 -CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率预计在2030年达35%。根据TrendForce预测，随着硅光与CPO封装技术逐渐成熟，跨机柜的Scale-Up光互连数据传输最快将于Rubin Ultra或Feynman世代开始出现。在数据传输带宽不断提高的情况下，至2030年左右，硅光CPO于AI数据中心的渗透率有机会达到35%水平。同时，新型态的光互连与Optical I/O等光学技术也可能陆续出现。 -英伟达40亿美元光布局。NVIDIA近日宣布分别投资Lumentum与Coherent各20亿美元，并签署多年度采购承诺，以及先进激光、光学产品的优先供货权。此举显示NVIDIA开始针对Scale-Up光互连的关键零部件预先做战略储备，将深度参与激光与光学元件研发，意味未来的算力基础设施将更依赖光学技术。 海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期。Lumentum表示EML供需仍有25%-30%缺口，订单被深度锁定至2027年底；首批1.6T收发器以200G EML为主，客户目前EML需求强劲。东山精密通过收购索尔思光电，快速切入光通信市场，索尔思具备EML与硅光方案双技术路线储备，基于自研的单波200G的EML芯片，已开发出QSP和QDD封装的800G FR4和AR4产品，已在关键客户处做测试认证，并在开发1.6T的光模块产品；400G PAM4 EML芯片正在研发，将赋能3.2T光模块。索尔思光芯片产量目前全球领先，25H1全球排名第七，市占率从2024年的1.9%上升至4.4%，预计扩产后市占率和排名有望继续大幅提升，达到全球产 能顶尖水平。我们认为随着公司扩产加速，美国客户进展顺利，在手订单充足，预计2026年产品结构将大幅改善，未来净利润率有望持续提升。 周观点：见相关标的。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 内容目录 一、OFC 2026大会前瞻..........................................................................................................................4二、英伟达深化布局，CPO渗透率逐年提升..............................................................................................9三、海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期..........................................................................11四、相关标的........................................................................................................................................13风险提示..............................................................................................................................................13 图表目录 图表1：NVIDIA、Google、Meta、博通、微软在OFC大会重点发布内容摘要..............................................5图表2：Coherent、Ciena、Lumentum、康宁在OFC大会重点发布内容摘要...............................................6图表3：模块方案论文摘要.....................................................................................................................6图表4：硅基光子学调制器技术路线论文摘要...........................................................................................7图表5：薄膜铌酸锂/薄膜钽酸锂调制器技术路线论文摘要.........................................................................7图表6：III-V EML/MZM技术路线及新材料技术路线论文摘要....................................................................8图表7：2025-2030年CPO在AI数据中心光通信模块出货占比预估...........................................................9图表8：海外大厂指引光芯片供需紧缺...................................................................................................12 一、OFC 2026大会前瞻 光通信大会OFC 2026将于2026年3月15日至3月19日在美国加州举行，恰逢AI数据中心光互联需求加速释放的关键节点，将对未来数年的光通信格局产生深远影响。CPO量产验证、光I/O创新扎堆、OCS扩张提速，这三条光通信主线在今年均到达拐点。今年OFC大会演讲和报告阵容强大，参与者汇聚光芯片、光模块、光系统全产业链的核心玩家，包括Coherent、Lumentum等光通信核心供应链大厂，英伟达、谷歌、Meta、微软等超大规模AI与云端巨头，博通、Marvell等通信半导体巨头，以及台积电、英特尔、三星等代工巨头（发布了重磅的硅光代工平台进展）。 光互联正成为AI基础设施关键的瓶颈与机遇。在AI数据中心带宽需求的强力驱动下，800G光模块正从试点走向主流，1.6T产品已进入量产爬坡阶段，光互联技术路线正经历一场结构性变革。传统铜缆电互连在应对800G及更高频率时逼近物理极限，光通信的路径演变与产业格局将影响到新一代AI集群的算力提升与能效优化。根据硅谷光互连初创公司LightXcelerate创始人兼CEO胡满琛博士给出的预测：1）5米以上，3年内几乎全部替换为光互连；2）1米以内，约5年完成过渡；3）50厘米以内：10年内逐步光化。 据SemiVision Research，生成式AI模型规模快速扩张，数据中心核心瓶颈正从晶体管性能转向互联带宽与延迟。英伟达CEO黄仁勋提出的“黄氏定律”指出，算力可通过制程演进与3D封装持续提升，但芯片间I/O速率提升滞后，形成“I/O墙”。这一结构性矛盾正推动光学器件向计算与交换芯片侧迁移，以突破功耗、损耗与传输距离的约束。 今年OFC大会核心议题：1.6T及3.2T光模块技术路径、共封装光学（CPO）与新型光 学I/O架构、硅光子异构集成，以及可插拔方案与CPO方案的路线之争。建议重点关注：1）向1.6T乃至3.2T速率的演进，以及共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）和线性可插拔光学（LPO）等先进封装技术的产业化落地。业界正全力推动这些技术来降低AI规模化数据中心内的每比特能耗。2）光路交换（OCS）技术在AI超算集群中的规模化部署。传统电交换在应对AI训练带来的海量网络流量时正逼近功耗和灵活性的瓶颈，OCS已经从实验室概念变成了超大规模客户正在真实评估和部署的架构选项。3）在底层技术层面，硅光子异构集成——涵盖硅光子与薄膜铌酸锂（TFLN）及III-V材料的平台融合。根据SemiVision Research，激光技术的供需瓶颈已成为制约光互联规模扩张的关键因素之一。 基于大会已公布的官方议程，可以看到，谷歌、英伟达、Meta、博通等AI与芯片巨头，Coherent、Ciena、Lumentum等供应链核心厂商，以及台积电、三星、英特尔等半导体代工厂发布相关报告。 1）AI算力巨头：定义光互联技术核心演进方向。 ✓NVIDIA：全栈式光学创新，重构千兆瓦级AI工厂网络。报告覆盖大会演讲、高速微环调制器、硅光子平台、逆向设计、CPO技术、AI集群OCS光交换、多波长光源等全维度。✓Google：聚焦OCS光交换。基于TPU集群的规模化部署经验，将分享AI光网络的长期实践与前沿技术探索，核心聚焦光电路交换机与自由空间光通信两大方向。✓Meta：AI光互联规模化部署。同时覆盖海底光缆等长距光传输方案，从终端用户视角定义下一代光互联的核心需求。✓博通：聚焦下一代超高速光互联的核心器件研发。发布了单通道400G级别的EML、VCSEL链路等核心成果，覆盖3.2T光模块等前沿应用场景。✓微软：空芯光纤技术全链条突破，重构下一代光传输底座。集中发布了空芯光纤从制造、表征、监测到长距传输的全链条技术成果。 2）光通信供应链龙头：核心器件技术突破，支撑AI光互联规模化落地 ✓Coherent：提出AI时代光器件发展趋势✓Ciena聚焦硅光子集成、LPO/NPO/CPO协同设计与AI赋能的光网络自动化，发布了多项行业首创的技术成果。✓Lumentum聚焦下一代高速
