全球云服务厂商加码AI基建，先进制程需求持续高歌

全球云服务厂商加码AI基建先进制程需求持续高歌 评级：强于大市 长城证券产业金融研究院科技组首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S1070521120001科技组分析师：秦裔甜执业证书编号：S10705250700032025年08月15日 海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临 一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来 ⚫AI需求持续强劲，25Q2全球半导体市场规模同比增长20%，环比增长8%⚫WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+15%，除存储外同比+14%⚫25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计至25年底恢复至105~110天水平 二、需求端：海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临 ⚫智能手机：预计25Q3出货量环比+8%，全年出货量预期受宏观经济影响下调2%⚫PC：预计25Q3出货量环比+6%，企业PC更新&AI PC渗透，预计全年同比+4%⚫服务器：海外大厂Token调用量出现加速拐点，预计25年AI服务器出货量将同比+24%⚫汽车：TrendForce预计25年全球新能源车销量同比+18%，智能化将打破原有技术护城河 三、供给端：25年晶圆厂稼动率有望回升至84%左右，NAND设备表现强劲 ⚫产能利用率：随AI浪潮+消费复苏，Omdia预计至25年底晶圆厂稼动率有望回升至85%左右⚫硅片出货量：AI数据中心用半导体硅片需求强劲，300mm硅片出货渐进复苏，200mm硅片库存调整持续，预计25年全球半导体硅片出货量将同比增长⚫半导体设备：AI驱动HBM需求，逻辑设备受益先进制程反弹，SEMI预计25年全球半导体制造设备销售额同比+7%，其中NAND设备激增42% 四、库存端：库存去化周期持续，预计至25年底存货天数恢复至105~110天合理水平 ⚫半导体库存：25Q2全球前60大半导体企业库存天数约127天，环比+2天，除设备外库存天数约109天，环比下降8天，预计Q3/Q4逐季环比下降5~10天，至年底调整至105~110天⚫细分产品库存：存储企业库存天数环比大幅下降44天，MPU/射频/模拟/功率仍环比提升 五、价格端：端侧AI落地驱动半导体需求，我们预计25年全球半导体ASP震荡回升 ⚫半导体价格：25Q2全球半导体价格指数环比下降2%，其中存储/Micro/逻辑芯片ASP环比提升，模拟/分立器件ASP环比下降 ⚫细分产品：预计25H2存储ASP环比提升；模拟价格受汽车及工业需求仍疲弱影响底部震荡；Mirco价格于24年11月冲高后环比下降；功率IGBT价格或仍承压但库存有望改善 六、25年半导体市场研判：IMF下调25年全球GDP增速0.5pct至2.8%，测算得25年全球半导体销售额同比+3.1%，较原预期下修1.3pct ⚫受全球经贸关系不确定性影响，IMF下调25年全球GDP增速0.5pct至2.8% ⚫测算得25年全球半导体市场规模预计同比增长3.1%，较原预期下修1.3pct 投资建议 ⚫AI大算力浪潮催生新动能，芯片国产替代坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业。 ⚫（1）国产AI服务器产业链：海外算力链需求持续超预期，中美科技博弈深水区，国产AI服务器也将迎头赶上，驱动高端PCB产业链需求激增，重点关注南亚新材(昇腾链覆铜板龙头)。 ⚫（2）国产AI存力产业链：供给端减产及AI相关需求强劲，推动存储价格继续上涨，TrendForce预计Q3 DRAM合约价环比提升5%~10%，NAND合约价环比提升5%~10%。同时，国内云计算与互联网厂商资本开支增长，国产替代趋势不改，重点关注江波龙(大容量存储龙头)、澜起科技(存储接口芯片龙头)、联瑞新材(HBM关键填料)。 ⚫（3）端侧AI苹果链：25Q2全球智能手机出货量约2.95亿台，其中苹果出货量约0.46亿部，市占率16%，位居第二。2025 WWDC苹果发布iOS 26，新推出Live Translation等AI功能，继续看好未来iPhone手机AI功能的拓展，重点关注包括立讯精密（AI硬件龙头）、长电科技（先进封装）。 ⚫（4）智能手机温和复苏：随着智能手机产业链持续温和复苏，相关上游半导体产业链迎来困境反转，龙头公司有望获得较好的Beta收益，重点关注卓胜微(射频龙头)、豪威集团(CMOS龙头)等。 ⚫风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险。 沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？ 一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来 “硅基强智能奇点”到来，推动硅含量加速提升 ⚫纵观历史50年，五次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品的普及。自1976年起，全球半导体市场历经了5次迅猛成长，分别由台式电脑（1983~1980s末）、笔记本电脑（1992~2000）、功能机（2004~2007）、4G智能手机及可穿戴设备（2010~2018）和5G手机（2021~2022）这5类爆款电子产品的普及推动。 ⚫“硅基强智能奇点”到来，拥抱第四次工业革命。2022年11月底，ChatGPT席卷科技行业，紧随其后围绕ChatGPT的技术军备竞赛热火朝天，英伟达大幅调升业绩预期，AI服务器翻倍增长。随后大模型&AIGC爆发，未来硅基强智能将加速推进硅含量提升，全球半导体市场即将迎来第四次工业革命。 ⚫海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临，预计2025年全球半导体市场持续回温。 AI需求真实且强劲，预计25年半导体市场持续回温，存货天数恢复至105~110天 ⚫25Q2半导体市场跟踪：AI需求持续强劲，25Q2全球半导体市场规模环比增长8%。据SIA数据，25Q2全球半导体市场规模约1797亿美元，同比增长20%，环比增长8%。 ⚫25Q2半导体库存天数跟踪：25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，仍处于较高水平，除设备板块外，全球60大半导体库存天数约109天，环比下降8天。 ⚫25H2半导体库存研判：在AI需求持续强劲以及消费电子温和复苏带动下，预计25Q3/Q4全球前60大半导体企业库存天数有望保持每季度环比下降5~10天的趋势，即至25年底库存将调整至105~110天水平。 二、需求端：海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临 细分终端下游：海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临 ⚫25Q2半导体市场跟踪：AI需求持续强劲，25Q2全球半导体市场规模环比增长8%。据SIA数据，25Q2全球半导体市场规模约1797亿美元，同比增长20%，环比增长8%。 ⚫IDC预计25年全球半导体市场规模同比+16%，其中有线通信、电脑&服务器、手机领域将分别增长52%/16%/11%。据IDC预计2025年全球半导体市场规模约7836亿美元，同比增长16%。其中电脑&服务器领域市场规模约2776亿美元，同比增长16%；无线通信（含手机）领域市场规模约1941亿美元，同比增长11%；有线通信（含基站等）领域市场规模1173亿美元，同比增长52%；消费电子领域市场规模731亿美元，同比增长1%；汽车领域市场规模737亿美元，同比增长11%；工业领域市场规模479亿美元，同比增长15%。 ⚫WSTS预计25年全球半导体市场规模同比+15%，其中逻辑、存储市场分别同比增长29%/17%。WSTS预计2025年全球半导体市场规模约7276亿美元，同比增长15%（原预期同比+11%）。其中存储市场规模约1938亿美元，同比增长17%。若剔除存储芯片，2025年全球半导体市场规模约5338亿美元，同比增长14%。 智能手机：预计25Q3出货量环比+8%，全年出货量预期受宏观经济影响下调2% ⚫25Q2智能手机出货量速递：25Q2全球智能手机出货量环比-3%，主要由于中国市场表现低于预期。据IDC数据，25Q2全球智能手机出货量2.95亿部，同比+1%，环比-3%，环比下降主要由于中国消费补贴政策未能刺激需求，中国市场表现低于预期。 ⚫25Q3智能手机出货量研判：受益于传统消费电子旺季，预计25Q3全球智能手机出货量环比+8%。Counterpoint预计25Q3全球智能手机出货量约3.14亿部，同比+2%，环比+8%。4月2日特朗普宣布开征“对等关税”，在多方压力下，特朗普又于4月9日宣布暂缓对部分贸易伙伴征收高额“对等关税”90天。受关税影响，下游客户提前备货以确保供应链安全，叠加传统消费电子旺季，25Q3全球智能手机出货量将环比+8%。 ⚫2025年智能手机出货量前瞻：宏观经济挑战延续，IDC下调2025年全球智能手机出货量1.6%至12.4亿部。由于关税影响以及许多地区的通货膨胀和失业等宏观经济挑战导致消费者支出放缓，IDC下调2025年全球智能手机出货量至12.4亿部（原指引12.6亿部），同比增长0.6%（原指引2.3%）。其中中国市场在政府补贴的推动下将同比增长3%，这将刺激需求并继续提振安卓系统。 PC：预计25Q3出货量环比+6%，企业PC更新&AI PC渗透，预计全年同比+4% ⚫25Q2全球PC出货量速递：25Q2全球PC出货量环比+8%，好于预期，主要受益于关税影响拉动产业链发货速度。据IDC数据，25Q2全球PC出货量约6840万台，同比+6%，环比+8%，环比增长或主要受益于90天的贸易暂停期和个人电脑的关税豁免，叠加90天暂停期后情况的不确定性，PC制造商抓住窗口时机进行生产出货。 ⚫25Q3全球PC出货量研判：预计25Q3全球PC出货量环比+6%，主要受益于换机周期以及和Windows 11系统更新。IDC预计25Q3全球PC出货量约7287万台，同比+5%，环比+6%，主要受益于换机周期以及和Windows 11系统更新。 ⚫25年全球PC出货量前瞻：商用PC需求保持健康，IDC维持2025全球PC出货量同比+4.1%的预期不变。尽管全球宏观经济波动将导致价格上涨压力和消费者信心下降，对25H2 PC市场产生影响。但IDC预计随着Windows 11迁移的持续推进，2025年商用PC需求将保持健康，维持2025年全球PC出货量将达到2.74亿台的预期不变。 服务器：海外大厂Token调用量出现加速拐点，预计25年AI服务器出货量将同比+24% ⚫25Q2全球服务出货量器速递：AI需求持续强劲，25Q2全球服务器出货量环比+4%。TrendForce预计25Q2全球服务器出货量约365.5万台，同比增长7.0%，环比增长4.3%，其中AI服务器约58万台，渗透率约15.9%，同比增长42.2%。环比增长33.6%。 ⚫海外大厂Token调用量已出现明显加速拐点，推理算力需求快速增长。据2025年5月Google I/O大会数据，Google的Token月均调用量从2024年4月的9.7万亿增长至2025年4月的480万亿，增长50倍。据微软FY25Q3电话会数据，Azure AI基础设施在2025Q1处理了超100万亿Token，同比增长5倍，其中2025年3月单月Token调用量达50万亿。 ⚫25年全球服务器出货量前瞻：25年全球前四大云服务提供商CAPEX高增20%，驱动25年全球AI服务器出货量同比+24%。2025年全球前四大云服务提供商（亚马逊/微软/谷歌/META）资本支出预算约3188亿美元，同比增长20%。其中谷歌上修25年全年资本支出100亿美元至850亿美元，META将25年资本开支预期从600~650亿美元上修至660-720亿美元。随着云服务厂商提高资本支出，加快AI建设，服务器需求保持成长，TrendForce预计25年全球服务器出货量约1461万台，同比增长6.9%，其中AI服务器约221万台，渗透率约15.1%，同比增长24.3%。 汽车：预计25年全球新能源车销量同比+20%，智能化将打破原有技术护城河 ⚫25Q1全球汽车销量速递：纯电动车表现亮眼