事件概述
公司发布2025年中报，2025H1营收163.75亿元，同比增长24.75%，归母净利润12.33亿元，同比增长57.22%，扣非归母净利润11.49亿元，同比增长51.9%，毛利率19.07%，同比增长1.1个百分点，净利率7.49%，同比增长1.52个百分点。2025Q2营收82.88亿元，同比增长28.71%，环比增长2.49%，归母净利润7.45亿元，同比增长159.55%，环比增长52.59%，扣非归母净利润6.71亿元，同比增长166.09%，环比增长40.32%，毛利率20.28%，同比增长4.8个百分点，环比增长2.45个百分点，净利率8.93%，同比增长4.47个百分点，环比增长2.92个百分点。
上半年各业务线高增致使利润超预期
2025年上半年，公司各项业务均实现显著增长：
- 通讯用板业务：营收102.68亿元，同比增长17.62%，毛利率15.98%，保持稳定。
- 消费电子及计算机用板业务：营收51.74亿元，同比增长31.63%，毛利率24.52%，同比增长2.8个百分点。
- 汽车\服务器用板业务：营收8.05亿元，同比增长87.42%，受AI服务器市场需求激增影响，保持高速成长。
重研发持续开拓新产品，产能持续扩张彰显信心
- 研发投入：2025H1研发投入10.72亿元，占营业收入比重6.55%。公司在折叠终端、可穿戴设备、AI服务器、光通讯等领域取得技术突破，推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI，并瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口。
- 产能布局：泰国工厂一期已试产，主要服务AI服务器、车载与光通讯领域；台湾高雄软板生产线进入试产阶段，服务高端医疗、工控等产业；淮安三园区一期已投产，主要生产6阶以上HDI产品及SLP产品，服务AI服务器及光模块领域。
投资建议
调整公司2025/2026/2027年归母净利润预测为43.92/61.37/70.75亿元，按照2025年8月13日收盘价PE为30/21.5/18.6倍，维持“买入”评级。
风险提示
新建产能不及预期、下游需求不及预期、市场开拓不及预期、研报使用信息更新不及时、外围环境波动风险。
