九江德福科技股份有限公司是一家专注于电子铜箔研发、生产与销售的国家级高新技术企业，产品涵盖印制线路板和锂离子电池两大下游行业。公司拥有全链条研发体系，并于2017年成功研发6微米锂电池铜箔产品。
一、公司境外收购进展
公司与VoltaEnergySolutionsS.à.r.l.于2025年7月29日签署《股权购买协议》，拟收购卢森堡铜箔公司100%股权，收购价格为1.74亿欧元（最终价格以交割时调整为准）。该事项已获得公司董事会及战略与可持续发展委员会审议通过。
二、问答环节
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卢森堡铜箔公司基本情况
- 卢森堡铜箔成立于1960年，是全球唯一非日系掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的龙头厂商，核心产品包括HVLP和DTH铜箔，终端应用包括AI服务器、数据中心、5G基站等。
- 研发能力突出：拥有数学物理专业博士支撑的材料设计团队，与欧盟有长期项目合作，2017-2024年持续推出HVLP3/4/5及1.5um载体铜箔等先进产品，专利领先且丰富。
- 优质客户群体：全球高频铜箔市占率第一，与全球头部高频覆铜板企业保持深度合作，在AI服务器领域获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质。
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卢森堡铜箔公司业绩情况
- 2024年营业收入1.34亿欧元，净利润-37万欧元；2025年第一季度营业收入0.45亿欧元，净利润167万欧元。
- 2024年略微亏损主要受高端产品占比低、欧洲电价高位、新增产能折旧及财务费用影响；2025年第一季度随高端产品放量及产能利用率提升实现扭亏。
- 截至2025年第一季度，总资产2.13亿欧元，资产负债率40.84%。
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收购完成后双方相互赋能
- 德福科技电解铜箔总产能提升至19.1万吨/年，成为全球高端IT铜箔头部企业。
- 协同效应：加快技术资源整合，依托标的公司的品牌和产品优势开拓新兴市场，提升标的公司的盈利水平，并利用德福科技的工程制造能力对欧洲工厂进行降本。
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德福科技自身电子电路铜箔业务情况
- 2024年研发投入1.83亿元，同比增长30.45%，新增发明专利17件，在国产化替代项目中展现研发实力。
- 持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略，与生益科技等知名企业建立稳定合作关系。
- 高端产品进展：
- RTF：RTF-3已批量供货，RTF-4进入客户认证阶段。
- HVLP：HVLP1-2已批量供货，HVLP3通过日系覆铜板认证并实现国产替代量产突破，HVLP4/5处于测试阶段。
- 载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔(C-IC1)通过国内存储芯片龙头验证，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家。
