德福科技机构调研纪要

德福科技机构调研报告 调研日期: 2025-04-21 九江德福科技股份有限公司是一家拥有30余年历史的国家级高新技术企业，专注于电子铜箔的研发、生产与销售。公司产品涵盖印制线路板和锂离子电池两大下游行业，提供12-105微米以及8、6微米等4大系列铜箔产品。公司通过质量、环境、职业健康安全三标一体化以及IATF16949:2015质量管理体系认证。企业已建立起行业内的全链条研发体系，包括装备设计、自动化控制、生产工艺、添加剂技术、环保发展五大方向。2017年，团队成功研发具有高抗拉强度的6微米锂电池铜箔产品，生产技术获得江西省重大科技专项并已推动量产。 一、公司经营情况介绍 公司于2025年4月19日发布2024年年度报告和2025年一季度报告。2024年公司实现营业收入78.05亿元,同比增加 19.51%;归属于上市公司股东的净利润为-2.45亿元,同比下降284.56%;归属于上市公司股东的扣非净利润为-2.36亿元,同比下降442.96%。 2025年第一季度公司实现营业收入25.00亿元,同比增加110.04%;归属于上市公司股东的净利润为1820.01万元,同比增加119.21%;归属于上市公司股东的扣非净利润为588.70万元,同比增加105.66%。 二、问答环节 1、公司2024年和2025年第一季度销量、产能情况 答:2024年公司实现电解铜箔销售9.27万吨,同比增长17.18%;2025年第一季度实现电解铜箔销售2.96万吨,同比增长102%。截至2025年一季度,公司产能15万吨/年,预计2025年第二季度将有2.5万吨在建产能投产试运行。2025年公司将继续以高端产品加速放量作为全年战略目标,不以低价抢单恶化市场竞争。 2、公司2025年第一季度盈利改善的原因? 答:2025年第一季度整体保持较高开工率,销量较去年同期翻倍,锂电铜箔高附加值占比继续保持40%以上,电子电路铜箔部分产品加工费有上修调整,同时高阶RTF、HVLP第1-3代加快批量导入,带动公司整体利润修复。 3、美国关税对公司业务的影响? 答:公司产品没有直接出口到美国,海外客户仅涉及日韩和欧洲,无直接影响。公司自2023年起开启全球布局本地化配套客户,目前正在筹备欧洲建厂和东南亚销售布点。 4、宁德时代近期推出12C铁锂快充、自生成负极等新品,公司是否有相关配套产品? 答:公司珠峰实验室与头部电芯客户各家实验室保持紧密联系,聚焦前沿创新技术,努力为客户最新需求提供全套电解铜箔解决方案。目前公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果,匹配全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向,包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等在内的多款新型锂电铜箔,并均已具备量产能力,其中PCF多孔锂电铜箔和雾化铜箔于今年3月已实现批量生产。 (1)PCF多孔铜箔:作为新型集流体材料,通过独特的孔隙结构设计有效解决了传统致密铜箔在锂电池应用中面临的界面接触、离子传输和应力缓冲等问题。多孔铜箔可使锂电池能量密度提升15-20%,特别适用于硅基负极、锂金属负极等高能量密度电池体系以及固态电池体系,孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积,孔隙结构增加固-固接触点能有效降低界面阻抗。 (2)雾化铜箔:通过表面处理的方式将铜箔的2D表面结构转变为3D结构,有望抑制锂枝晶生长,且更大的比表面积可提高负极粘结力,多 级粗糙结构可缓冲负极的体积膨胀,可作为硅基负极用的半固态/全固态电池和锂金属负极电池的解决方案。 (3)芯箔:通过表面处理,其可在200℃条件下保持3小时不氧化,能提升电池的高温循环寿命,适合电动汽车快充、航空航天等高温应用场景以及含硫的固态电池。 5、公司电子电路铜箔国产替代进展如何? 答:2024年公司研发投入为1.83亿元,同比增长30.45%,新增约17件发明专利,填补多项行业技术空白,在多个国产化替代项目的交付中展现了公司强大的研发实力。在电子电路铜箔领域,公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路、胜宏科技等知名CCL和PCB厂商建立了稳定的合作关系,为其供应链 国产化需求提供电解铜箔解决方案,目前高端产品国产替代符合预期。 (1)RTF:RTF-3已实现对多家CCL客户实现批量供货,粗糙度降至1.5μm、颗粒尺寸0.15μm,抗剥离强度不低于0.53N/mm(M7级PPO板材),适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡需求。RTF-4进入客户认证阶段。 (2)HVLP:HVLP1-2已批量供货,主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证,应用于国内算力板项目,预计2025年该款产品将加速放量。HVLP4在与客户做试验板测试,HVLP5处于特性分析测试。 (3)载体铜箔:自主研发的3μm超薄载体铜箔(C-IC1)已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核,自今年3月起开始供货。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一,该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断,公司通过持续研发投入, 成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家,该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。 6、当下公司利润修复后,公司未来战略方向如何? 答:公司于2024年11月28日发布《关于拟向全资子公司划转部分资产及业务整合的公告》,优化公司管理架构,整合内部资源,推动上市公司的集团化发展。未来将充分利用自身化学工业创新平台优势,通过大量交叉学科技术的应用,引领电解铜箔材料性能持续升级,以匹配下游AI硬件、机器人、高性能锂电池等应用领域的高速发展,同时不断发展颠覆性铜箔制造技术,以铜箔为主要终端产品电子级化学品为副产品,实现制造过程能耗大幅下降及原子经济性,利用制造过程循环将企业整合成综合性的化工电子材料集团。