公司经营情况
- 2024年公司实现营业收入78.05亿元，同比增长19.51%；净利润为-2.45亿元，同比下降284.56%；扣非净利润为-2.36亿元，同比下降442.96%。
- 2025年第一季度实现营业收入25.00亿元，同比增长110.04%；净利润为1820.01万元，同比增长119.21%；扣非净利润为588.70万元，同比增长105.66%。
销量与产能
- 2024年电解铜箔销售9.27万吨，同比增长17.18%；2025年第一季度销售2.96万吨，同比增长102%。
- 截至2025年一季度，公司产能15万吨/年，预计2025年第二季度将有2.5万吨在建产能投产试运行。
- 公司以高端产品加速放量作为全年战略目标，不以低价抢单恶化市场竞争。
盈利改善原因
- 2025年第一季度保持较高开工率，销量翻倍；锂电铜箔高附加值占比超过40%；电子电路铜箔部分产品加工费上调；高阶RTF、HVLP第1-3代加快批量导入，带动利润修复。
美国关税影响
- 公司产品无直接出口美国，仅涉及日韩和欧洲客户，无直接影响。
- 自2023年起开启全球布局，筹备欧洲建厂和东南亚销售布点。
下一代电池技术配套
- 公司珠峰实验室与头部电芯客户保持紧密联系，聚焦前沿技术。
- 已取得前瞻性布局成果，匹配全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术。
- PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等新型锂电铜箔均已具备量产能力，其中PCF多孔锂电铜箔和雾化铜箔于2025年3月实现批量生产。
- PCF多孔铜箔：解决界面接触、离子传输等问题，提升电池能量密度15-20%。
- 雾化铜箔：抑制锂枝晶生长，提高负极粘结力，适用于硅基负极电池。
- 芯箔：提升高温循环寿命，适合快充、航空航天等高温应用场景。
电子电路铜箔国产替代进展
- 2024年研发投入1.83亿元，同比增长30.45%，新增约17件发明专利。
- 深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略，与多家CCL和PCB厂商建立合作关系。
- 高端产品国产替代符合预期。
- RTF：RTF-3已批量供货，适配高速服务器、MiniLED封装等；RTF-4进入客户认证阶段。
- HVLP：HVLP1-2已批量供货，应用于英伟达项目及光模块领域；HVLP3已通过日系覆铜板认证，预计2025年加速放量。
- 载体铜箔：自主研发的3μm超薄载体铜箔(C-IC1)已通过可靠性验证和工厂制造审核，自2025年3月起开始供货，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家。
未来战略方向
- 公司于2024年11月发布公告，优化管理架构，整合内部资源，推动集团化发展。
- 未来将利用化学工业创新平台优势，通过交叉学科技术引领电解铜箔材料性能升级，匹配AI硬件、机器人、高性能锂电池等应用领域。
- 发展颠覆性铜箔制造技术，实现制造过程能耗大幅下降及原子经济性，整合成综合性的化工电子材料集团。
