德福科技机构调研纪要

九江德福科技股份有限公司是一家拥有30余年历史的国家级高新技术企业，专注于电子铜箔的研发、生产与销售，产品涵盖印制线路板和锂离子电池两大下游行业。公司通过质量、环境、职业健康安全三标一体化以及IATF16949:2015质量管理体系认证，并建立了行业内的全链条研发体系。

一、公司展厅参观 （内容省略）

二、交流环节

1. HVLP产品产量及业绩贡献：公司8月HVLP产品出货量达500吨，其中HVLP4产品占70吨左右。高端电子电路铜箔产能爬坡稳定迅速，具体业绩情况通过定期报告了解。
2. HVLP产品良率：HVLP1-3系列良率接近70%，HVLP4产品良率在60%以上且持续提升。良率提升依赖长期量产经验与工艺积累，公司将持续深耕工艺改良。
3. HVLP产品出货增长客户：近期出货增量主要由部分头部客户拉动，核心客户均为行业优质企业，客户合作粘性及业务确定性较强。
4. 铜价上涨影响：公司具备原材料价格对冲机制，抗周期波动能力强，采用"铜价+加工费"模式，铜价波动影响可控。
5. 自研表面处理机性能：自研设备已投入产线运行，综合生产效能、成品良率可对标行业头部进口设备，且定制化适配优势显著。
6. 后续产能及出货规划：5万吨高端电子电路铜箔产能计划有序推进，预计明年二季度分批投产。
7. 载体铜箔业务规划：载体铜箔是公司核心成长赛道之一，计划优先切入光模块市场，目前已与行业头部厂商开展产品测试与导入。
8. 薪酬与激励机制：公司建立了体系完善、具备行业竞争力的薪酬与激励机制，涵盖基础薪酬、股权激励、专项奖励等，实现短期与长期激励结合，有效激发团队活力，稳定核心人才队伍。