PCB上游材料分析框架

核心观点

• 印制电路板（PCB）是电子产品的关键电子互连件，其上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料，覆铜板（CCL）为重要的中间产品。
• 电性能是覆铜板迭代的关键指标，高端覆铜板可以分为高频、高速和高密互联用基板。
• AI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板市场空间，AI服务器出货量快速上升，普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期。
• 电子树脂对覆铜板性能影响巨大，常用的树脂有双马树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂，其中碳氢树脂有较大开发潜力。
• 玻纤布及填料对覆铜板性质有重要影响，内资企业有望快速进入产业链，下一代玻纤布有望采用石英纤维，填料改进方向为提高材质纯度及球形度。

关键数据

• 全球AI基础设施市场规模预计在2025年上升至329.8亿美元，预计到2033年将达到12403亿美元。
• 预计2025年全球AI服务器出货量达到213.1万台，同比增速27.6%，未来预计仍将保持15%以上的增速。
• 2023-2028年服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%，2029年服务器用PCB市场规模可达189.2亿美元。
• 2024年-2026年全球高端CCL市场规模有望从不足40亿美元增加至超60亿美元，复合增长率达28%。

研究结论

• 高端覆铜板市场空间持续高增，日本及中国台湾企业在高端覆铜板市场中优势较大。
• 碳氢树脂是目前发展热点，圣泉集团及东材科技均以量产相关树脂，成功打入主流供应链。
• 投资建议：【圣泉集团】自主研发的聚苯醚（PPO/PPE）树脂通过国内重点头部企业认证，建成1300吨/年全自动化产线并实现满产满销。
• 风险提示：竞争加剧的风险；技术迭代不及预期的风险；下游需求不及预期的风险；产能扩张不及预期的风险。