深科技是一家全球领先的电子产品制造企业，连续多年在MMI全球电子制造服务行业(Electronic Manufacturing Service,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务，以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展。
公司构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。在存储半导体板块，公司已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产，每月封装测试产量达5000万颗以上，二季度订单量较一季度有所增加。公司在封测环节收取的是加工费，加工费波动相比终端产品价格波动相对有限。作为国内领先的内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。
公司未来的战略发展包括：加强科技创新，着力形成新质生产力，深耕制造业，持续加强关键核心技术攻关；聚焦主责主业，着力提高发展质量，依托市场化、平台化、国际化优势，加快高端化、智能化、差异化发展；紧跟用户需求推进技术创新，全力夯实存储器封测头部地位；计量智能终端成为"单项冠军"，从中国产品向中国品牌转变；不断增强高端制造体系化和柔性化能力，通过持续推进数字化赋能与AI的应用，打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务；面向精益管理、黑灯工厂、智能制造，培育创造新质生产力，从中国速度向中国质量转变；贴近客户需求，着力提升产供链韧性和效能，公司将发挥区域布局优势，适时增加海外布局，贴近客户，增强韧性，形成新的价值链；统筹好现有制造业升级和战新产业培育，在数字化、人工智能、新能源等新赛道呼应客户、及时布局；全面提升创新创效能力和精益管理能力，统筹强内功与拓空间；打破思维惯性，着力优化适应高质量发展的生产关系。
为积极应对国际贸易政策变化对全球产业链、供应链带来的影响，公司进一步优化市场布局，积极开拓欧洲等其他国家和地区的市场；调整供应链策略，根据不同国家和地区的贸易政策、成本优势等因素，合理调整生产布局，充分发挥海外生产基地优势；持续深化制度改革，加快推进深科技"价值型、赋能型"中央职能部门建设，做到强支撑、强保障，赋能各事业部和工厂业务发展。
