深圳长城开发科技股份有限公司（深科技）是全球领先的电子制造企业，连续多年在MMI全球电子制造服务行业排名前列。公司专注于为客户提供一站式电子产品制造服务，以先进制造为基础，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。
**一、公司基本情况**
深科技成立于1985年，1994年在深交所上市，总部位于深圳，全球拥有多个研发制造基地和分支机构。公司致力于为全球客户提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和计量系统及工业物联网系统的研发生产服务。公司在存储半导体、自主产品、高端制造领域具有优势，已实现DDR4、DDR3的批量生产，每月封装测试产量达5000万颗以上。此外，深科技也是中国先进的通讯电子产品制造企业之一，为全球多家一线品牌提供制造服务。
**二、2024年半年度经营情况**
- 营业收入：70.55亿元，同比下降8.86%。
- 利润总额：5.72亿元，同比增加23.49%。
- 归母净利润：3.45亿元，同比增加30.06%。
- 业务结构：存储半导体业务收入17.76亿元（25.17%），计量智能终端业务收入13.18亿元（18.69%），高端制造业务收入39.25亿元（55.63%）。
- 毛利率：16.56%，较去年同期上升2.68%。
**三、交流环节**
1. **深圳沛顿和合肥沛顿情况**：公司半导体封测业务以深圳、合肥双基地模式运营，2024年上半年产能产量持续提升。Bumping项目于2024年7月初成功完成客户可靠性验证并正式量产。公司订单正常，产能满足客户需求，且有扩产计划。
2. **未来经营业绩展望**：公司将通过聚焦主责主业、优化体制机制、完善合规风控体系等措施，持续提升核心竞争力，降低管理成本，提升盈利水平。未来将加强科技创新，聚焦主责主业，提升产供链韧性和效能，优化生产关系，以进一步提升盈利水平，为股东创造价值和回报。
