深科技2024年净利润达9.30亿元，同比增长44.33%，主要得益于存储半导体业务和计量智能终端业务的增长。公司现金余额充足，但需通过短期借款发挥财务杠杆作用，后续将根据资金使用情况调整。
公司在合肥的半导体封测基地进展顺利，与深圳基地形成双基地运营模式。2024年，合肥基地获评安徽省数字化车间，双基地产能持续提升。公司积极布局高端封测技术，如Bumping、RDL、PoPt封装、16层堆叠和uMCP SiP等，并推动材料多元化。存储半导体业务营收35.22亿元，同比增长37.62%。
公司专注于电子产品制造服务，不涉及高端人型机器人等非主营业务。应收账款主要分布在1年以内，公司建立了完善的风险管控体系，无大规模坏账风险。未来无明确的收购兼并计划。
深科技是国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，拥有丰富的研发和工程团队，具备多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司正推进智能制造，如车削工段智能化黑灯车间和空中天轨物流系统，提升自动化和智能化水平。
公司无市值管理内部管理办法，但将积极落实证监会和国资委的相关要求，通过提升经营质量、优化信息披露等方式推动价值提升。高端制造业务将向智能化、绿色化转型，计量智能终端领域将持续研发智能电表、智能融合终端等，加速向能源数据价值运营商转型。
公司具备HBM芯片封装能力，并可根据客户需求布局相关能力。研发人员增加主要源于存储半导体板块。半导体订单满足主要客户需求，二季度订单量较一季度有所增加。
公司未来战略聚焦科技创新，提升全要素生产率，深耕制造业，加快高端化、智能化、差异化发展。计量业务将依托开发科技在北交所上市，做大做强，优化估值。欧洲市场前景良好，将积极开拓中亚、中东市场。
半导体行业预计2025年全球市场规模将增长11.2%，存储市场受益于AI和高性能计算保持强劲增长。公司处于封装测试环节，行业集中度高，先进封装技术将推动行业领先优势。作为国企，公司积极开拓国内市场，在国产替代中发挥作用。
