深科技机构调研纪要

调研日期: 2025-11-26 深圳长城开发科技股份有限公司(深科技)成立于1985年,是一家全球为客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务的公司。深科技成立于1994年在深交所上市,总部位于中国深圳,在全球拥有多个研发制造基地和分支机构。公司致力于为全球客户提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和计量系统及工业物联网系统的研发生产服务。深科技在存储半导体、自主产品、高端制造领域具有优势,已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产,每月封装测试产量达5000万颗以上。此外,深科技也是中国先进的通讯电子产品制造企业之一,为全球多家一线品牌提供制造服务。深科技拥有中国国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室,具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)、以及静电防护等工程技术能力。 本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。 一、公司基本情况介绍 公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在 MMI(Manufacturing Market Insider)全球电子制造服务行业(Electronic Manufacturing Service,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。 二、交流环节 1、请问公司所处的目前半导体行业的情况如何? 答:据美国半导体行业协会(SIA)报告,2025年6月全球半导体行业销售额达599亿美元,同比增长19.6%,其中中国市场同比增长13.1%。聚焦于封装测试行业,TrendForce集邦咨询数据显示,2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元,年增长3%。在先进封装这一关键增长领域,咨询公司YoleGroup研究预测,2025年全球先进封装市场总营收预计将达到569亿美元,同比增长9.6%。 2、公司存储芯片封装是否存在技术壁垒? 答:公司存储芯片封装在行业中存在较高的技术壁垒。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。 3、公司在高端制造板块的未来规划是什么? 答:公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点,持续深化数字化转型,以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力,充分发挥全球化产业布局优势,促进高端电子制造国内国际双循环。不断增强高端制造体系化和柔性化能力,通过持续推进数字化赋能与AI的应用,打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务,向更具供应链解决方案的制造服务商转型,从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造,培育创造新质生产力,从中国速度向中国质量转变。 接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。