深科技机构调研纪要

调研日期: 2024-11-21 深圳长城开发科技股份有限公司(深科技)成立于1985年,是一家全球为客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务的公司。深科技成立于1994年在深交所上市,总部位于中国深圳,在全球拥有多个研发制造基地和分支机构。公司致力于为全球客户提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和计量系统及工业物联网系统的研发生产服务。深科技在存储半导体、自主产品、高端制造领域具有优势,已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产,每月封装测试产量达5000万颗以上。此外,深科技也是中国先进的通讯电子产品制造企业之一,为全球多家一线品牌提供制造服务。深科技拥有中国国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室,具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)、以及静电防护等工程技术能力。 本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。 一、公司基本情况介绍 公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI(ManufacturingMarketInsider)全球电子制造服务行业(ElectronicManufacturingService,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。 二、交流环节 1. 公司2024年前三季度的经营情况表现如何? 答:2024年前三季度,公司实现营业收入108.52亿元,同比下降1.09%;实现公司营业利润9.68亿,同比增加37.45%;扣除非经常性损益后的归母净利润6.17亿元,同比增加64.96%。 2. 目前深圳沛顿和合肥沛顿产能情况如何?是否有扩产计划? 答:公司目前订单情况正常,产能可以满足客户需求,且有扩产计划。 3. 公司先进封装和测试的技术如何?现有技术情况能否满足客户要求? 答:作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。 4. 深科技成都公司计量智能终端业务情况如何? 答:深科技成都总体经营保持良好的增长态势。2024年半年度,深科技成都营业利润为3.43亿元,较上年同期增长20.41%,深科技成都的经营效率提升显著,销售毛利率同比增加。 5. 公司如何展望未来经营业绩情况? 答:公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力,通过精益化管理,持续提高运营效率,降低管理成本,提升盈利水平。未来,公司将加强科技创新,着力形成新质生产力,聚焦主责主业,着力提高发展质量,贴近客户需求,着力提升产供链韧性和效能,打破思维惯性,着力优化适应高质量发展的生产关系,以进一步提升盈利水平,为股东创造价值和回报。 接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。