深圳长城开发科技股份有限公司（深科技）成立于1985年，是一家全球提供全产业链服务的公司，业务涵盖技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等。公司于1994年在深交所上市，总部位于深圳，拥有多个研发制造基地和分支机构。公司主要服务于计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品等领域，在存储半导体、自主产品、高端制造领域具有优势，已实现DDR4、DDR3的批量生产，每月封装测试产量达5000万颗以上。此外，深科技也是中国先进的通讯电子产品制造企业之一，为全球多家一线品牌提供制造服务。公司拥有CNAS认可的专业实验室，具备优秀的工程技术能力。
公司与广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案关联度较大。截至2025年11月10日，公司股东户数为230,106户。合肥二期工厂的HBM3封测产线已正式商用。公司存储芯片封装技术等级较高，存在技术壁垒，具备一定的护城河。目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户需求在扩产。公司一直密切关注客户动态，并基于行业趋势与市场需求进行产能布局。近期公司无并购重组购买资产计划，对沛顿的剩余股权也无收购计划。公司通过提升经营质量、优化信息披露、加强投资者沟通、强化投资者回报等手段推动上市公司高质量发展和投资价值提升。
截至2025年9月30日，公司存货为24.42亿元，较上年末降低了7.15%。公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。公司作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。封测价格根据市场情况进行调整。公司高度重视自身价值提升和股东价值回报，持续做好生产经营工作，通过实际业绩回馈股东，切实保障中小投资者的权益。公司经营正常，近期股价下跌与市值管理措施无关。
