深科技机构调研纪要

深圳长城开发科技股份有限公司（深科技）是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI全球电子制造服务行业排名前列。公司专注于为客户提供一站式电子产品制造服务，以先进制造为基础，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。

公司硬盘盘基片累计出货量已突破25亿片，通过技术研发实现产品技术向“薄型化、高容量”升级，硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB，应用领域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端场景。公司正推进AI技术与全流程自动化的深度融合，提升生产效率与产品一致性。

作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，并密切关注行业发展动态和前沿技术。公司在封测环节收取的是加工费，加工费波动相比终端产品价格波动相对有限。目前存储半导体封测业务产能有序推进，产能利用可以满足订单需求，公司将持续关注市场机遇，如未来客户需求增长，将以满足主要客户需求来推进扩产计划。

接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，并已按深交所要求签署调研《承诺书》。