深科技机构调研纪要

调研日期: 2025-10-15 深圳长城开发科技股份有限公司(深科技)成立于1985年,是一家全球为客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务的公司。深科技成立于1994年在深交所上市,总部位于中国深圳,在全球拥有多个研发制造基地和分支机构。公司致力于为全球客户提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和计量系统及工业物联网系统的研发生产服务。深科技在存储半导体、自主产品、高端制造领域具有优势,已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产,每月封装测试产量达5000万颗以上。此外,深科技也是中国先进的通讯电子产品制造企业之一,为全球多家一线品牌提供制造服务。深科技拥有中国国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室,具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)、以及静电防护等工程技术能力。 本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。 一、公司基本情况介绍 公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在 MMI(Manufacturing Market Insider)全球电子制造服务行业(Electronic Manufacturing Service,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。 二、交流环节 公司硬盘盘基片方面的情况如何?答:公司硬盘盘基片累计出货量已突破25亿片,主要得益于技术研发的坚持与突破。公司通过组建专业研发团队,引入仿真分析等先进研发方法,实现了产品技术向"薄型化、高容量"升级,硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB,应用领域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。目前正推进AI技术与全流程自动化的深度融合,通过工艺优化、质量预测、设备维护等环节强化AI分析能力,结合自动化模块实现全链路自动化流转,提升生产效率与产品一致性,为应对未来数据存储市场的变化提供可靠的制造能力保障。 公司半导体先进封装和测试的技术如何?答:作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。同时,公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。 市场上存储产品涨价对公司有什么影响?答:公司在封测环节收取的是加工费,加工费波动相比终端产品价格波动相对有限。 公司存储半导体封测业务产能情况如何?答:公司目前存储半导体封测业务产能有序推进,产能利用可以满足订单需求,公司将持续关注市场机遇,如未来客户需求增长,公司将以满足主要客户需求来推进扩产计划。 接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。