盛美上海：清洗和电镀设备国内龙头，平台化+差异化打开天花板

圆清理，随器件复杂度提升和结构从2D向3D转移，可用于3D结构的逻辑、存储产品及未来新型纳米和量子器件，能提高客户产品良率，解决有机沾污和颗粒清洗难题，减少化学剂量使用，满足节能减排要求。公司核心技术自主研发，近年进展显著：成功向中国两家关键客户推出立式炉管的ALD设备；首台自主知识产权涂胶显影track设备出机；向中国客户交付前道ARF工艺涂胶显影设备，着手研发更先进光刻技术对应的涂胶显影设备；推出支持逻辑和存储芯片制造的等离子体强化PECVD设备，2024年推出迭代的PECVD设备平台，具备腔体内晶圆公转特性，可缩小占地、提高晶圆处理能力，在沉积较薄薄膜上有优势，形成差异化竞争力。六大产品布局支撑可服务市场翻倍，未来将拓展生产线和市场，全面布局半导体设备制造行业。·核心管理层技术背景：公司以王辉博士为核心的管理层多具技术背景，为长期技术创新提供保障。总经理王坚参与无应力铜抛光和电化学镀铜技术研发；副总经理陈福平参与研发先进封装湿法设备、SUBS单片清洗设备等。技术团队扎实可靠，公司人才培养体制完善，拥有国际竞争力的核心技术团队。·研发人员与激励机制：截至2024年年底，公司931名研发人员中本科及以上学历占比超92%，学历程度较高。公司通过股权激励促发展，2019年、2023年多次推出计划，调动人员积极性以创造更好业绩。5、半导体设备行业分析·全球与中国市场：全球半导体设备市场呈反弹及再创新高态势。据SEMI数据，2024年全球半导体设备市场增长10%，2025年预计持续增长，总额超1270亿美元，再创新高。全球晶圆产能持续增长，2025年预计新建多座晶圆厂；中国2025年晶圆产能预计以14%的增速居全球首位。中国是全球最大且高增长的半导体设备市场之一。半导体产业经历了从美国向日本、韩国和中国台湾地区，再向中国大陆的三次产业转移，当前中国大陆正快速向智能电动汽车、物联网、人工智能等行业拓展，中国半导体设备市场将持续高增长。·清洗设备市场趋势：清洗工序贯穿半导体产业链，技术要求影响芯片成品率、品质和可靠性。制程从55纳米向14纳米及以下提升，对晶圆表面污染物控制要求提高，光刻、刻蚀、沉积等工序前后均需清洗，清洗步骤占芯片制造工序的30%以上，是占比最大的工序。当前清洗设备约占晶圆制造设备总投入的7%，技术节点进步将提升清洗工序数量和重要性，更先进制程下清洗设备需求量相应增长。湿法清洗是主流，包括溶液浸泡法等六种方法，其中超声波清洗技术对无图形晶圆表面无伤清洗效果好，预计在器件复杂化趋势下发挥更重要作用。单片清洗设备是主流，能控制工艺、改善晶圆均匀性和提高良率；大尺寸晶圆和先进工艺对杂质更敏感，槽式清洗易引发交叉污染，危及整批晶圆良率。单片与槽式组合清洗技术可综合两者优点，提升清洗能力和效率，减少硫酸使用量，降低成本，如公司的泰勒单片槽式组合清洗技术发展良好，未来有望扩大市场。受下游晶圆厂扩产及技术进步推动，2025年全球半导体清洗设备市场规模预计达69亿美元。此外，公司积极应对美国出口管制政策，终止在韩国的资产投资，将原拟投入盛美韩国项目的募集资金变更投入到盛美半导体项目中。6、主要产品市场表现·清洗设备竞争优势：在清洗设备领域，2023年全球半导体清洗设备市场中，盛美上海占据7%的份额，排名全球第五，是唯一进入前五的中国大陆厂商，国产替代空间广阔。国内竞争方面，盛美已布局单片清洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备，覆盖90%到95%的清洗工艺步骤，技术覆盖能力和市场份额均处于国内公司领先地位，竞争优势显著。未来，公司计划在中国大陆的机器设备市场实现55%到60%的份额。研发投入方面，2024年公司募资项目为先进半导体设备研发注入动力，其中2024年11月启动的高端半导体设备迭代研发项目（木头项目）总投资约22.6亿元，计划开发用于逻辑制程、3DNAND和DRAM的下一代清洗设备，将槽式清洗设备的单次处理能力从50片提高到100片，同时开发Chiplet 负压清洗设备、干法清洗设备等，并通过客户端认证，进一步完善清洗设备布局。·先进封装设备应用：在先进封装设备领域，盛美上海技术积累丰富且产品已进入多家企业。清洗设备方面，盛美通过自主研发的兆声波清洗技术改善TSV深孔清洗效果，该技术通过加强微观对流，减少药液浓度从孔上部到底部的衰减，显著提升深孔清洗效果；同时，自主研发的负压和真空清洗技术解决了助焊剂清洗难题，在负压环境中液体表面张力变化提高清洗效率，相关成果已发表于IEEEXplore。电镀设备方面，盛美水平电镀设备具备在线冲洗功能，能有效控制交叉污染，延长电镀液寿命并降低成本；真空预湿技术可调节真空压力和水压，解决不同产品间的兼容问题。此外，盛美首创的无应力抛光技术作为化学机械研磨（CMP）的创新替代方案，在化学机械研磨和湿法刻蚀前采用电化学方案无应力去除表面铜镀层，显著降低化学耗材用量和设备使用成本，主要应用于3D硅通孔、2D/2.5D硅中介层、RDL及扇出等先进封装中的金属层平坦化。未来，盛美在高端半导体设备迭代研发的木头项目实施期间，将开发带铁环薄膜的清洗和去胶设备、先进封装的波努力吸盘清洗设备等，进一步完善先进封装设备布局。7、盈利预测与估值·2025-2027年营收预测：公司收入增长主要源于清洗设备、其他半导体设备和先进封装湿法设备板块。清洗设备板块，公司已覆盖90%95%的清洗步骤，是全球覆盖范围最广的厂商之一，随着设备精进和市场开拓，市占率有望提升，预计20252027年营收分别为48亿、53亿、57亿元左右。其他半导体设备板块采用平台化策略扩大产品组合，在六大产品领域布局，随产品品类扩展和放量，竞争力将增强，预计同期营收分别为16亿、22亿、28亿元左右。先进封装湿法设备板块，公司是中国少数能提供全套设备的公司，已推出三款面板先进封装设备，聚焦大尺寸AI芯片封装，预计20252027年营收分别为3.2亿、3.8亿、4.6亿元左右。·估值与目标价：20252027年，公司预计随产品迭代和结构优化，毛利率将小幅提升；销售和管理费用率因收入增长摊薄，将小幅下降。参考中微、拓荆科技等可比公司2025年42倍PE估值，给出公司目标价136元，首次覆盖给予“买入”评级。8、风险提示·主要风险因素：需关注以下风险：下游需求不及预期，半导体行业需求受多种因素影响波动大，若下游客户扩展计划未达预期或产能爬坡慢，会影响公司订单获取、产品交付和销售收入确认，影响业绩。国内竞争加剧，国内半导体行业发展，新进入者和现有竞争对手技术研发与市场开拓能力提升，使公司面临更激烈竞争，影响市场份额和盈利能力。此外，还有技术迭代、政策变化以及假设条件变化影响测算结果等风险，提醒投资者注意。