清洗和电镀设备国内龙头，平台化+差异化打开天花板
薛宏伟韩潇锐蒯剑标题朱茜 xuehongwei@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860524110001hanxiaorui@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860523080004021-63325888*8514kuaijian@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860514050005香港证监会牌照：BPT856日期zhuqian@orientsec.com.cn 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。重大投资要素我们区别于市场的观点技术是半导体设备企业发展的核心驱动力，公司创新基因强大，自研技术壁垒高。董事长HUIWANG是公司创始人、实控人也是团队核心，公司总经理、副总经理均为核心技术人员，公司坚持以原始创新为基础，核心专利均为公司自研自有，我们认为这是公司在行业技术迭代竞争中保持核心竞争力的根本。清洗设备：进入国产化率快速提升阶段，行业龙头有望强者愈强，目标占据中国大陆市场55%-60%份额。半导体清洗设备进入门槛相对较低，是目前国产化程度相对较高的细分领域，与市场认为国产清洗设备将进入激烈竞争格局不同的是，我们认为随着国产化进入中高端设备替代阶段，随着国内晶圆代工厂先进存储和先进逻辑产能的扩充，具备高端设备竞争力和全清洗步骤覆盖能力的盛美上海将进一步扩大领先优势，实现强者愈强。平台化打开业绩天花板，差异化避免同质竞争，成功切入其他半导体设备市场。公司近年来开拓半导体电镀设备、炉管设备、Track设备、PECVD设备等新产品，与市场普遍关注平台化布局可能的进入壁垒和竞争压力不同，我们认为瞄准细分赛道空白的差异化竞争能力将是公司成功切入其他设备现有竞争格局的关键。平台化+差异化策略下，公司产品对应半导体设备市场空间从清洗设备的5%左右跃升至17%，综合竞争力有望持续提升，市场天花板开阔。关键假设收入的大幅增长主要来自于清洗设备的稳步增长，以及其他半导体设备和先进封装湿法设备的快速放量。⚫在清洗设备板块，盛美上海能够覆盖的清洗步骤已达到90-95%左右，随着现有清洗设备的精进以及市场的持续开拓，公司市占率有望保持提升。我们预测公司25-27年半导体清洗设备业务营收分别为4,818/5,342/5,716百万元。⚫在其他半导体设备板块，盛美上海实施平台化策略，随着产品品类扩展和逐步放量，公司在其他半导体设备板块的竞争力将有所提升。我们预测公司25-27年其他半导体设备业务营收分别为1,578/2,194/2,793百万元。⚫在先进封装湿法设备板块，盛美上海是中国少数能提供先进封装全套湿法设备的公司，已推出3款面板先进封装设备，聚焦未来大尺寸AI芯片封装。我们预测公司25-27年先进封装湿法设备业务营收分别为315/382/456百万元。股价上涨的催化因素公司产品研发和验证实现重大突破；公司新增订单和在手订单量显著增长；公司宣布对外收购活动等。风险提示下游需求不及预期风险，国内竞争加剧，技术迭代风险，政策变化风险，假设条件变化影响测算结果。 2 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。目录1半导体设备领域龙头，业绩增长持续强劲....................................................61.1半导体设备多领域布局，产业经验积累深厚.................................................................61.2公司业绩持续高增，盈利能力提升...............................................................................81.3研发团队经验丰富，三大业务稳步发展......................................................................102.半导体设备行业：多重驱动加持，半导体清洗设备前景广阔....................132.1半导体设备是半导体产业链的上游核心......................................................................132.2下游厂商扩产+芯片技艺进步提振需求，半导体清洗设备高景气持续.........................152.3自主可控政策大力支持，清洗设备行业持续向好........................................................182.4先进封装增长动力持久，相应设备需求快速增长........................................................193.打造清洗设备核心优势，多元布局快速成长.............................................213.1清洗设备竞争激烈，公司凭借差异化技术占据领先地位.............................................213.2公司清洗设备优势明显，可覆盖90%以上清洗步骤...................................................233.3重视客户导入进展，持续获得批量订单......................................................................254.平台化策略开拓其他设备业务，打造新业务增长极..................................264.1公司电镀设备技术储备丰富，国内龙头掌握核心专利.................................................264.2公司自研立式炉管，相关技术国内领先......................................................................274.3先进封装设备领域耕耘多年，差异化布局显成效........................................................28盈利预测与投资建议....................................................................................32盈利预测..........................................................................................................................32投资建议..........................................................................................................................33风险提示......................................................................................................34 3 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。图表目录图1：盛美上海业务布局逐步拓展................................................................................................6图2：2019-2024年各业务营业收入（百万元）稳步增长............................................................7图3：2019-2024年清洗设备毛利率保持在较高水平....................................................................7图4：股权结构较稳定，创始人、董事长HUI WANG为实控人...................................................7图5：2020-2025Q1公司营业收入（百万元）稳步增长...............................................................8图6：2020-2025Q1毛利率波动提升...........................................................................................8图7：2020-2025Q1费用率整体呈改善趋势.................................................................................9图8：2020-2025Q1年研发保持投入力度....................................................................................9图9：公司客户包括多家国内外半导体行业龙头企业....................................................................9图10：2020-2024年前五大供应商采购总额占比低于30%........................................................10图11：2020-2024年前五大客户营收占比整体呈下降趋势.........................................................10图12：公司形成三大业务板块，覆盖集成电路不同应用领域.....................................................10图13：公司技术人员占比达47%...............................................................................................12图14：员工整体学历程度较高...................................................................................................12图15：半导体设备处于产业链上游............................................................................................13图16：半导体设备在芯片制造各环节发挥重要作用...................................................................13图17：2025年全球预计将有18个新晶圆厂开始建设..............................................................14图18：全球晶圆产能预计持续增长..................................
