脱水研报 丨CIPS业务规则即将修订，人民币国际化进程加速；AI基础设施建设提速，关注PCB产业链业绩爆发机会—20250706

2）结算全链路效率提升，激活跨境人民币资金流转活力结算环节的流程精简与自动化强化，将显著缩短跨境人民币支付周期，提升企业资金周转效率；同时，标准化操作规范可减少跨境支付中的摩擦成本，吸引更多外贸主体将CIPS作为跨境结算主通道，进一步扩大人民币在跨境贸易中的结算份额。同时，中国香港将稳定币打造为跨境结算新基建，针对性解决高风险地区支付效率与安全性问题，争夺全球数字货币结算主导权。3）应用范围拓宽，推动人民币国际化《征求意见稿》提出应当支持混合结算模式，根据实际金融交易满足不同资金结算需要，支持人民币付款、人民币对外币同步交收、券款对付结算、中央对手集中清算和其他跨境人民币交易结算等业务。此类措施为跨境贸易结算提供更广泛的金融支持，拓宽跨境贸易与投资活动的发展，充分考虑境外参与者的具体需求，有效拓广应用范围，进一步推动人民币国际化进程。4）受益公司四方精创、京北方、楚天龙、新国都、新大陆、拉卡拉、华峰超纤、宇信科技、新晨科技、恒宝股份、长亮科技等。2、AI基础设施建设提速，看好PCB产业链业绩爆发机会国盛证券研报指出，在AI大周期下，PCB产业链公司充分受益，看好产业链业绩爆发机会。1）云端AI算力资源需求增长，持续加大对AI和基础设施的投入6月30日，甲骨文公司（Oracle）宣布公司签署了大型云服务协议，预计从2028财年起为公司带来超300亿美元收入；7月2日，OpenAI宣布在Oracle额外租用约4.5GW的数据中心算力，相当于3.5座核电站的装机容量，以加强Stargate“星际之门”计划。从Oracle公布的2025财年业绩，可以看到公司管理层对未来持极其乐观的态度，预计2026财年总云收入增长率将加速至40%以上，OCI增长将跃升至70%以上，且RPO积压订单将增长超过100%，资本开支预计超过250亿美元。积压订单增长和资本支出显著增加，体现行业激增的云与AI基础设施需求预期。2）头部云厂商Token调用量增长迅速，持续加大对AI基础设施的投资根据2025年谷歌I/O大会的数据，2024年4月，谷歌产品和模型API合计每月处理9.7T的tokens，到2025年4月，这个数据增长到50倍，每月处理480T+tokens。根据Canalys，微软Azure在25Q1处理的token数量超过100万亿，同比增长五倍。当前许多AI服务采用按使用量计费的模式通常按token或API调用次数计费，在使用量扩大后，成本预测变得愈发困难。因此，领先的云厂商加大对AI优化基础设施的投入，推出如Trainium、TPU等自研芯片和专用实例系列，Meta自研的MTIA下一代已进入量产倒计时，预计最早在25Q4推出。随着推理效率的提升、AI的整体使用成本的降低，预计未来AI潜力将进一步释放。通过Oracle增长的积压订单和资本支出、新签署大额云计算订单、“星际之门”扩展计划以及头部云厂商Token调用量的增长，可以看到行业激增的云与AI基础设施需求。此外，戴尔宣布已向领先的人工智能云厂商CoreWeave交付了业界首批基于Nvidia GB300NVL72平台的系统。这有望带动PCB产业链公司充分受益，国盛证券看好AI大周期下，PCB产业链业绩爆发机会。3）相关标的胜宏科技、东山精密、沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子、鹏鼎控股、方正科技。3、沐曦股份及摩尔线程科创板IPO受理，半导体板块投资重点开始转向这个细分 沐曦股份及摩尔线程科创板IPO受理，坚持先进制程与国产化技术路径，与此同时先进设计反哺上游国产供应链核心技术进步。当前国内先进制程工艺持续迭代，AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工，封装测试也迎来了全面国产化。1）沐曦股份及摩尔线程科创板IPO受理，坚持先进制程与国产化技术路径6月30日晚，GPU企业沐曦股份及摩尔线程均发布招股说明书（申报稿），科创板IPO获上交所受理。摩尔线程方面：（1）国际先进制程量产能力：从12nm快速迭代到7nm及更先进制程量产，完成多代GPU芯片流片。最新工艺GPU芯片，大幅提升算力密度，能效比相比上一代产品提升40%，全面适配智算中心与边缘计算场景需求；（2）国产工艺技术研发迭代：与国内Foundry联合开发FinFET工艺设计套件（PDK），开展GPU关键模块的技术研发和流片验证；（3）封装测试全面国产化：联合国内封装测试厂商，完成Chiplet与2.5D封装量产和测试，提升互连密度、性能，降低功耗，实现了先进封装测试国产化；沐曦股份方面：公司是国内首批具备先进制程GPU芯片设计能力和商业化落地能力的企业之一，掌握了行业内先进的MCM、2.5DCoWoS-S封装设计能力，已完成或正在进行国内多家知名封装厂先进封装的导入和量产验证，并引入对2.5DCoWoS-L和SiliconBridge等先进封装形态的应用扩展。2）先进设计反哺上游国产供应链核心技术进步沐曦正在研发基于国产供应链的新一代训推一体芯片曦云C600系列和C700系列，以及智算推理GPU曦思N系列、图形渲染GPU曦彩G系列的新产品，基于国产供应链的产品曦云C600已完成流片。公司一方面将加速在晶圆生产制造、封测、存储颗粒、EDA、IP等核心环节实现国产配套，保障供应链稳定，另一方面将反哺产业链上下游，带动国内先进工艺良率爬坡以及IP、EDA、存储颗粒等核心环节技术进步。3）国内晶圆厂及封装厂作为先进制程核心资产有望迎来广阔替代空间美国对中国科技发展的制裁和打压最终加速了国产化进程，预计25年国内AI服务器外购芯片比例有望从63%降至42%。国内先进制程工艺持续迭代，AI算力芯片有望逐步转向国内晶圆代工，而中芯国际、华虹公司、甬矽电子、长电科技等作为布局先进制程的核心资产将有望迎来AI时代的广阔国产替代空间。4、创新药持续高增，上游现复苏趋势，机构预测这些公司25Q2业绩增速较高申万宏源研报指出，近日4家生物上市公司披露了25H1业绩预告，均在利润端实现较快增长，分析师预测这些公司25Q2业绩增速较高。1）业绩预告发布情况截止至7/4共有4家医药生物上市公司披露了25H1业绩预告，公司均为化学制药板块且预计均在利润端实现较快增长。 2）利润预测申万宏源对27家医药生物相关上市公司25Q2归母净利润实现情况进行了预测，1）增速在100%及以上的公司有：海翔药业、华康洁净；2）增速在50%（含）~100%的公司有：瑞迈特、华兰生物；3）增速在30%~50%的公司有：特宝生物、海泰新光；4）增速在20%（含）~30%的公司有：百普赛斯、艾力斯、以岭药业、皓元医药、毕得医药；5）增速在10%（含）~20%的公司有：我武生物、药明康德、凯莱英、威高骨科、健友股份、药康生物、奥锐特、康龙化成、阿拉丁、天新药业、伟思医疗；6）增速在0%~10%的公司有：丽珠集团、汉邦科技、联影医疗、威尔药业；7）扭亏的公司有：微芯生物。3）收入预测申万宏源对13家医药生物相关上市公司25Q2收入实现情况进行了预测：1）增速在100%及以上的公司有：艾迪药业、健麾信息；2）增速在50%~100%的公司有：迪哲医药-U、微芯生物；3）增速在30%（含）~50%的公司有：艾力斯、诺诚健华-U、百济神州-U、泓博医药；4）增速在20%（含）~30%的公司有：艾德生物、东阿阿胶；5）增速在10%（含）~20%的公司有：我武生物、伟思医疗；6）增速在0%~10%的公司有：华兰生物。4）相关标的1）近期国家医保局联合卫健委发布《支持创新药高质量发展的若干措施》，对创新药研发、准入、入院使用和多元支付进行全链条支持。此外创新药板块的产品收入和对外授权过去三年来一直保持着较快增长，今年来大额BD交易频出，推动创新药行情呈现出向整体板块扩散趋势。未来有大品种放量业绩表现较高及BD预期的创新药公司及产业链相关的上游公司：百济神州、恒瑞医药、长春高新、特宝生物、艾力斯、贝达药业、药明康德、皓元医药、凯莱英等；2）看好医疗设备板块需求复苏，耗材板块集采影响消化和逐步温和化，迈瑞医疗、联影医疗、开立医疗、山外山、澳华内镜、心脉医疗、乐普医疗、伟思医疗、爱朋医疗等。研报来源： 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。1、华西证券，刘泽晶，S1120520020002，因需而变！CIPS业务规则即将修订。2025年7月5日2、国盛证券，郑震湘，S0680524120005，AI基础设施建设提速，持续看好PCB产业链。2025年7月5日3、国泰海通，舒迪，S0880521070002，沐曦股份及摩尔线程科创板IPO受理，先进制程有望迎来AI时代广阔国产替代空间。2025年7月4日4、申万宏源，张静含，A0230522080004，创新药持续高增，上游现复苏趋势——医药生物行业25Q2业绩前瞻。2025年7月4日*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议*风险提示：股市有风险，入市需谨慎