首次覆盖报告：稀缺AI算力芯片供应商，硬件+软件平台化布局

股票信息行业06月26日收盘价（港元）总市值（百万港元）总股本（百万股）其中自由流通股（%）30日日均成交量（百万股）股价走势作者分析师郑震湘执业证书编号：S0680524120005邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com分析师刘嘉元执业证书编号：S0680525010002邮箱：liujiayuan1@gszq.com相关研究2027E19,48324.741331.30.258.55.00.4-10%6%22%38%54%70%2024-06 买入（首次）2024-102025-02硬蛋创新恒生指数 P.2财务报表和主要财务比率资产负债表（百万元）会计年度2023A2024A流动资产75886740现金438608应收票据及应收账款17021966其他应收款230421预付账款00存货45063511其他流动资产712234非流动资产26082867长期投资13921808固定资产1516无形资产1083921其他非流动资产118122资产总计101969607流动负债50244781短期借款15971886应付票据及应付账款32442388其他流动负债183507非流动负债657416长期借款00其他非流动负债657416负债合计56825198少数股东权益521563股本00资本公积40183832留存收益00归属母公司股东权益39943846负债和股东权益101969607现金流量表（百万元）会计年度2023A2024A经营活动现金流-573132净利润211190折旧摊销330209财务费用108124投资损失46营运资金变动-1283-439其他经营现金流5741投资活动现金流-244-61资本支出-168-31长期投资196-416其他投资现金流-272387筹资活动现金流57587短期借款709289长期借款00普通股增加00资本公积增加-19-186其他筹资现金流-115-16现金净增加额-239170资料来源：Wind，国盛证券研究所注：股价为2025年06月26日收盘价 P.3内容目录1创新型科技服务平台公司，尖端芯片应用供应商.....................................................................................41.1科技服务平台公司，芯、端、云全产业链布局...............................................................................41.2股权结构集中，营收稳而向上......................................................................................................52 AI驱动高端芯片需求爆发，核心代销厂重要性凸显..................................................................................83布局覆盖AI产业链，科通+硬蛋双轮驱动成长.......................................................................................164盈利预测及投资建议...........................................................................................................................22风险提示..............................................................................................................................................23图表目录图表1：技术型分销商产业链作用...........................................................................................................4图表2：公司股权结构...........................................................................................................................5图表3：公司管理层履历........................................................................................................................6图表4：公司营收情况...........................................................................................................................7图表5：公司归母净利润情况.................................................................................................................7图表6：公司毛利率及归母净利率情况....................................................................................................7图表7：电子元器件分类........................................................................................................................8图表8：数字电路分类情况.....................................................................................................................8图表9：电子元器件产业链.....................................................................................................................9图表10：25Q1全球前十大Fabless IC设计厂营收排名（百万美元）.........................................................10图表11：原厂直采与分销渠道采购比例..................................................................................................11图表12：2021至2024年度全球TOP50分销商营收总额（亿美元）.........................................................11图表13：TOP4及TOP10占TOP50营收情况.........................................................................................11图表14：半导体销售额（十亿美元）.....................................................................................................12图表15：全球半导体销售额情况（亿美元）...........................................................................................12图表16：中国半导体销售额情况（亿美元）...........................................................................................12图表17：2028年AI投资（亿美元）.....................................................................................................13图表18：海外CSP年度资本开支（亿美元）..........................................................................................13图表19：海外CSP年度资本开支同比增速..............................................................................................13图表20：海外CSP季度资本开支（亿美元）..........................................................................................14图表21：Marvell上调2028年定制芯片目标市场规模（TAM）.................................................................14图表22：中国AI芯片细分市场结构占比情况..........................................................................................15图表23：公司部分合作制造商..............................................................................................................16图表24：科通技术情况........................................................................................................................16图表25：科通技术低轨卫星通信方案.....................................................................................................18图表26：Abracon AOCJYx系列恒温晶体振荡器.....................................................................................18图表27：deepseek-R1-0528 AIME 2025测试结果..................................................................................18图表28：科通技术全场景布