国芯科技首次覆盖报告：引领汽车MCU芯片国产化，受益信息安全芯片硬件化

首次覆盖，给予“增持”评级，目标价86.00元。公司车规MCU加速放量，新产品不断突破，国产替代空间巨大，未来业绩可期，预计其2022-2024年EPS为0.85/1.72/2.69元。考虑到汽车MCU领域国产化空白，给予其2023年50倍PE，目标价86.00元，给予“增持”评级。 公司加速放量车规MCU芯片，国产化空间巨大。车规产品主要覆盖车身及网关控制、发动机控制、BMS、域控制等，客户覆盖本土主流车厂。其中新一代车身/网关控制芯片已内测成功，进入量产，已获得超过百万颗订单；新一代发动机控制和新能源BMS控制芯片研发进展顺利，功能安全等级达到ASIL-D最高安全等级，有望实现电车领域核心部件的国产替代。随着新能源车渗透速率进入新增长阶段，MCU需求将加速爆发，业绩高增可期。 信创云安全芯片受益硬件化大趋势，业绩有望维持高增。云安全芯片主要将加解密等消耗主CPU算力的功能进行硬件化。服务器等领域通过配套云安全芯片以释放主芯片算力，节省成本优化效率，为行业发展大趋势。公司产品采用先进制程工艺，已进入信创采购名录。随着鲲鹏、龙芯等国产主芯片放量，公司芯片在信创市场大有可为。 催化剂。新能源车渗透率提速；国产车企加速供应链国产化；本土汽车客户导入。 风险提示。中美科技摩擦；新能源车渗透率放缓；产能锁定不及预期。 1.公司为嵌入式CPU设计企业，IP核国产化领导者 1.1.公司专注于嵌入式CPU研发和产业化应用 国芯科技专注于自主可控嵌入式CPU研发和产业化应用，主营业务包括IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。公司自主芯片业务的产品主要包括汽车芯片、云安全芯片、端安全芯片等，广泛应用在汽车电子、云计算、大数据、智能终端、物联网、工业控制、智能储存、金融电子等诸多领域。 图1：公司主营业务涵盖IP授权、芯片定制、自主芯片及模组产品 公司2001年成立于苏州，同年从摩托罗拉引进“M*Core指令集”，2010年从IBM引进“PowerPC指令集”，2014年推出首款汽车MCU产品CCFC2002BC，2015年自主可控嵌入式CPU实现累计上亿颗应用，2017年开始基于开源RISC-V架构指令集研发CPU内核，2022年公司在上海证券交易所科创板上市。 图2：公司深耕嵌入式CPU多年，拥有深厚技术研究积累 公司无控股股东，实际控制人为郑茳、肖佐楠、匡启和。公司第一大股东宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙）持有公司10.03%的股份，国家集成电路基金持有公司6.47%的股份。 图3：国家大基金持股，公司股权相对分散（IPO前股权结构） 郑茳，现任国芯科技董事长，男，1966年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，教授，国务院特殊津贴专家，曾获“新世纪百千万人才工程”国家级人选、国家科技进步二等奖、科技部“创新人才推进计划”科技创新创业人才、全国信息产业劳动模范。 肖佐楠，现任国芯科技董事、总经理，男，1969年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，高级工程师，国务院特殊津贴专家，曾入选国家特支计划（万人计划），为科技部首批“创新人才推进计划”中青年科技创新领军人才。 匡启和，现任国芯科技董事、副总经理，男，1966年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，高级工程师，国务院特殊津贴专家。 1.2.受益于自主芯片爆发实现快速增长 公司2017-2022年H1营收规模增速稳定，保持在10%以上，2020年营收2.59亿元。公司端安全芯片取得技术突破，推出了以CUni360系列为代表的金融终端安全主控芯片，相关业务发展良好，2018-2020年金融电子安全芯片的销售收入复合增长率超过100%，为公司营收与利润水平进一步提升做出重要贡献。 2021年，公司持续聚焦于“云”到“端”的安全应用，安全芯片业务持续增长，智能门锁主控芯片CCM4202S产品出货量显著提高。2021年实现营收4.08亿元，营收增速高达57.14%；归母净利润0.7亿元，同比增长52.17%。公司自主芯片及模组产品销量大幅增长，但低价芯片在中的销售占比提高，降低了产品的平均单价。 2022H1，公司受益于国产替代政策，积极加大业务拓展，持续调整产业结构，把握行业发展机遇，汽车电子和工业控制业务领域取得突破性进展，同比增速172.51%。公司立足于自主可控嵌入式CPU技术，面向国家重大需求和关键领域，芯片定制服务实现业绩爆发，同比增长318.76%。 公司2022H1归母净利润达0.61亿元，同比增长1823.09%，归母扣非净利润0.19亿元，扭亏为盈。 图4：2022H1公司营收快速增长 图5：2022H1公司归母净利润增速远高于营收增速 公司毛利率保持稳定，净利率不断攀升。2022年H1公司毛利率52.95%，净利率17.23%。2021与2022H1毛利率略微下跌的原因主要是定制芯片量产业务的后期流片服务占比上升，该业务毛利率较低，拉低了公司的整体毛利率。 公司采用Fabless经营模式，资产负债率低。2021年末，公司总资产同比增长418.92%，主要原因是报告期内公司首次公开发行股票募集资金到位及净利润增加。截至2022年H1，公司货币资金16.45亿元，总资产30.38亿元，货币占比约54.15%，资产负债率7.65%，现金准备充足。 公司加大投入汽车MCU研发以及自主芯片新产品线布局，有望打破外企垄断，引领汽车芯片国产替代进程。 图6：公司毛利率保持稳定，净利率不断攀升 图7：受益于Fabless经营模式，公司资产负债率低 公司三大主营业务占比相对稳定，自主芯片及模组产品业务占比呈上升趋势。受益于长期研究积累，公司IP授权业务毛利率持续保持100%。 芯片定制业务主要服务于毛利率较高的国家重大需求领域客户，毛利率变动受客户情况影响。自主芯片及模组产品毛利率较稳定。 图8：公司自主芯片及模组产品业务占比呈上升趋势 图9：公司芯片定制业务毛利率攀升 1.3.充分利用技术积累，发力民用汽车MCU 十余年技术积累，公司汽车芯片研发经验丰富。公司早在2009年推出应用于汽车电子和工业控制的嵌入式CPU内核C2002及相应的SoC芯片设计平台，之后持续加强汽车芯片系列产品研发，于2014年推出适用于车身控制和车辆网关等应用领域的芯片CCFC2002BC，于2015年启动面向发动机控制应用领域的芯片CCFC2003PT的研发，于2017年启动第二代发动机控制芯片CCFC2006PT的研制。上述芯片目前均已通过AEC-Q100Grade1级测试认证，实现了我国关键领域的国产化替代。公司十余年基于PowerPC架构的汽车芯片研究历程，为其突破关键技术，实现汽车芯片的国产化替代，奠定了坚实的研发经验基础。 公司在汽车芯片领域取得关键研发突破 。公司于2022年成功研发CCFC2012BC芯片产品，基于 40nm 工艺，实现了关键技术的重大突破，其性价比直逼海外大厂主流芯片产品。截至6月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经获得超过200万颗订单，并实现数十万颗出货和装车。公司“车规级车身及发动机控制MCU芯片”项目荣获第五届“IC创新奖”技术创新奖，公司技术突破取得了行业与市场的高度认可。 把握时代机遇，公司引领汽车芯片国产替代浪潮。公司瞄准汽车电子MCU芯片领域国产化替代机会，重点加强汽车电子MCU的产品研发，已发布多款高性能、高性价比的车身/网关控制、动力总成控制MCU芯片产品，其中发动机控制芯片已在柴油重型发动机中获得实际应用，在关键领域打破国际垄断，实现了自主可控和国产化替代。公司积极发展汽车电子芯片，覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等方面，为解决汽车行业“缺芯”问题作出努力。 2.汽车智能化与电动化势不可挡，产业发展赋能汽车 MCU市场爆发 2.1.MCU是智能控制的核心元件，在汽车电子领域应用广泛 MCU（Microcontroller Unit），微控制单元，又称单片微型计算机或单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格适当缩减，并将内存、计数器、A/D转换等周边接口整合在单一芯片上，形成的芯片级计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，是电子控制单元ECU的核心部件与运算处理中心。 MCU主要由CPU、存储单元、输入/输出端口和基本功能单元四个部分组成。其中，CPU（中央处理器）是MCU的核心部件，能够完成对数据的运算与传输，并分析和执行预先编制的程序及指令；存储单元，主要分为ROM与RAM，用以存储程序与临时数据；输入/输出端口实现MCU与外界的交互，能够接收外来数据并将CPU处理后的数据输出； 基本功能单元种类丰富，实现了MCU的测控功能，主要包括定时器、计数器、中断系统等，用来完善和扩展MCU的功能。 MCU分类标准较多，主要以指令集和位数区分。MCU可按用途、存储器结构、指令集与位数进行分类。MCU按用途可分为通用型与专用型； 按存储器结构可分为哈佛结构和冯诺依曼结构；按指令集可分为CISC（复杂指令集）和RISC（精简指令集），其中，主流的ARM、PowerPC、RISC-V、MIPS等架构均属于RISC，CISC以X86为代表；按位数可分为8位、16位、32位等，位数指MCU处理数据的宽度，代表了MCU的数据处理能力。 图10：全球MCU应用以32位为主 MCU发展五十余年，成长速度十分迅猛。MCU的发展历程大致可分为5个阶段。1971-1976年，MCU诞生阶段；1976-1980年，低性能单片机阶段；1980-1983年，高性能8位MCU，存储容量逐步加大；1983-80年代末，16位MCU阶段，芯片集成度提升；1990年代至今，全方位、高水平不断迭代更新。 MCU下游应用广泛，汽车是MCU最大下游应用市场。MCU广泛应用于消费电子、计算机网络、通信、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域。从不同位数的MCU来看，8位MCU主要应用于电表、马达控制器、电动玩具、传真机、USB等；16位MCU主要应用于移动电话、数字相机等；32位MCU主要应用于智能家居、安防监控、指纹识别、触控按键等；64位MCU主要应用于高阶工作站、多媒体互动系统等。其中32位MCU占比最高。作为全球MCU市场最大的下游应用，汽车领域的车规MCU主要用于车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶和辅助驾驶等领域。 图11：全球MCU下游市场以汽车电子为主 汽车MCU主要用于辅助驾驶、电源电机、智能座舱、车身控制、照明等模块。8位MCU架构简单，易设计成本低，单价一般小于1美元，主要应用于车体的各个子系统，实现风扇控制、空调控制、车窗升降、座椅控制、门控模块等控制功能。16位MCU介于8位于32位MCU之间，单价一般在1-5美元，主要用于中端的底盘和低端发动机控制，如制动、转向、悬架、刹车等。32位MCU芯片性能优异，价格相对较高，单价一般在5-10美元，高端多核产品可达10美元以上，主要用于高端的发动机和车身控制领域，如高端仪表盘、高端发动机、多媒体信息系统、安全系统等，在自动驾驶功能中扮演重要角色。 2.2.智能化与电动化趋势推动汽车MCU价值量提升 智能化趋势：驾驶自动化渗透率提高将推动汽车MCU需求扩大。汽车自动驾驶可分三大步骤：传感器感知识别、控制器决策规划、底盘域控制执行，每个步骤都对MCU有核心需求，不同级别的驾驶自动化需求程度有差异。汽车驾驶自动化等级可依功能等级划分为L0-L5六个级别。 其中L0-L2级自动化被称为驾驶辅助，必须为汽车添加一些感知车身信息、感知环境信息、泊车辅助、主动安全等辅助功能，整车厂综合考虑成本和性能，主要以ECU形式分布式架构添加，将直接提高汽车MCU用量。L3-L5级自动化被称为自动驾驶，目前未大规模商用，预计控制功能将由域主控芯片统一控制，MCU主要用以周边驱动、安全芯片和安全冗余的保留，少数高端MCU替代多颗低端MCU，整体用量有所降低