AI周观察：Marvell上调定制芯片TAM，华为开发者大会聚焦AI

敬请参阅最后一页特别声明风险。定制业务有望成为公司未来的关键增长引擎。构成挑战，但高价值产品组合与技术领先地位将助力美光维持盈利韧性。强大计算芯片的情况下，华为在算力上的布局将会帮助自身以及国内其他企业解决硬件痛点。 摘要成重大挑战。风险提示芯片制程发展与良率不及预期中美科技领域政策恶化智能手机销量不及预期 敬请参阅最后一页特别声明内容目录海外市场行情回顾................................................................................3Qwen开源MLX框架模型，训练数据公司中立问题引关注...............................................4Marvell上调定制芯片市场TAM预期，仍需关注亚马逊项目落地情况....................................5美光FY25Q3财报前瞻：HBM与数据中心业务持续驱动高价值增长.......................................5华为开发者大会2025.............................................................................6风险提示........................................................................................7 敬请参阅最后一页特别声明海外市场行情回顾图表1：截至6月20日海外AI相关个股行情 敬请参阅最后一页特别声明Qwen开源MLX框架模型，训练数据公司中立问题引关注图表2：聊天助手类AI应用活跃度 来源：Similarweb、国金证券研究所 敬请参阅最后一页特别声明本周，海外聊天助手类应用活跃度继续保持上升趋势，其中Claude增速较快，国内头部AI聊天类应用活跃度环比也在上升，其中通义和豆包增速较快。阿里巴巴通义千问官方宣布正式发布并开源Qwen3全系列32款MLX量化模型，MLX作为专为苹果芯片深度适配的开源机器学习框架，正受AI开发者青睐，阿里巴巴此举被业内视为是为国行Apple Intelligence做准备。OpenAI宣布将逐步停止与数据供应商ScaleAI的合作，此举在Meta宣布向Scale AI投资数十亿美元后引发关注。OpenAI发言人透露，在Meta投资前就已开始减少合作，旨在寻求更专业的数据供应商。该变动引发了对Scale AI核心数据标注业务的质疑，据路透社报道，其最大客户谷歌也计划在Meta投资后终止合作，谷歌原计划今年向Scale AI支付约2亿美元。客户对数据中立性的担忧上升，促使他们寻求更中立的伙伴。Marvell上调定制芯片市场TAM预期，仍需关注亚马逊项目落地情况Marvell在本次投资者活动中大幅上调定制芯片相关TAM预期，预计到2028年该市场规模将达到940亿美元，其中包括400亿美元的XPU市场（年复合增长率47%）与150亿美元的XPU附加市场（CAGR高达90%）。此次TAM上修反映出AI基础设施加速演进背景下，超大规模客户对高性能、低功耗定制芯片的结构性需求持续增强。Marvell也重申 其到2028年在定制计算市场中实现20%市占率的目标，而公司2024年在该市场的份额已提升至13%，高于2023年不到5%的水平。在技术层面，Marvell持续强化差异化竞争力，已在5nm与3nm节点实现量产，并完成2nm测试芯片流片，且在多项核心模块技术上建立先发优势：包括全球首个448Gbps SerDes、带宽提升17倍的定制SRAM、待机功耗下降66%、HBM集成带来1.7倍计算面积提升和75%内存I/O功耗下降，以及通过IVR电源管理实现85%IR功耗削减和60%系统噪声下降。此外，公司采用2D至4.5D封装，性能可达传统方案16倍。在商业模式方面，Marvell强调其“端到端”定制交付能力，覆盖系统架构设计、IP集成、芯片制造、封装与供应链支持，并与AWS、微软等超大客户建立稳定合作关系。截至目前，公司已锁定18个定制芯片业务插槽，并追踪50多个新增机会，总潜在终身收入达750亿美元。FY25Q4中，定制业务已贡献其数据中心收入的25%，未来预计将占云AI收入的50%以上。然而，投资者仍需关注Marvell在核心客户项目落地上的兑现节奏。亚马逊Trainium相关项目虽已建立合作基础，但管理层并未明确披露量产时间表，短期内能否形成实质性收入仍存观察窗口。考虑到客户集中度较高，未来如出现项目延期或取消，亦可能对定制业务的中期收入增长构成扰动。总体而言，Marvell当前站在定制AI芯片高增长曲线的起点，依靠技术护城河和客户绑定能力在该赛道上快速推进。若核心客户项目按计划落地，定制业务有望成为其未来营收结构转型与盈利能力提升的重要支撑。美光FY25Q3财报前瞻：HBM与数据中心业务持续驱动高价值增长美光在2025财年第二季度的强劲表现为FY25Q3延续增长趋势奠定了良好基础，特别是在HBM和数据中心相关高价值产品线上。HBM季度营收已突破10亿美元，公司再次上调HBM市场规模预期，预计到2030年将超过1000亿美元，并明确指出此次TAM上调是由于出货更强劲、快速过渡至12层HBM，以及更高的ASP带动，FY25Q3作为关键交付窗口，有望进一步提升营收表现，并助力年底达成自然市场份额目标。 来源：Reuters、国金证券研究所 敬请参阅最后一页特别声明来源：美光、国金证券研究所在数据中心DRAM方面，公司为全球唯一批量出货LPDRAM的厂商，并将是首家量产SOCAMM的公司，与NVIDIA合作推进深度绑定。LPDRAM与高容量DIMM在FY25Q2的合计季度营收也突破10亿美元，显示出数据中心客户对高容量、高带宽DRAM产品的持续拉动。此类产品的增长预期将对FY25Q3继续构成支撑，叠加DRAM库存有望在年末回归正常水平，美光在高利润产品比重提升上的策略或将进一步显效。在数据中心SSD领域，公司市场份额再创新高，管理层判断TAM将在未来数月启动修复，并在下半年显著走强。尽管CQ1期间处于库存消化期，但AI服务器对高容量SSD的持续拉动、以及Hyperscaler减少HDD使用的意愿，预计将从FY25Q3起带动新一轮订单增长。管理层明确表示美光正在所有高利润领域获得市场份额，包括HBM、高容量DIMM、数据中心LPDRAM。随着2026年HBM收入预期被上调，且消费市场订单回暖、平均容量向12GB提升，公司整体产品结构正进一步向高价值区间集中。虽然NAND行业环境仍具挑战性，但公司在成本控制和库存调节方面保持更高的执行力，且未来高容量SSD需求上升可能对需要注意的是，启动成本仍将在FY25Q3与FY26持续上升，爱达荷产线与新DRAM节点构成主要来源。尽管Q4启动成本对毛利率影响相对温和，但其累积效应仍需持续关注。此外，NAND库存成本将于Q4及2026年开始逐步传导，而中国厂商在DDR4与LP4领域的供应对相关产品价格构成潜在扰动。行业整体库存水位虽已下降，但依然处于历史偏高水平，也将在短期内制约利润释放节奏。2025年6月20日至22日，华为召开了开发者大会2025，向全球开发者、合作伙伴以及产业链上下游全面展示其在HarmonyOS系统、AI大模型、鸿蒙生态、智能终端以及云服务等领域的最新进展与战略部署。华为正式推出HarmonyOS6开发者Beta版本，其亮点包括：低延时跨设备协同能力、全新鸿蒙智能体框架（HMAF）支持多智能体自主协作。而“DevEco CodeGenie”工具能借助上下文自动补全代码，提高编写效率30%以上，同时“一次开发多端部署”成为开发新范式，有效集成跨设备协同体验。具体内容上，鸿蒙系统支持跨设备应用接续与内容自由分享，用户可通过“碰一碰”功能轻松实现50+App内容的自由传递，以及100+App的无缝接续，极大提升了跨屏、跨设备交互的便捷性。通过系统架构与软硬云垂直整合创新,将AI融入到操作系统底座，正式发布的HMAF鸿蒙智能体框架赋能鸿蒙应用和元服务智能化升级。软硬云生态深度整合也使得应用体验更流畅，通过方舟引擎、鸿蒙内核等技术的加持，鸿蒙系统可实现应用秒启秒开秒加载、音视频播放续航更持久等体验。 NAND业务形成支撑。华为开发者大会2025 敬请参阅最后一页特别声明来源：新华网、国金证券研究所随着系统能力的增强，HarmonyOS生态也迎来了规模性爆发。据官方披露，自2023年全面开启鸿蒙原生应用转型以来，已有超过800万开发者加入鸿蒙生态，已有超过3万个原生鸿蒙应用上线，涵盖通讯、影音、办公、金融、社交等多个主流领域。华为年初明确提出目标：将在短期内推动生态应用数量突破10万个，形成足以支撑鸿蒙操作系统在智能手机、穿戴设备、智能家居、汽车等多元终端全面落地的应用基础。随着平台逐渐扩张与开发者不断增加，华为正逐步实现目标。华为宣布基于CloudMatrix 384超节点架构的新一代昇腾AI云服务正式上线，单卡推理吞吐量达2300 Tokens/s，较传统架构提升近4倍，卡间带宽2.8Tb/s，最大集群可达16万卡。这相当于将384颗昇腾NPU与192颗鲲鹏CPU通过高速网络MatrixLink全互联，形成一台超级AI服务器。伴随算力升级，盘古大模型5.5的发布成为另一焦点。新版本在自然语言处理、计算机视觉、多模态、预测及科学计算五大基础模型上实现全面升级。以预测大模型为例，其已应用于钢铁行业的热轧工艺优化，通过实时分析2000余个生产参数，使钢板成材率提升0.8%，单厂年增效益超千万元；在北方某供热企业，模型结合天气数据与管网状态，实现精准调温，单季节能15%以上。为保障大模型安全，华为云同步推出盘古大模型防火墙。该系统可实时检测模型输入中的恶意提示词，拦截率达99.9%，并通过动态加密技术防止推理结果泄露。我们认为，HarmonyOS生态完善将增强消费者对于高端机型的接受度，有助于华为拓展与手机相连的可穿戴设备以及智能家居产品市场。AI基础设施需要长期、大规模资本投入及技术积累。在国内企业难以获取英伟达及AMD的最强大计算芯片的情况下，华为在算力上的布局将会帮助自身以及国内其他企业解决硬件痛点。风险提示1.芯片制程发展与良率不及预期：半导体工艺的发展面临诸多挑战，主要包括技术瓶颈、良率提升难度、研发成本高企以及供应链不确定性等问题。随着工艺节点微缩变得愈发复杂，先进制程的实现难度和成本不断攀升，可能导致量产延迟，甚至影响产品性能和成本控制。此外，地缘政治风险和出口管制可能扰乱供应链，进一步拖累产能扩张。2.中美科技领域政策恶化：中美在AI领域竞争激烈，美国限制先进芯片和半导体对中国的出口，随着竞争的加剧，未来可能会推出更严格的限制政策，限制国内AI模型的发展。3.智能手机销量不及预期：智能手机销量与产品本身质量关系紧密，若产品本身有缺陷则智能手机销量可能收到影响。同时宏观经济变化也有可能导致消费者消费意愿发生变化从而影响智能手机销量。 特别声明：国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。形式的复制、转发、转载、引用、修改、仿制、刊发，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。经过书面授权的引用、刊发，需注明出处为“国金证券股份有限公司”，且不得对本报告进行任何有悖原意的删节和修改。本报告的产生基于国金证券及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，但国金证券及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告反映撰写研究人员的不同设想、见解及分析方法，故本报告所载观点可能与其他类似研究报告的观点及市场实际情况不一致，国金证券不对使用本报告所包含的材料产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他任何损失承担任何责任。且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，在不