一、公司概述
广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，为国内外大型集成电路制造和设计企业提供定制化解决方案。公司形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路设计到量产全周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。
二、2024年业绩情况
- 营业收入：54,686.68万元，同比增长14.9%，主要得益于软件业务增长超70%，占比近30%
- 净利润：8,429.98万元，扣除股份支付影响超1亿元
- 毛利率：61.90%，同比上升1.77个百分点，软件业务毛利率85.96%，硬件业务毛利率52.07%
- 研发投入：27,656.47万元，同比增长33.49%，研发费用率超50%
- 专利：授权专利179项，同比增长38%，其中发明专利105项，同比增长67%
- 财务结构：股东权益314,857.66万元，资产负债率7.57%，流动比率12.36
- 分红：每10股派息2.50元（含税），上市以来累计分红超2.17亿元
- 现金流：经营活动现金流量净额4,690.14万元，同比增长122.1%
- 2025年一季度：营业收入6,648.49万元，同比增长51.43%，净利润亏损收敛
三、人工智能领域布局
- 产品侧：INF-AI工业智能化集成平台发布，INF-ADC、INF-WPA、iCASE等系统已部署
- 大模型侧：推出SemiMind半导体大模型平台，融合DeepSeek、Qwen2等大模型
- 未来规划：推动AI与软硬件产品结合，拓展芯片设计自动化、良率提升等场景应用
四、EDA国产替代进展
- 自主研发EDA软件及电性测试设备，实现良率提升、DFT、DFM等国产替代
- 海外科技遏制背景下，抓住国产替代机遇，加大研发投入，丰富产品矩阵
- 未来将提高技术壁垒，增强核心竞争力，助力集成电路产业发展
五、市值管理与股权激励
- 市值管理：专注主营业务，加大研发投入，提升技术壁垒，开拓市场
- 投资者关系：通过信披公告、官网、公众号等传递公司价值
- 股权激励：2023年推出限制性股票激励计划，未来将适时推出激励方案
六、并购计划
- 并购方向：EDA软件、半导体数据软件和测试设备相关领域
- 战略规划：立足稳健发展，若有合适标的将考虑收购加速成长
- 信息披露：后续并购事项将严格按照规定及时公告
