国泰海通计算机 【中策会】中科创达近期业务更新和下半年展望

•场景与客户：机器人业务聚焦工业场景，涵盖汽车、家电、锂电池等行业工厂。核心需求是解决工厂内物流搬运、仓储物料问题。技术上融合激光雷达等技术，结合传感器数据与AI算法，提升机器人环境理解和判断能力。以软件和AI能力为核心，具备生产制造能力，形成软硬一体方案。•产品与目标：当前机器人业务不以营收为核心，聚焦产品布局、客户拓展与可靠交付。覆盖潜伏型、无人叉车、巡检机器人赛道，已初具规模。长期来看，结合工业场景复杂性与AI、软件能力，向人形、具身机器人过渡，强调以客户需求为导向提供产品和方案。•海外拓展：机器人业务已启动海外拓展，在北美、日本、韩国、欧洲、东南亚、印度等市场推进部署，有部分落地项目。全球化拓展可配合供应链变化，为客户提供本地支持和全球研发分布。4、各业务景气度展望•手机业务：2024年，手机业务因研发和产业节奏承压，不过下半年起需求逐渐好转。2025年一季度，AI手机开发带来增量需求，随着芯片及安卓系统新架构对AI手机的支持，需更多研发工作和技术迭代，需求进一步具体化，AI手机需求逐渐进入快速增长期，整体需求较2024年更积极乐观。•物联网业务：物联网业务是端侧智能的直接受益赛道，AI与端侧设备的结合推动了物联网智能化升级。2024年下半年或年底，AI眼镜爆发，消费物联网产业热度较高且节奏较快。过去物联网品类多但智能化有限，如今AI能力与端侧设备（如AIPC）结合后智能化大幅提升，新芯片架构与操作系统能力对产品产生较大改造，AI与物联网广泛设备及多样化需求紧密结合，推动物联网景气度不断提升，发展较快。•汽车业务：汽车业务将稳步发展，长期看好AI与汽车结合的大场景。当前以QNXOS为核心推进座舱架构，未来将走向舱驾一体化时代，需依托统一芯片架构上的滴水OS。舱驾融合作为新架构，预计2025年起至2030年进入大时代。AI与汽车结合持续推进，虽非短期爆发，但因汽车赛道规模大、场景复杂度高、研发需求大，是长期看好的赛道，将在现有基础上稳步发展并进入AI定义汽车的新时代。5、芯片合作新进展 •合作基础：公司与芯片厂商合作历史深厚，移动互联网时代的合作奠定了发展基础。如今，异构架构（CPU/NPU/GPU）发展支撑AI能力在端侧部署（如芯片支撑百亿模型），这依赖软件与芯片的持续迭代优化。公司与芯片厂商的合作不断深化、升级，合作范围涵盖arm架构、X86架构等，合作对象包括高通、ARM、AMD、Intel、地平线等国内外芯片厂商，在合作深度、广度及开放度上全球领先，且有诸多实际案例。•合作价值：与芯片厂商合作的核心是基于芯片架构整合软件与芯片，为客户提供端到端交钥匙方案。该方案预整合基础功能，客户可在此基础上进行应用改进，能大幅加速产品上市（QuickTimetoMarket）。应用场景包括汽车领域（与高通、地平线成立合资公司，整车系统支持高通Snapdragon平台、英伟达DRIVE平台）和物联网领域（涉及国内外多种芯片）。•合作深化：端侧智能时代，公司与芯片厂商的战略合作将持续加深、多元化，双方将共同推进AI产业发展。6、全球化布局策略•布局现状：公司全球化布局覆盖16个国家和地区，设有研发中心。重点区域方面，北美底特律研发中心于2024年12月进一步扩大，以支持当地车展需求；日本本土有团队支持客户，并参与横滨车展；欧洲布局密集，基本覆盖大部分地区，服务当地车厂及物联网厂商。•战略意义：全球化是公司自成立以来的基因与长期战略，核心逻辑包括技术为本、生态为王。生态合作涵盖芯片厂商、物联网厂商、APP厂商、互联网厂商、大模型厂商等。由于操作系统具有全球化属性，需整合国内外生态以快速服务客户研发需求，例如DuerOS已与几十家国内外合作伙伴建立合作，既能满足中国厂商出海需求，也能支持海外车厂研发需求。同时，客户需要强大的本土支撑与全球研发协同，决定公司需坚定推进全球化布局。•业务表现：2024年，尽管整体业务承压，海外业务（汽车、物联网）仍增长较快，表现亮眼。2025年及长远来看，海外业务是公司核心竞争优势，体现团队优势。海外市场存在较多机会，公司将持续扩大海外布局及研发投入，采取国内国外并重发展策略，依托技术实力与产业智能化需求（如海外车厂加速智能化迭代）推动增长。Q&A Q：目前端侧智能机器人的确定客户及订单量情况如何？除机器人外，AR/VR/MR领域的具体出货量、产品及客户情况如何？A：相关产品细节未单独披露，属于整体产品矩阵的一部分。AR/VR/MR产品归属于物联网业务，2023年下半年及2024年一季度物联网业务增长较快，带动AR/VR/MR类产品发展；已推出面向品牌厂商的AI眼镜产品，涵盖参考设计到量产的全流程，技术实现突破。机器人业务当前主要布局工业场景的移动机器人，客户覆盖汽车、家电、锂电池等行业，解决物流搬运、仓储物料等需求；技术上融合激光雷达、精准导航、障碍物规避等，通过传感器数据与AI算法融合提升环境理解能力；以AI软件为核心，具备软硬一体生产能力；当前重点在于产品布局、客户拓展及长期场景推进，而非短期营收；已在潜伏型、无人叉车、巡检机器人赛道形成初步规模，海外业务逐步拓展并推进落地项目。Q：手机、物联网、汽车三块业务今年的景气度如何？A：公司业务景气度需结合产业发展节奏判断，无具体数字指引。手机业务方面，去年受研发与产业节奏影响承压，下半年逐步好转；今年一季度需求较去年更积极乐观，主要受益于AI手机开发带来的增量需求，随着芯片与安卓系统架构对AI手机支持增强，研发迭代需求具体化，AI手机需求正进入快速增长期，带动业务发展。物联网业务方面，端侧智能与物联网结合更紧密，发展较快；去年下半年起AI眼镜等消费物联网产品爆发，产业热度高、节奏快；AI能力与端侧产品结合推动物联网智能化升级，如AI PC通过新芯片架构与操作系统改造产品，XR领域也因AI能力突破实现快速发展，整体受益于端侧智能发展。汽车业务方面，作为大赛道将稳步发展；当前以QNX OS为核心推进舱驾一体化，未来将进入舱驾融合新时代，AI与操作系统结合存在大量研发空间；由于舱驾融合为新架构，需求释放需时间，但汽车场景复杂度高、研发规模大，是长期看好的赛道。整体来看，今年产业节奏趋势更明显，端侧智能加速与场景应用结合将形成更多发展机会。Q：AI时代下，创达与芯片公司的合作有哪些新进展？其合作布局如何为创达带来AI时代的先发优势？A：创达与芯片厂商的合作在AI时代持续深化升级，延续了移动互联网时代的合作基础。当前芯片异构架构发展支撑端侧AI部署，需通过软件与芯片的迭代优化实现，创达在此领域承担大量软件适配工作。合作覆盖ARM、X86等多种架构，涉及高通、ARM、AMD、Intel、地平线等国内外芯片厂商，合作深度、广度及开放度全球领先。战略层面，创达整合芯片领域、操作系统能力与AI能力，形成平台化发展。具体合作案例包括：汽车领域与高通、地平线成立合资公司，支持高通Snapdragon平台、英伟达DRIVE平台；物联网领域针对多样化产品需求，基于芯片架构提供端到端交钥匙方案，帮助客户整合芯片与软件基础 功能，加速产品快速上市。此类合作布局推动创达在端侧智能时代与芯片厂商共同推进AI产业发展，形成先发优势。Q：去年年报显示中科创达海外业务表现亮眼，其根本原因是什么？未来海外业务增速应如何展望？A：海外业务亮眼的根本原因主要有两方面：一是海外市场智能化发展需求推动，海外车厂在智能化迭代中需快速推进研发，产生大量技术服务需求；二是中科创达自身具备全球领先的软件技术能力，其全球化软件团队规模与技术积累在行业内缺乏直接对标，依托多年智能化领域的成功案例与端到端服务能力，形成显著竞争优势。从业务基础看，物联网业务长期在海外占比较大，汽车业务虽当前国内基数更高但海外发展迅速。未来，汽车业务海外市场基数较小但增长空间明确，海外车厂研发需求与迭代速度加快，叠加与大众合资公司的合作深化、底特律及日本研发中心的布局强化，欧洲、日本、北美等主流市场均存在大量机会。公司将坚定全球化战略，持续扩大海外研发投入与市场布局，推动国内外业务并重发展，海外业务增速有望随产业需求释放与自身竞争力强化而保持增长