Computex 2025收获：GB300 NVL72、液冷技术、GPU/SOCAMM插座、AI个人电脑、DGX Spark

2025-05-26 Alex Ng,李汉卿招银证券记忆待续

核心观点：Computex 2025 展会聚焦于 AI 服务器、AI PC 及热管理/电力/连接器解决方案，关键更新包括 GB200 全线加速、GB300 机架在第三季度开始抽样并目标第四季度量产，以及英伟达生态系统的持续演进。
GB200/300 机架：企业包括 FII、FIT 鸿腾、比亚迪、华硕和联想的出货量预期更为乐观。GB300 组件量产将更加平稳，设计从 Cordelia 变更为 Bianca，规格略有提升。
AI PC：华硕、联发科技、高通等公司重点强调集成的“边缘到云 AI”战略，展示 AI PC、DGX Spark 和相关解决方案。
电源/散热/连接器：Delta/Vertiv 的 800V 高压直流电源机架，Amphenol/FIT 的 GPU/SOCAMM 插槽，ODM 厂商为 GB300/B300 提供的混合液体/空气冷却方案，以及英伟达 MGX 生态系统的发展。
ODM/品牌：GB300 NVL72 和 B300 HGX 受关注，样品生产按计划进行，目标第四季度量产。GB300 计算托盘强调 Cordelia 设计，配备新 GPU/SOCAMM 插槽、NVQD 和全液冷。
关键数据：NVIDIA AI 系统路线图及开发状态，NVIDIA MGX 服务器生态系统供应商列表，各公司市值、估值、ROE 等财务数据。
研究结论：AI 服务器和消费电子市场前景强劲，供应链成熟度提升，英伟达生态持续扩展，预计 2025 年第二季度 GB200/300 机架出货量乐观。