COMPUTEX 2025：NVLink Fusion 强化生态护城河，GB300 将于 Q3 推出

证券研究报告行业研究[Table_ReportType]行业专题研究（普通）[Table_StockAndRank]半导体投资评级看好上次评级看好[Table_Author]莫文宇电子行业首席分析师执业编号：S1500522090001邮箱：mowenyu@cindasc.com信达证券股份有限公司CINDA SECURITIES CO.,LTD北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座邮编：100031 请阅读最后一页免责声明及信息披露http://www.cindasc.com 2[Table_Title]COMPUTEX 2025：NVLink Fusion强化生态护城河，GB300将于Q3推出[Table_ReportDate]2025年05月25日本期内容提要:[Table_Summary][Table_Summary]➢NVLink Fusion构建半定制AI基础设施，强化生态系统护城河。此次Nvidia CEO黄仁勋在COMPUTEX 2025大会上的一大重磅发布是NVLink Fusion，标志着NVIDIA将其专有的高性能互连技术NVLink向合作伙伴开放，以支持第三方CPU和AI加速器的集成构建半定制化的AI基础设施。NVLink Fusion提供两种主要配置，一是将第三方定制CPU与NVIDIA GPU通过NVLink互连，二是将NVIDIA自研的Grace系列CPU与非NVIDIA定制加速器（GPU、ASIC、FPGA）互联，以满足不同场景下的算力需求。开放NVLink IP以扩大生态系统，有望进一步强化Nvidia在数据中心的护城河。Nvidia第五代NVLink大幅提升了多GPU系统的可扩展性，单个Blackwell GPU支持多达18个NVLink 100 GB/s连接，总带宽为1.8 TB/s，是上一代的2倍。我们认为，Nvidia此次发布NVLink Fusion来开放NVLink生态平台，吸引ASIC等第三方AI芯片进入，既能适应市场对定制化和灵活性数据中心的需求，又能强化自身GPU和NVLink生态系统的市场地位，有望进一步强化Nvidia在数据中心的护城河。➢GB300预计Q3推出，多款个人和企业新品发布。黄仁勋介绍了英伟达新一代AI计算平台Grace Blackwell及其升级版GB300，GB300比前代H100提升1.7倍推理性能，配备1.5倍HBM内存和2倍网络带宽，一节点可达40 petaflops。Blackwell系统自2024年底量产，已在CoreWeave等平台上线，GB300预计2025年第三季度推出。此外，本次COMPUTEX上Nvidia还发布了多款新品，包括：1）面向开发者的AI超算：DGX Spark与DGXStation；2）面向企业IT的AI转型：RTX PRO Server；3）与DeepMind和Disney共同开发机器人物理训练引擎Newton；4）人形机器人基础模型Isaac GR00T N1.5。➢受益于AI factory和AI infra推动，数据中心正转变为近万亿美元市场。黄仁勋表示，我们正处于繁荣未来的边缘，数据中心向万亿美元市场转变，这都受到AI工厂和基础设施的推动。我们认为，AI infra投资规模扩大也将扩大国内AI产业链优质公司订单，基本面有望持续兑现。建议关注：工业富联/沪电股份/景旺电子/胜宏科技/生益科技/生益电子/深南电路等。➢风险提示：AI开发进展不及预期；贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期。 目录NVLink Fusion构建半定制AI基础设施，强化生态系统护城河...............................................................4GB300预计Q3推出，多款个人和企业新品发布...........................................................................................7投资建议..........................................................................................................................................................................9风险因素..........................................................................................................................................................................9图1：Nvidia发布NVLink Fusion..........................................................................................................................4图2：NVLink Fusion拓扑结构...............................................................................................................................5图3：第五代NVLink总带宽达到1.8 TB/s........................................................................................................6图4：中芯国际产能和产能利用率.......................................................................................................................7图5：DGX Spark..........................................................................................................................................................7图6：DGX Station.......................................................................................................................................................7图7：RTX PRO Server................................................................................................................................................8图8：Newton物理引擎 ............................................................................................................................................8 请阅读最后一页免责声明及信息披露http://www.cindasc.com 3图目录 请阅读最后一页免责声明及信息披露http://www.cindasc.com 4NVLink Fusion构建半定制AI基础设施，强化生态系统护城河Nvidia发布NVLink Fusion，构建半定制的AI基础设施。此次NvidiaCEO黄仁勋在COMPUTEX 2025大会上的一大重磅发布是NVLink Fusion，标志着NVIDIA将其专有的高性能互连技术NVLink向合作伙伴开放，以支持第三方CPU和AI加速器的集成构建半定制化的AI基础设施，旨在突破传统数据中心在规模和性能上的瓶颈，为云服务商和大型企业提供更灵活、可优化的系统设计方案。图1：Nvidia发布NVLink Fusion资料来源：NVIDIA官网，信达证券研发中心NVLink Fusion提供两种主要配置，一是将第三方定制CPU与NVIDIA GPU通过NVLink互连，二是将NVIDIA自研的Grace系列CPU与非NVIDIA定制加速器（GPU、ASIC、FPGA）互联，以满足不同场景下的算力需求。第一种配置下，客户可以使用富士通和高通的CPU搭配NVIDIA GPU。首批采用NVLink Fusion的厂商包括MediaTek、Marvell、Alchip、Astera Labs、Synopsys和Cadence等。 资料来源：STH，信达证券研发中心开放NVLinkIP以扩大生态系统，有望进一步强化Nvidia在数据中心的护城河。Nvidia第五代NVLink大幅提升了多GPU系统的可扩展性，单个Blackwell GPU支持多达18个NVLink 100 GB/s连接，总带宽为1.8 TB/s，是上一代的2倍。我们认为，Nvidia此次发布NVLink Fusion来开放NVLink生态平台，吸引ASIC等第三方AI芯片进入，既能适应市场对定制化和灵活性数据中心的需求，又能强化自身GPU和NVLink生态系统的市场地位，有望进一步强化Nvidia在数据中心的护城河。 请阅读最后一页免责声明及信息披露http://www.cindasc.com 5 资料来源：NVIDIA官网，信达证券研发中心 请阅读最后一页免责声明及信息披露http://www.cindasc.com 7GB300预计Q3推出，多款个人和企业新品发布GB300预计于2025年第三季度推出。黄仁勋介绍了英伟达新一代AI计算平台GraceBlackwell及其升级版GB300，GB300比前代H100提升1.7倍推理性能，配备1.5倍HBM内存和2倍网络带宽，一节点可达40 petaflops。Blackwell系统自2024年底量产，已在CoreWeave等平台上线，GB300预计2025年第三季度推出。图4：Grace Blackwell资料来源：NVIDIA官网，信达证券研发中心面向开发者的AI超算：DGX Spark与DGX Station。DGX Spark专为原生开发者设计，1petaflop性能，128GB HBM内存，目前已经全面投产，预计在未来几周推出。DGXSpark的合作伙伴包括ASUS、Dell、Gigabyte、Lenovo和MSI。DGX Station从普通电源插座获取最大性能，支持1万亿参数的AI模型，适合个人或小型团队。图6：DGX Station资料来源：NVIDIA官网，信达证券研发中心资料来源：NVIDIA官网，信达证券研发中心面向企业IT的AI转型：RTX PRO Server。黄仁勋强调，AI不仅改变数据中心，也将重塑企业IT。他介绍了RTX Pro企业服务器，专为传统IT与AI融合设计。RTX Pro服务器采用RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU构建，将Blackwell架构的领先性能和能效扩展到几乎可以运行所有企业工作负载的数据中心，从而推动从基于CPU的系统向高效的GPU加速基础设施的转变。 资料来源：NVIDIA官网，信达证券研发中心面向机器人开发的工具：物理AI：黄仁勋表示，智能体“本质上是数字机器人