COMPUTEX 2025：主权人工智能，美国制造业，NVLink融合

股权研究报告 技术 COMPUTEX2025：主权AI、美国制造 、NVLink融合 华泰研究 26五月2025│中国（大陆） Computex议题：主权人工智能、美国制造业、NVLink融合 快速浏览 在5月19日至20日，我们亲赴COMPUTEX2025，参与了英伟达、高通、富士康和台积电的keynote演讲，以及英伟达的分析师会议，并与ASETechnology等公司进行了讨论。基于论坛，我们相信：1）中东及其他地区的主权AI投资在短期内抵消了对华限制销售的冲击 ，尽管AI应用发展的缓慢可能是产业链面临的最大风险。2）中国台湾拥有全球最完整的产业集群之一，但满足美国政府关于本土制造的要求是最大的挑战。3）英伟达在论坛上揭晓的新技术NVLinkFusion可能会进一步加强其行业主导地位。 技术 超重 (Maintain) 分析师黄乐平，博士 SAC编号S0570521050001huangleping@htsc.comSFC编 号AUZ066+(852)36586000 分析师朴迪·何 SAC编号S0570523020002purdyho@htsc.comSFC编号ASI353+(852)36586000 分析师陈旭东 SAC编号S0570521070004chenxudong@htsc.comSFC编号BPH392+(86)2128972228 分析师于可意 SAC编号S0570525030001yukeyi@htsc.comSFC编号BVF938+(86)2128972228 视角#1：主权AI投资抵消中国市场的冲击 自美国商务部于5月13日宣布撤销 AI扩散规则the由拜登政府于2025年初发布——基于一个三层级的国家分类框架——英伟达和全球计算能力产业的股价已显著反弹。短期来看，美国监管调整为英伟达等企业向沙特阿拉伯和阿联酋等关键中东国家出售人工智能芯片敞开了大门（CNBC报道称超过100亿美元），部分抵消了对华受限H20销售造成的损失（计提55亿美元）。然而从长期来看，我们注意到投资者普遍反馈缺乏大规模生成式人工智能应用来支撑年资本支出超过3000亿美元。在论坛上，高通、MediaTek和英伟达的发言并未显示出在人工智能智能手机、人工智能个人电脑或机器人生态系统中达到成熟的迹象。 行业表现 (%)47 32 17 2 (13) 技术CSI300 5月24日09-241月25日05月25日 来源：风，华泰研究 视角#2：美国制造业对成本通胀表示担忧 我们的研究揭示，中国台湾在全球数据中心供应链中拥有系统关键性企业，包括台积电（先进制程晶圆代工厂）、ASE（先进封装和测试）、富士康/富士康工业互联网（服务器制造和关键部件）、联发科（数据中心ASIC）以及大立电子（电源管理系统）。供应链目前面临的最大挑战是如何在履行美国本土制造要求的同时，保持两年一次的重大技术升级周期。台积电承诺投资1650亿美元在美国建设六个晶圆和封装厂，富士康/富士康工业互联网承诺在美国进行服务器生产，但投资者仍担忧供应链转移对企业盈利能力的影响。 观点#3：NVLink融合可能进一步增强英伟达的领导地位 尽管距离上次GTC才两个月，英伟达在Computex上发布了一项新技术——NVLinkFusion 。通过开放NVLinkIP，它使第三方芯片公司，包括ASIC和CPU开发者，能够融入英伟达的生态系统。包括MediaTek、Alchip、Marvell、Qualcomm和AsteraLabs在内的八家公司已经宣布支持。我们认为NVLinkFusion为基于ASIC的AI芯片提供了一条路径，代表了英伟达在其生态系统中保留ASIC设计的努力，有可能提升其在行业中的地位。 风险：贸易摩擦、半导体下行周期、预测和可用数据的局限性。与华泰未覆盖的非上市公司或股票相关的内容基于公开信息，并不代表我们的推荐或涵盖所述公司或股票。 附录：Computex2025现场观察 在5月19日至20日，我们参加了台北（中国台湾）的COMPUTEX2025，聆听了英伟达、高通等公司的主题演讲，参加了英伟达的分析师会议，并与美光和亚德诺等公司进行了交流。我们观察到：1）英伟达的分析师会议仍然是参会人数最多的活动，投资者关注NVLinkFusion如何重塑竞争格局。2）在人工智能领域，设备端应用进展缓慢与过去两年高计算资本支出的不匹配是关键的市场担忧，而主权人工智能正成为计算供应链各参与者的新增长动力。3）在关税时代，拥有完整人工智能硬件供应链的中国台湾正与英伟达、台积电等业界领导者一道，加速美国本土制造努力。 英伟达：NVLink融合或将加深其生态护城河 人工智能数据中心：聚焦nvlink融合架构 战略上，黄仁勋强调人工智能将成為企业IT架构的核心驱动力，推动代理式人工智能和物理式人工智能的广泛采用，繼續發展在CES上提出的方向。此外，英伟達宣布在中国台灣建設新總部“英伟達星座”，以加強其在亞太地區的研發和供應鏈佈局。 在产品方面：a)推出了NVLinkFusion架构，该架构➴许NVIDIAGPU（例如GB300）通过NVLink芯片组与第三方芯片（CPU、ASIC、FPGA）互连；b)引入了AI-Q数据库框架，以支持多智能体协作和企业级知识提取；c)宣布了新的RTX产品，并基于Blackwell架构揭幕了GeForceRTX50系列GPU和RTXProEnterprise服务器；d)展示了GraceBlackwell超级芯片及其NVL72平台，GB300计划于2025年第三季度推出。 图1：英伟达推出NVLinkFusion以与第三方CPU和AI芯片集成 来源：Nvidia官方网站，华泰研究 图2：英伟达推出企业级RTXPRO服务器 来源：Nvidia官方网站，华泰研究 边缘人工智能：宇宙平台，牛顿开源物理引擎，以及人形机器人基础模型isaacgr00tn1 英伟达正在积极拓展边缘人工智能应用。在其Computex2025主旨演讲中，发布了用于开发物理人工智能系统（例如机器人、自动驾驶）的宇宙平台，与谷歌深度学习和迪士尼研究合作开发的牛顿开源物理引擎，以及全球首个开源人形机器人基础模型—isaacgr00tn1。 联发科：聚焦AIASIC业务机遇 人工智能数据中心：人工智能专用集成电路业务将于2026年达到数十亿美元销售额 联发科正积极拓展人工智能数据中心市场，预计其人工智能ASIC业务到2026年将达到数十亿美元的销售规模 。公司强调其定制人工智能加速器设计的技术优势，包括高性能SerDes高速互连技术和先进的测试与封装能力，这些能力使灵活的设计模型（如spec-in、RTL-in、GDS-in）能够满足不同客户的定制化需求。其与英伟达合作开发的GB10芯片已进入量产阶段，并支持英伟达的DGXSpark小型人工智能超级计算机，展示了联发科在高性能计算芯片设计方面的竞争力。公司持续加大研发投入，积极推进其人工智能ASIC项目，预计从2026年开始将迎来显著的收入增长。 边缘人工智能：2025年第一季度智能手机收入同比和环比增长 联发科在智能手机和边缘计算平台表现强劲，智能手机业务在2025年第一季度占总收入的56%，收入同比/环比增长6/6%，主要受主流和入门级市场需求复苏的驱动。旗舰产品天玑9400+支持大型语言模型并提升AI推理性能。该公司预计将在2025年第二季度推出多款搭载该芯片的智能手机。 关税：有限的美国市场收入风险 联发科表示，美国市场的直接收入约占10%，因此关税政策对公司的影响相对有限。公司密切监测中国、日本和韩国等关键市场的全球贸易动态和经济趋势，保持谨慎立场。尽管消费电子的需求不确定性仍然存在，但公司对2H25的表现持乐观态度。 高通：重返数据中心CPU市场 人工智能数据中心：重返数据中心cpu市场 在其2025年Computex大会的主旨演讲中，高通宣布重返数据中心CPU领域，推出专为数据中心设计的定制CPU，并与英伟达的AI芯片深度集成。新的高通CPU将采用英伟达的NVLinkFusion技术，以实现与英伟达GPU的直接高速互连。5月13日，高通宣布与沙特阿拉伯的AI公司Humain签署了谅解备忘录(MOU)，供应数据中心CPU和AI解决方案，支持Humain的AI云基础设施。 图3：高通宣布重返数据中心市场 来源：COMPUTEX2025，➴泰研究 边缘人工智能：预计到2026年将推出超过100款搭载骁龙X处理器的PC型号 在Computex2025上，高通表示自2024年推出骁龙XElite以来，已与微软、➴硕、惠普和联想等OEM厂商合作。该公司旨在明年让超过100款配备骁龙X处理器的PC模型进入市场。高通还指出，目前其在美国消费者PC市场中占据约10%的份额，并近期已拓展至欧洲前五大市场，在这些市场中也占据约9%的市场份额。 此外，针对小米的内部芯片开发，高通强调其与小米的长期稳定合作。小米的一些旗舰机型将继续采用高通的技术。品牌厂商开发自己的芯片并不罕见——三星的ExynosSoC系列就是一例——高通仍然是三星旗舰设备的主要供应商，并且有望继续成为小米的主要供应商。 图4：骁龙旗舰 来源：COMPUTEX2025，➴泰研究 富士康：人工智能服务器营收份额持续增长 2025年第一✆度，富士康✁AI服务器收入同比增长超过50%。随着GB系列产品✁量产加速以及ASIC架构AI服务器✁快速出货，公司预计2025年AI服务器收入将达到1万亿新台币，占服务器总收入超过50%。展望2025年第二✆度，公司预计其AI服务器业务将实现近两位数✁环比和同比增长，成为富士康未来✁主要增长动力。云网络产品✁比例也在稳步提升，全年可能接近消费类智能产品✁比例。 边缘人工智能：拓展至人工智能专用集成电路设计 富士康正积极拓展智能制造、智能机器人和电动汽车（EV）领域。该公司正在与Intrinsic合作开发人工智能机器人管理平台，以提升自动化和集成水平。在电动汽车领域，富士康与三菱汽车签署了谅解备忘录，以支持大洋洲✁电动汽车销售，其MODELB跨界SUV预计将于2025年下半年进入大规模生产。在半导体领域，该公司正推进汽车产品✁大规模生产和下一代SiCMOSFETs，同时推出3DIC设计服务和人工智能ASIC设计，展示了其在边缘人工智能和智能终端领域✁多元化发展。 关税：成熟✁区域制造布局，印度布局完全满足客户需求 富士康四到五年前启动了其“区域制造”战略，通过灵活✁供应链管理和本地化生产策略，在24个国家建立了233个全球站点。它在美洲有50多个站点，在欧洲和印度则超过10个。我们认为，这使得公司能够迅速响应客户需求，并减轻关税和地缘政治风险✁影响。鉴于近期美国✁关税政策变化和外汇波动，公司已实施多项措施，包括垂直整合、客户谈判、自动化和增强规模经济，以保持产品盈利能力。 市场密切关注富士康在印度✁消费电子产品制造。在其2025年第一✆度财报电话会议上，该公司表示，其于2006年进入印度市场，并在此之后在员工管理、供应链和物流方面发展了本地能力，实现了近年来产能✁快速扩张。其全球布局与客户需求紧密一致，该公司表示将竭尽全力满足任何需求。富士康观察到供应商正在加大建厂投资，并预计随着供应链✁日趋完善，印度制造✁竞争力将逐渐显现。 从需求端来看，公司指出，在关税实施前，PC终端和消费类智能产品均展现出拉动需求。4月份✁收入显示，消费类智能产品出货量继续保持势头，但第二✆度可能会逐渐进入传统淡✆。同时，PC终端产品表现预计将在2025年第二✆度保持平稳。由于关税政策持续存在不确定性，以及整体市场商业环境，公司对2025年下半年保持谨慎预期。 图5：NvidiaGB300NVL72 来源：COMPUTEX2025，➴泰研究 ASE技术：先进封装收入份额持续增长 人工智能机遇：先进封装收入份额稳步增长2025年第一✆度，ASE✁先进封装（LEAP）业务占A