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通信行业专题研究：AIDC建设加速，关注产业链周期拐点及格局重构

信息技术2025-05-21马成龙东方财富喵***

AI智能总结

AIDC行业现状与核心趋势

数据中心发展历程：中国数据中心经历了从互联网中心到IT中心，再到现在的数据中心和算力中心的演变过程，目前正处于规模和智能化提升的关键阶段。市场参与者包括基础电信运营商、大型互联网企业、第三方IDC服务商等，形成了多元化的行业格局。
智算中心蓬勃发展：随着人工智能技术的快速发展，对算力需求呈爆发式增长，智算中心作为AI应用的核心载体，其市场规模不断扩大。智算中心在算力架构、技术规格等方面相较于传统数据中心有显著提升，单机柜算力密度更高，散热方式也更为先进。
AIDC高增长：AI大模型的兴起，推动智算中心需求从参数侧向推理侧转移，推理侧算力需求指数级增长。例如，Deepseek、豆包等大型模型的推理侧算力需求预计需要2-3GW AIDC投资。
能耗挑战与液冷趋势：智算中心高算力密度导致能耗大幅提升，传统风冷散热方式难以满足需求，液冷散热方案逐渐成为主流，市场规模预计将持续增长。

IDC行业进入周期拐点

需求端：国内互联网厂商BAT等在AI算力方面的投资持续增长，2024年内资开支预计比2023年增长165%，但与海外厂商相比仍有较大提升空间。运营商方面，在整体开支收缩的背景下，仍维持高投入的算力投资。
供给端：经过移动互联网时代流量增长带来的快速扩张，2022年起第三方IDC厂商供给增速放缓。随着智算需求切换，行业扩张趋于理性，供给纳入中长期，2024年头部厂商机架率和租金已企稳回升。

AIDC网络架构升级：CloudMatrix 384超节点为例

算力自研在即：随着美国对华为等中国AI芯片的限制，算力自研成为必然趋势。CloudMatrix 384超节点全面对标NVL72，节点总算力较NVL72提升67%，有望加速AI基础设施架构突破。
CM384超节点架构升级：通过全互联方案大幅提高Z模块用量，支持更大参数量的模型训练，满足AI基础设施对算力的需求。
高带宽互联技术突破：HCCS等高带宽互联技术助力Scale up突破，千节点架构或将成为未来趋势。
全互联拉高系统算力：CM384的全互联架构拉高了系统算力，预计将直接利好液冷和服务器电源需求。

AIDC产业链重点环节

计算设备：服务器是数据中心的核心设备，AI服务器在配置CPU时配置了更多的GPU、NPU等计算芯片。国内服务器市场规模稳定增长，品牌商和ODM厂商竞争激烈。
芯片：智算发展依赖AI芯片，国内AI芯片厂商在性能上逐步缩小与国外品牌的差距，有望打破国外垄断。
网络设备：Z模块厂商主导全球市场，AIDC建设将推动Z模块迭代周期缩短，800G端口将快速增长。交换机市场呈现寡头竞争格局，国内厂商份额有望提升。
配套设备：UPS和柴油发电机是数据中心的重要配套设备，智算中心建设将推动UPS和柴油发电机需求增长。液冷系统在AIDC建设中的应用将越来越广泛，相关厂商有望迎来发展机遇。

投资建议

关注IDC机房、万国数据、润泽科技、ZDH网、奥飞数据、大杨科等。
关注英维克、申奥环境等温控设备厂商。
关注锐捷网络、奥拓科思等交换机厂商。
关注中芯旭、易盛、中际旭科、紫光等Z模块厂商。
关注铜缆、V龙芯等铜缆厂商。

风险提示

技术迭代风险
行业竞争风险
宏观环境与政策风险
数据测算误差风险

强于大^ÿ维持Ā东方¯富证x研究所证x分析师ÿ马r龙证书编÷ÿS1160524120005相对指数表现相关研究:通信Ì业2024&2025Q1¯报总结ÿ业绩整体向好，看好国产算力及端侧AI;:大模型集体P新，政企共同ò码智算;:运营商业绩稳健，联通分红率提升;:关注GTC 2025新术和创新应用;:？AI应用再提速，寻~端侧硬þ机会;-14.06%-3.27%7.52%18.31%29.10%39.89%5/217/219/2111/21 1/21通信沪深300挖掘ÿ值投资r长 2025.05.062025.03.302025.03.242025.03.172025.03.10 0配置建°1ÿï算力基建à发展，AIDCï`链各ÿ节p望UVØ益，建°s注IDC机ÿ万ÿ数据1数据港1润泽科1Zÿð网1奥飞数据1大O科等Ā1温ç¿备ÿ英维克1申óÿ境等Ā1交换机ÿ锐捷网þ1ôó科思等Ā1Z模块ÿ中×旭]1ð易盛1Z迅科1_ý科等Ā1铜àâÿV龙àâ等Ā20风险提示1术ï品迭ï的风险2AIDCï`链术ÙW较快，若各ÿ节|ù术ß展或ðï品èûOÛ预期，如研发方U偏差1投入O足等，ÿ能减缓ï`链发展þ2行`竞Ïà剧的风险2AIDCï`链各ÿ节参P者较多，若^续竞Ï格局恶W，企`ÿ能面临份额降P1ï品ÿ格Q降1利润压缩等þ，对各|ù`绩ï生O利影响2宏Êÿ境Û策ÙW的风险2宏Êÿ境Û策ÙWÿ能引起各ÿ节经营条þÙú，如s税提高1½易壁垒增à等对O\ÿ节供à链ï生óü，ß而影响行`整体增2数据测算误差的风险2ç告中`在多处数据测算，如Chatbot算力需求测算1AIDCï`链ÿ值量测算等，测算Ï程中假¿条þÛ参数较~复g，`多次引用第O方数据，最Ā测算结果ÿ能Pà×情况`在偏差2 2 k文目录1.AIDC行`Ā状Û心势......................................... 61.1.数据中心~数_经o的心脏，商`模式<Þ资q+强ß营=.......... 61.2.智算中心蓬勃发展，è理侧需求驱úAIDC高增长................ 91.3.集群W&规模W引发能耗挑战，单机柜ß率提高à液冷nÛ....... 132.`量í纳+智算需求量，IDC行`ß入周期拐点.................... 172.1.需求侧ÿß厂商资q开支快增长，ß营商算力投资力þà大...... 172.2.供给侧ÿ`量í纳ß入中^期，AIDC建¿起量ß行时.............. 183. AIDC网þ架构升ÿ方UÿñCloudMatrix 384超节点~例........... 213.1.算力自ÿçð在眉睫，CloudMatrix 384超节点àĀ突破......... 213.2.CM384超节点架构升ÿ，全Zà联方案大幅提高Z模块用量......... 233.2.1.单t架构.................................................. 233.2.2.Ā网方案PZ模块数量测算.................................. 233.3.高à联术û力Scale up突破，千t架构或po来流......... 263.3.1.高à联术~Scale up提升s键，HCCS3.3.2.Scale up域千tt或p流势，交换机容量ô定GPU数量P限283.3.3.全Zà联拉高系统ß率，p望~ú液冷1服á器电源需求........ 294.AIDCï`链Þ点ÿ节梳理........................................ 304.1.计算¿备.................................................... 314.1.1.服á器ÿ数据中心心¿备，品牌商PODM厂商竞Ï激烈........ 314.1.2.芯wÿ智算发展依赖AIà芯w，ÿïGPU厂商à崛起....... 334.2.网þ¿备.................................................... 374.2.1.Z模块ÿIDC<神经元=率à迭ï，ÿï厂商引领`场....... 374.2.2.交换机ÿ数据中心架构骨骼，ÿïïý份额O断提升............ 414.3.配套¿备.................................................... 444.3.1.电源¿备ÿUPS提高供电稳定性，柴发供给缺口~来ÿï机遇..... 444.3.2.温ç¿备ÿAIDC建¿à液冷渗，_`温ç厂商ÿ极a局...... 495.投资建°...................................................... 536.风险提示...................................................... 54Ā表目录Ā表1ÿ数据中心构Û服á器机内部示意Ā....................... 6Ā表2ÿ中ÿ内地数据中心发展历程................................. 7Ā表3ÿ数据中心V类ÿ按ß营体/ü户类型/ïh性°/à用场oV类Ā7Ā表4ÿ数据中心商`模式......................................... 8Ā表5ÿ各|ù部V已披露项目IRR测算值........................... 8Ā表6ÿIDC项目IRR测算s键参数敏感性V析........................ 8Ā表7ÿ2017-2024中ÿ数据中心机架数ÿ万架Ā.................... 9Ā表8ÿ中ÿ投ß/在建/规划智算中心|域Va....................... 9Ā表9ÿ智算中心p望p~o来算力基石............................. 9Ā表10ÿIDCÿ通用数据中心ĀPAIDCÿ智算中心Ā的差异............ 10Ā表11ÿ算力种类一览........................................... 11 3mp熟............. 26 4Ā表12ÿ2023全球算力结构..................................... 11Ā表13ÿ2020-2028E中ÿ智能算力规模ÿFP16Ā..................... 11Ā表14ÿ2020-2028E中ÿ通用算力规模ÿFP64Ā..................... 11Ā表15ÿ2020-2028E中ÿ智算中心投资规模......................... 12Ā表16ÿ2021-2026E中ÿ智算中心IT负载规模...................... 12Ā表17ÿ中ÿ¯ÿ&è理算力s比.................................. 12Ā表18ÿChatbotè理算力í耗测算................................ 13Ā表19ÿ基地型智算中心规模Ù迁................................. 14Ā表20ÿ2024中ÿð增数据中心项目规模Va..................... 14Ā表21ÿ2011-2026E全球超30kW机架s比ÿ%ĀÛ均机架密þÿkWĀ. 14Ā表22ÿ2024中ÿð增数据中心项目密þVa..................... 14Ā表23ÿ单次搜索ÛAI响à请求预估能耗ÿWhĀ.................... 15Ā表24ÿ全球数据中心s键电力需求ÿMWĀ......................... 15Ā表25ÿ中心(¯ÿĀ-边缘(è理)大模型部署模式................... 15Ā表26ÿO\规模Þà堆示意Ā................................. 15Ā表27ÿ2019-2023中ÿ在用算力中心PUE值...................... 16Ā表28ÿ制冷术PUE发展势................................... 16Ā表29ÿ制冷术演ß示意Ā..................................... 16Ā表30ÿ2020-2025Eÿ内ß厂商资q开支ÿÿ元Ā................... 17Ā表31ÿ2020-2025E BAT合计资q开支增ÿ%Ā.................... 17Ā表32ÿ2020-2025EX美ß厂商资q开支ÿÿ美元Ā................. 18Ā表33ÿÿ内外ß厂商资q开支力þ对比ÿ%Ā...................... 18Ā表34ÿ2022-2025Eÿ内O大电信ß营商资q开支ÿÿ元Ā........... 18Ā表35ÿ2015-2024ÿ内要第O方IDC厂商ß营机容量ÿMW，%Ā. 19Ā表36ÿ2022Q1-2024Q4万ÿ数据&世纪à联机柜服á¾............... 20Ā表37ÿ2022Q1-2024Q4万ÿ数据&世纪à联机柜P架率ÿ%Ā.......... 20Ā表38ÿ2025Q1中ÿ智算中心项目ú态汇总V析..................... 20Ā表39ÿCloudMatrix 384超节点.................................. 21Ā表40ÿNVL72PCM384s键性能对比.............................. 21Ā表41ÿ_~CloudMatrix 384超节点............................. 22Ā表42ÿ美ÿà码对中ÿ算力领域的限制........................... 22Ā表43ÿg腾910C示意Ā........................................ 23Ā表44ÿ910CPH1001GB200性能对比............................. 23Ā表45ÿ910C 8tDGX架构示意Ā................................. 24Ā表46ÿCloudEngine 16800系列数据中心心交换机................ 24Ā表47ÿCM384节点单元示意Ā.................................... 25Ā表48ÿCM384 Scale-up网þ架构................................. 25Ā表49ÿ2*CM384 Scale-out网þ架构.............................. 26Ā表50ÿSpine-Leafn层Ā网架构................................ 26Ā表51ÿ胖树Ā网架构........................................... 26Ā表52ÿNVLink硬þ结构......................................... 27Ā表53ÿPCle硬þ结构........................................... 27Ā表54ÿNVLinkPPCle各ï总~宽对比............................ 27Ā表55ÿHCCS术架构......................

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