盈利摘要与股价表现
- 关键数据：截至2023年12月31日止财年，总营业收入632.16亿美元，同比下降13.09%；归母净利润90.25亿美元，同比下降50.35%。2025年预测总营业收入948.80亿美元，同比增长18.16%，归母净利润85.18亿美元，同比增长72.85%。
- 市盈率与目标价：基于43港元的市盈率，目标价设定为50港元，相对当前股价有16.27%的上升空间。
主要资料
- 行业：半导体
- 股价：43.00港元
- 目标价：50.00港元（+16.27%）
- 股票代码：981 HK
- 市值：3397.9亿港元
- 主要股东：中国信科（16.81%）、华鑫投资（8.50%）、招商基金（1.54%）
突发事件影响短期盈利预期
- 2025Q1业绩：收入225亿美元，同比增长28.4%，环比增长1.8%；产能环比增长2.6万片至97.4万片等效8寸晶圆，产能利用率89.6%；晶圆ASP 933美元，同比下降2.9%；毛利率22.5%；归母净利润19亿美元，同比增长161.9%。
- 2025Q2指引：收入因生产问题环比下滑4%-6%至212-216亿美元，毛利率18%-20%。
- 事件影响：Q1生产设备调试问题导致12英寸晶圆良率和成品率受影响，影响周期持续至2025Q3。
业务分析
- 下游需求：消费电子订单受益于国补回暖，贡献40.6%营收；工业及汽车业务国产替代逐步开启，贡献9.6%营收。
- AI需求：2025年AI相关需求增速超10%，晶圆出货量提升但价格小幅下滑，产能利用率逐步恢复至80%以上。
- 全球地位：公司位列全球第三大晶圆代工厂，先进制程技术突破和量产将推动国产半导体产业链发展。
关税政策与资本开支
- 海外营收占比：Q1美国收入占比12.6%，环比增长3.7pct，主要因关税政策导致海外客户拉货需求提升。
- 资本开支：Q1资本开支142亿美元，环比下滑17.3%；2025年资本开支同比持平，平均每年新增5万片12英寸晶圆月产能。
研究结论
- 目标价与评级：基于半导体国产替代和消费电子国补的推动，预计未来三年收入CAGR为23.7%，净利润CAGR为75.4%。目标价设定为50港元，给予“买入”评级。
- 风险因素：产能扩张不及预期、半导体周期下行、下游需求恢复不及预期。
财务报表摘要
- 损益表：2023年实际收入632.16亿美元，毛利121.78亿美元，毛利率18.0%；2025年预测收入948.80亿美元，毛利199.58亿美元，毛利率23.1%。
- 资产负债表：2023年实际总资产477.87亿美元，总负债169.42亿美元，股东权益201.17亿美元；2025年预测总资产508.82亿美元，总负债176.04亿美元，股东权益236.52亿美元。
