1Q25毛利率实现同环比提升。公司产品包括IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOS）、超结MOSFET（SJMOS）、沟槽型MOSFET（TrenchMOS）四大产品工艺平台。24年公司实现营收18.28亿元(YoY+23.83%)，归母净利润4.35亿元(YoY+34.50%)，毛利率36.18%(YoY+5.63pct)。1Q25延续回暖趋势，单季度实现营收4.49亿元(YoY+20.81%，QoQ-5.01%)，归母净利润1.08亿元(YoY+8.2%，QoQ+5.76%)，毛利率36.58%(YoY+1.82pct，QoQ+0.61pct)。
汽车与AI算力为主要增长方向，机器人应用获头部客户批量订单。24年公司汽车电子(占18%)加速增长，已推出200余款车规级MOSFET，供应产品数量同比增长超6成，批量交付近130家Tier1及终端车企，新增导入30余家客户，产品覆盖OBC、DC转换、底盘控制、辅助驾驶等模块。AI算力及通信相关产品(占9%)应用于服务器电源领域海内外头部客户并批量销售。工业自动化(占35%)在无人机、电动工具、智能机器人等领域高速增长；智能机器人(占4%)已获头部客户批量订单；光伏储能(占15%)市场逐步恢复。
SGTMOS高速增长，SJMOS与IGBT丰富度提升。SGTMOS作为主力产品替代国际厂商料号最多，24年实现营收7.80亿元(YoY+43%，占42.86%），工艺平台与器件性能持续提升；Trench-MOSFET营收5.27亿元(YoY+16.23%，占28.96%)，随景气度修复加速回暖；IGBT24年营收2.75亿元(YoY+3.17%，占比15.08%)，销量同比增长35%以上产品在光储、变频家电、工控等领域持续铺开。SJ-MOSFET营收2.16亿元(YoY+17.35%，占11.86%)，销量同比增长45%以上，客户数量持续增加。
封装、模块及IC多维布局，海外及对外投资铺垫中长期品类拓展。公司全资子公司电基集成聚焦先进封装和测试24年营收同比增长20%，导入新产品264项（汽车类占比约15%），控股子公司金兰半导体致力于功率模块，IGBT模块封测产线已建成，满产后可达产能6万个模块/月。控股子公司国硅集成设计智能功率IC，多款驱动IC芯片已在储能、工控、短交通、电动工具等领域头部客户大批量应用并新增IPM产品线。新设新加坡子公司Eruby，开拓海外研发及全球销售，对外投资中科海芯布局MCU产品。
投资建议：我们看好公司SGTMOS等产品的扩容机会与海外市场和IC等产品的远期布局，考虑光伏短期承压，略下调公司收入及利润预期，预计25-27年公司有望实现归母净利润5.35/6.51/7.62亿元（前值：25-26年5.80/6.65亿元），对应25-27年PE分别为24/19/17倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：下游需求不及预期，模块进展不及预期等。
