神工股份机构调研纪要

神工股份2025年第一季度业绩延续良好态势，主要得益于大直径硅材料业务受下游需求驱动实现销售额增长，以及硅零部件业务在中国本土市场稳步扩张。公司2024年度业绩呈现结构性变化：大直径硅材料毛利率恢复至约64%，硅零部件业务占比达约40%，境内业务收入占比达约70%。

核心观点与关键数据

1. 业绩增长来源：大直径硅材料业务销售额增长，硅零部件业务贡献显著净利润增量。
2. 业务表现：
   • 大直径硅材料：毛利率约64%，满足Φ475mm(19英寸)超大直径硅单晶需求，产品出口日本、韩国、美国等主流客户。
   • 硅零部件：占营收约40%，重点客户出货量持续增加，在中国半导体供应链国产化中发挥关键作用。
3. 增长持续性：
   • 宏观趋势：AI数据中心资本开支带动高端芯片需求，中国半导体产能扩张拉动硅零部件需求。
   • 微观优势：全球少数“硅材料到硅零部件”一体化生产商，研发与成本控制领先，硅零部件订单饱满，大直径硅材料业务产能利用率低但价格稳定，未来弹性可期。

半导体周期展望
公司认为2025年半导体产业进入“换档变速”阶段：上游产能提升、中游“算力平权”加速，下游应用端智能终端创新涌现，上行周期将到来，公司业绩弹性有望释放。

2025年发展战略

1. 大直径硅材料：扩大先发优势，抓住中国本土市场，跟踪先进制程技术需求。
2. 硅零部件：以订单为基础扩产，保持高端产品结构，提升在中国存储类厂商市场占有率，与本土设备厂商合作。
3. 8吋硅片：争取主流芯片制造厂认证与批量订单，延续降本增效措施。
4. 外延式发展：在夯实主业基础上，探索国内外协作机会，推进资产质量与主业协同的外延式扩张。