核心观点与关键数据
海外进展:英伟达对中国出口限制
- 英伟达宣布对向中国出口H100芯片需要取得美国政府的授权许可,且该许可可能无限期生效。
- 由于许可证获取难度较大,预计将限制英伟达对中国市场的出货,但已下订单和已交货部分不受影响。
- 国内厂商如华为升腾等将受益,国产芯片市场份额有望提升。
国内变化:华为升腾超级节点方案
- 华为推出升腾920C芯片,采用双芯粒互联设计,算力较910D提升约一倍,显存带宽提升至128GB。
- 芯片间互联速率达4TB/s,较上一代提升显著。
- 预计2025年升腾920C和920B各占一半,总出货量70-80万片,市场规模增长145%。
超级节点方案分析
- 采用384张卡实现节点组合,较H100的42万卡方案规模更大,算力提升1.7倍。
- 方案以光为主,铜使用较少,更偏向传统网络架构,但性能对标H100。
- 功耗和占地面积较大,单位算力功耗和面积也更高,适合国内特定需求。
高密度集群发展趋势
- 通过芯片堆叠和系统堆叠实现高性能,但功耗和成本需关注。
- 互联速率成为瓶颈,未来可能采用更高效的数据连接方式,如AECAC。
- 华为提出4D组网结构,使用有源电缆互联服务器,提升连接效率。
投资建议
- 长期看好国产芯片,近期关注华为升腾产业链,如华海清科、泰嘉科技、韦尔股份等。
- 重点关注芯片设计、高密度集群方案和互联技术改进方向。
研究结论
- AI算力产业在海外出口受限背景下,国产芯片市场份额将提升。
- 华为升腾超级节点方案通过高密度设计实现高性能,但需关注功耗和成本。
- 互联技术是未来发展趋势,高效连接方式将提升集群性能。