联芸科技：2024年年度报告

重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述了可能存在的风险，提请投资者注意查阅。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人李国阳、主管会计工作负责人钱晓飞及会计机构负责人（会计主管人员）徐柯奇声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 综合考虑公司目前经营状况以及未来发展需要，为保障公司生产经营的正常运行，增强抵御风险的能力，实现公司持续、稳定、健康发展，更好的维护全体股东的长远利益，公司2024年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十九次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................57第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................72第六节重要事项...........................................................................................................................79第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................101第八节优先股相关情况.............................................................................................................110第九节债券相关情况.................................................................................................................110第十节财务报告.........................................................................................................................111 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、报告期内，公司营业收入保持持续增长，主要原因包括：一方面，公司不断进行市场开拓，持续推进新客户的开发和存量客户的维护，同时，消费类电子市场整体呈现出温和复苏的趋势，客户需求有所提升，公司数据存储主控芯片业务营业收入实现稳健增长；另一方面，公司紧跟行业发展趋势，在现有产品持续放量的情况下，加大产品技术创新，不断推出新产品，丰富产品矩阵，2024年度公司AIoT信号处理及传输芯片业务营业收入较上一年度实现显著增长。 2、报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，同比实现较快增长，主要系：一方面公司营业总收入增加、综合毛利率有所提升，并持续加强对期间费用的管控；另一方面受相关研发项目进展影响，递延收益摊销增加。 3、报告期末，公司总资产实现快速增长，主要系2024年公司首次公开发行股份，募集资金到账所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 公司对可能对本公司经营产生不利影响，损害公司、公司股东及交易对方利益的披露信息进行豁免。公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，对上述豁免的信息履行了信息豁免披露内部登记及审批程序。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）经营业绩情况 报告期内公司实现营业收入117,378.39万元，较上年同期增加13.55%；本期归属于上市公司股东的净利润11,805.86万元，同比增加126.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,406.79万元，同比增加41.92%。 （二）市场拓展及应用情况 1、市场拓展 报告期内，公司紧抓全球数据存储市场快速发展的机遇，积极推动主控芯片的技术创新和市场拓展，产品出货量实现显著增长，行业影响力和市场占有率持续提升。公司凭借领先的技术实力和成熟的产品方案，进一步巩固了在SSD主控芯片领域的竞争优势。在消费级市场，公司全面布局SATA、PCIe 3.0及PCIe 4.0主控芯片产品线，凭借高性能、低功耗和优异的兼容性，出货量实现稳定增长。在零售渠道方面，公司产品渗透率持续提升，市场份额进一步扩大。此外，公司消费级SSD主控芯片也在头部笔电前装市场实现大规模商用，标志着公司在消费电子领域取得重要突破。未来，随着PCIe 4.0 SSD的普及和PCIe 5.0技术的逐步落地，公司将持续优化产品性能，以满足市场对更高传输速率和更低延迟的需求。在企业级SSD主控芯片领域，公司推出的高性能SATA主控芯片已获得主流服务器和系统等客户的认可，并实现大规模商用，为下一代企业级PCIeSSD主控芯片的研发和市场推广奠定坚实基础。在工业级存储领域，公司已完成SATA、PCIe 3.0及PCIe 4.0主控芯片的全平台布局，全面提升了公司在相关领域未来的竞争力。 报告期内，公司新一代PCIe 5.0主控芯片已进入客户验证的关键阶段，该产品凭借卓越的性能表现，已获得多家知名存储厂商的认可并达成合作意向，预计2025年相关系列SSD主控芯片将实现量产销售，届时将成为公司新的业绩增长点。公司UFS 3.1主控芯片已实现客户导入开发关键阶段，各项研发工作进展顺利，届时将成为公司新的业务增长点。 报告期内，公司在AIoT智能物联网领域持续深耕，在维系好原有客户的同时，积极开拓新客户，在消费级与工业级物联网行业的重点客户开发中取得突破，特别是在LED大屏、OTT盒子、工业控制等应用领域。 2、行业应用情况 （1）数据存储主控芯片 受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求将在5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据世界半导体贸易统计协会统 计数据预估，2023年全球存储芯片市场规模为896.01亿美元，预计2024年全球存储芯片市场规模将达到1,297.68亿美元。 存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。根据搭载的存储器载体不同，数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、固态存储卡主控芯片以及U盘主控芯片等四大类。目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。 （2）AIoT信号处理及传输芯片 得益于AI与IoT深度结合，AIoT行业市场规模迅速扩大，创造了更加庞大的数据计算、处理、传输和存储的需求，也为AIoT芯片带来了发展机遇。AIoT产业架构的布局如下： AIoT产业链架构可分为端、边、管、云、用五大板块。其中终端智能物联设备承担信号感知、处理和信息传输职能；边缘智能软硬件载体将信息下沉至网络边缘侧就近提供低时延的智能化服务；通信网络则将终端设备、边缘智能软硬件以及云端连接成为整体；云端平台是连接设备和支持场景应用的媒介，聚合了行业应用所需的开发工具、算法等能力；AIoT的应用端则是面向各个领域与行业的整体解决方案。 公司AIoT信号处理及传输芯片包括感知信号处理芯片和有线通信芯片两类，位于物联网产业链的上游，下游主要为智能终端设备制造商。智能终端设备制造商将AIoT芯片等关键元器件以及应用系统等软件集成于设备中，最终实现物与物的互联。 随着5G技术的逐渐成熟，可实现的应用场景更加丰富和完善，各行各业“万物互联”的深度广度已经得到进一步拓展。根据GSMA数据，2021年全球物联网终端设备连接数量接近150亿个，预计2025年全球物联网终端设备连接数量将达到250亿个，其中工业物联网终端设备连接数量占比超过50%。 （三）研发情况 报告期内公司持续保持高力度的研发投入