公司点评：高研发投入利润短期承压，受益“国产替代”产品放量可期

业绩简评

2024年公司营收13.80亿元，同比增长54.94%，但归母净利润为-0.12亿元，同比大幅下降108.21%。收入端增长显著，但高研发投入及股份支付费用导致利润承压。

经营分析

1. 市场空间广阔，国产替代正当时：中国大陆半导体设备市场预计2024年销售额达490亿美元，同比增长33.7%，是全球最大市场。量/测设备在设备采购金额中占比约13%，目前被美国企业垄断，国产替代需求强烈。
2. 在手订单充沛，销售强劲：公司合同负债6.3亿，存货中发出商品7.5亿，订单充足，客户国产替代诉求强，看好后续订单持续增长。
3. 研发投入持续加大，高筑核心技术优势：2024年研发费用达4.98亿元，同比增长118.17%，研发费用增速显著高于收入增速。公司已完成明/暗场设备样机研发并批量出货至国内头部客户。
4. 产品布局全面，平台型企业初步形成：公司已有七大系列设备批量量产，覆盖国内主流客户，市占率稳步增长。无图形晶圆缺陷检测设备累计交付超300台，覆盖超100家客户，并持续开展面向前沿工艺的产品研发。
5. 未来展望：随着明/暗场等多款新产品放量，公司业绩有望持续提升，预计2025年进入订单及业绩加速兑现阶段。

盈利预测、估值与评级

• 预计公司2025-2027年营收分别为20.37/29.49/38.33亿元，同比增长48%/45%/30%；归母净利润分别为2.0/3.4/5.9亿元，同比增长NA/70%/72%。
• 对应PE为117/69/40倍，对应PS为9/8/7倍，维持“买入”评级。

风险提示

• 半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。

关键数据

• 2024年营收13.80亿元，同比增长54.94%。
• 2024年归母净利润-0.12亿元，同比大幅下降108.21%。
• 2024年研发费用4.98亿元，同比增长118.17%。
• 合同负债6.3亿，存货中发出商品7.5亿。
• 累计交付超300台无图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超100家客户。
• 预计2025-2027年营收分别为20.37/29.49/38.33亿元，同比增长48%/45%/30%。
• 预计2025-2027年归母净利润分别为2.0/3.4/5.9亿元，同比增长NA/70%/72%。