乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，专注于研发高集成、低功耗、性能卓越的无线通信MCU，产品涵盖ESP系列芯片、模组和开发板，广泛应用于智能家居、工业自动化等领域。公司采用“处理+连接”的产品战略，拥有Wi-Fi & Bluetooth LE & IEEE 802.15.4 协议栈、射频技术、RISC-V MCU架构等核心自研技术，实现软硬件研发闭环，并通过2D2B模式构建开发者生态。
2024年度业绩概览：
- 营收20.07亿元，同比增长40.04%
- 归母净利润3.39亿元，同比增长149.54%
- 毛利率维持40%以上
- 研发费用同比增长21.45%
- 管理费用占营收比重下降0.85个百分点
- 销售费用占营收比重下降0.38个百分点
- 特许权使用费同比增长25.26%
问答环节关键信息：
- Wi-Fi 7短期内更适用于高端智能家居、工业物联网和企业级应用，消费级IoT产品仍以Wi-Fi 6为主
- 公司会根据成本、功耗及市场需求评估更先进的工艺制程
- 进一步关注无线音频和可穿戴设备市场，产品定义上会考虑低功耗、多协议融合及高性价比
- 路由器项目建设期为3年，端侧Wi-Fi 7项目建设期为2年
- 运营商仍以Wi-Fi 6为主流，Wi-Fi 7在高端路由器、企业级Wi-Fi市场的应用正在增长
- Wi-Fi 7主要技术挑战包括MLO、320MHz超宽信道、4096-QAM调制、更复杂的QoS管理
- 公司会根据成本、功耗及市场需求评估Wi-Fi 7芯片的制程工艺
- 备案阶段，离注册阶段尚有较长时间，等通过注册之后会择机发行
- 今年一季报披露时间设定的会偏晚，因再融资流程事项必须在一季报披露之前完成
- 2024年年报显示存货增加迅速，主要由于需求波动性增加和快速响应市场需要
