公司概况与业务布局
帝科股份是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司，总部位于中国无锡，拥有国际化的研发团队。公司长期以全球能源结构转型与国家半导体战略为发展依托，致力于性能至上。主要业务领域包括光伏新能源和半导体电子封装。在光伏新能源领域，帝科DKEM是全球领先的光伏导电银浆供应商之一，深耕光伏金属化与互联领域，产品组合丰富，推动各类光伏创新技术的量产实践。在半导体电子封装领域，公司通过导电银浆、导电粘合剂等多维产品组合，与客户协同创新，致力于打造更加多彩、互联的世界。公司已通过ISO9001/ISO14001/OHSAS18001等管理体系认证，产品通过TüV、CPVT等第三方检测机构的认证，并荣获多项行业荣誉，如“PVBL最佳材料供应商”、“SolarBe年度光伏材料企业”等。
业绩表现与市场地位
2024年，帝科股份光伏导电银浆实现销售2037.69吨，同比增长18.91%，其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1815.53吨，占比89.10%，处于行业领导地位。公司2024年实现营业收入1,535,057.15万元，同比增长59.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润43,910.39万元，同比增长28.03%。公司注重投资者回报，2023年度和2024年度分别实施了现金分红和资本公积金转增股。
核心竞争优势与技术进展
帝科股份的主要竞争优势包括自主研发的技术开发模式、产品质量与性能处于市场领先水平、以及较强的客户资源与品牌优势。公司始终坚持“高效、可靠、稳定”的产品策略，未来将继续加大研发投入，提升产品性能和服务水平，积极布局新技术领域。在银包铜浆料方面，公司已实现大规模出货，并持续开发更低银含量的高可靠性银包铜浆料，预计今年下半年有望推动高铜浆料在TOPCon等高温电池领域的大规模量产。公司认为，高铜浆料技术具有较高的行业壁垒，预计能持续保持领先地位。
风险与未来展望
公司在白银租赁业务中存在一定亏损，但公司表示将继续专注主业，稳健经营。公司在存储芯片领域通过并购深圳市因梦控股技术有限公司51%的股权初步涉入该行业，但该业务仍处于初步尝试阶段，未来发展趋势尚不明朗。公司强调将持续积极与客户协同创新，优化市场落地节奏，提升公司中长期价值，为公司及股东获取更好的投资回报。
投资者关系与利益保护
公司高度重视投资者关系管理，积极履行信息披露义务，确保信息披露的准确性和透明度。公司制定了《未来三年(2024-2026年)股东回报规划》，通过持续稳定分红等措施落实股东回报，确保股东利益得到充分体现。公司独立董事将继续发挥监督作用，维护公司整体利益和全体股东尤其是中小股东合法权益。
