Lightwave Logic Inc 美股招股说明书(2025-03-21版)

最高达3,000万美元的普通股股份和最高达735,294股的承诺股份 这份认股说明书补充说明涉及我们普通股票的发行和出售，金额最高为3,000万美元（以下简称“购买股票”），并且不时根据2025年3月17日签订的购买协议（以下简称“购买协议”）及其条款，向Lincoln Park Capital Fund, LLC或Lincoln Park发行额外至多735,294股普通股票作为承诺股票。在以下情况之一或多个交易中，包括金额、价格和条款，这些条款将在这些证券按照购买协议提供时确定：我们与Lincoln Park已签订协议，Lincoln Park承诺购买最高3,000万美元的我们的普通股票，而我们已同意向Lincoln Park发行（i）245,098股普通股票（以下简称“初始承诺股票”）以及（ii）根据购买协议，在Lincoln Park自由选择的情况下，随时以我们的意愿购买至多4,900,196股普通股票作为比例承诺股票（与初始承诺股票共同构成“承诺股票”）。参见“林肯公园交易关于购买协议的描述。 林肯公园是依据1933年证券法修正案第2(a)(11)条定义的“担保人”。（该法称为“证券法”）。 我们的普通股目前在美国纳斯达克资本市场上市，股票代码为“LWLG”。截至2025年3月17日，我们普通股的最后报告销售价格为每股1.06美元。 我们将支付注册股份产生的费用，包括法律和会计费用。参见“分销计划”. 投资于我们的证券涉及高度风险。请参阅标题为“”的部分。风险因素起始于本增配说明的第S-7页，以及标题为“的章节。风险因素从随附的基础招股说明书的第4页开始，以及在此招股说明书补充说明中引用的、我们向证券交易委员会提交的文件中，包含了一些您应考虑的风险和不确定性。 证券交易委员会和任何州证券委员会均未批准或否认这些证券，也未审查该招股说明书的充分性或准确性。任何与此相反的陈述均构成刑事犯罪。 本招股说明书补充文件的日期为2025年3月21日。 目录 招股说明书 关于本增发说明书 我们向您提供关于我们普通股票此次发行的详细信息，分为两份绑定在一起的独立文件：(1)本招股说明书补充，其中描述了此次发行的具体条款；(2)附带的基准招股说明书，其中包含了一般信息，部分信息可能不适用于此次发行。本招股说明书补充也可能增加、更新或更改附带的基准招股说明书中的信息。如果本招股说明书补充中的信息与附带的基准招股说明书不一致，您应信赖本招股说明书补充。通常，当我们提到“招股说明书”时，我们指的是这两份文件的组合。 这份招股说明补充、附带的基礎招股說明及其任何我們製定或授權的免費寫作招股說明，包含並參考了您在做出投資決策時應考慮的信息。我們和林肯公園均未授權任何人提供給您额外的或不同的信息，或做出本招股說明補充書中未包含或參考的信息的任何表示。若有人提供給您不同的或不一致的信息，您不應該依賴它。我們和林肯公園均未在任何法域做出銷售我們證券的出價，也未索求購買我們證券的出價。 在未经授权或在该人无资格进行报价或征求的情况下，或对任何根据法律不得进行报价或征求的人，均不得进行报价或征求。您不应假设本招股说明书补充文件或附带的原始招股说明书中的信息在除那些文件封面上的日期之外的任何日期都是准确的，或者我们所引用的信息在引用文件的日期之外的任何日期都是准确的。自那些日期以来，我们的业务、财务状况、经营结果和前景可能已经发生变化。 本增资说明书是提交给美国证券交易委员会（以下简称“SEC”）的注册声明的一部分，我们使用的是“货架”注册流程。在“货架”注册流程下，我们可能会不时提供和出售伴随本说明书的增资说明书中所描述的任何证券组合，总额度上限为1亿美元，而本次增资即为此额度的一部分。 我们不在任何禁止此类要约或出售的司法管辖区提出或进行我们普通股票的要约或出售。 本招股说明书补充信息不完整。在投资前，您应仔细阅读本招股说明书及其相关的基本招股说明书，包括此处及彼处引用的信息，因为这些文件包含您在作出投资决定时应考虑的信息。 None of Lightwave Logic, Inc., Lincoln Park or any of their representatives are making any representationto you regarding the legality of an investment in our common stock by you under applicable laws. You should consult with your own advisors as to legal, tax, business, financial and related aspects of an investment in our common stock. S-1光波逻辑公司、林肯公园或其任何代表均不对您就您在我国普通股投资的法律效力做出任何陈述。您应就投资我国普通股的法律、税务、商业、财务及相关方面咨询自己的顾问。 关于前瞻性声明的警示性声明 本招股说明书中包含“前瞻性陈述”，其含义符合美国1995年《私人证券诉讼改革法》的安全港条款。前瞻性陈述可以通过以下词汇识别：例如，“预计”、“打算”、“计划”、“目标”、“寻求”、“相信”、“预测”、“估计”、“期待”、“持续”、“进行中”、“策略”、“未来”、“可能”、“会”、“应该”、“能够”、“将会”以及类似提及未来时期的表述。前瞻性陈述的例子包括，但不限于，我们关于预期运营结果所作的陈述，如预期收入；我们关于当前财年资本支出水平的预期；我们相信，我们将有或将有足够的流动性来资助公司未来12个月内的业务运营；我们的客户获取、增长、产品开发、市场地位、财务结果和储备方面的战略。 前瞻性陈述既不是历史事实，也不能保证未来的业绩。相反，它们只基于我们对未来业务、未来计划与战略、预测、预期事件和趋势、经济及其他未来条件的当前信念、预期和假设。由于前瞻性陈述涉及未来，它们受到固有的不确定性、风险和情境变化的影响，这些变化难以预测，其中许多超出了我们的控制范围。我们的实际结果和财务状况可能与前瞻性陈述中所示的内容有重大差异。因此，您不应依赖任何这些前瞻性陈述。可能导致我们的实际结果和财务状况与前瞻性陈述中所示内容有重大差异的重要因素包括，但不限于以下内容：资金不足；一般经济和商业条件；全球经济和金融市场状况恶化；第三方竞争；第三方知识产权；监管限制；技术和营销方法的变化；各种工程和制造项目的完成延误；客户订单模式的变化；产品组合的变化；技术进步和技术创新的成功交付；零部件短缺；由于外包组件的性能质量问题导致的制造延误；以及其他超出公司控制范围的因素。 这些前瞻性声明的最终正确性取决于许多已知和未知的风险和事件。我们在公司截至2024年12月31日的年度10-K报告的第一部分第1.A项“风险因素”中讨论了我们的已知重大风险。许多因素可能导致我们的实际结果与前瞻性声明有重大差异。此外，我们无法评估每个因素对我们业务的影响，也无法确定任何单一因素或因素组合可能导致的实际结果与任何前瞻性声明中包含的结果之间存在的重大差异。 我们在这份 prospectus 中所作的任何前瞻性陈述仅基于我们目前可获取的信息，并且仅代表作出陈述的日期。我们不承担因新信息、未来发展或其他任何原因而公开更新任何前瞻性陈述（无论书面还是口头）的义务。 招股说明书概要 本摘要重点介绍了在本招股说明补充文件及其附带的基准招股说明中 elsewhere 包含的信息。它并未包含您在做出投资决定前应考虑的所有信息。您应阅读本整个招股说明补充文件，包括以下内容。风险因素从第S-7页开始，附带的基 准招股说明以及为了更全面地理解这次普通股发行而引用的文件。请阅读我们截至2024年12月31日的年度报告中的“风险因素”，了解在投资我们普通股之前应考虑的风险信息。 在整个本增资说明书补充中，当我们使用“光波逻辑”、“我们”、“我们公司”、“我们自身”或“公司”等术语时，我们指的是Lightwave Logic, Inc.在其个体资格下，或者根据上下文要求，指的是Lightwave Logic, Inc.及其运营子公司共同指代。 概述 光波逻辑公司（以下简称“公司”）是一家技术平台公司，利用其专有的工程化电光聚合物，名为Perkinamine®，以更小的尺寸和更少的功率传输数据。公司的高活性和高稳定性有机聚合物使其能够创建下一代光电电光器件，将电信号转换为光/光信号，适用于电信领域，以及可能用于支持生成式AI的数据传输。 我们在调制器设备级别的差异化优势在于更高的速度、更低的功耗、制造简便性、小尺寸（体积）以及可靠性。我们证明了电光聚合物在封装设备中实现更高速度和更低功耗的潜力，并在2024年继续在技术上进行进步，以将我们世界级的材料特性转化为高效、可靠的调制器设备，并应用于商业晶圆代工厂。我们目前关注的重点包括：a）与潜在和现有客户合作，将我们的专有材料整合到客户特定的PIC和设备架构中；b）测试和展示我们设备的卓越性能、制造简便性和可靠性，包括与硅光子制造生态系统的结合；以及c）为潜在和现有客户提供适当的工艺开发套件（PDKs），以使他们能够高效、快速地将我们的材料整合到自己的设计和制造计划中。基于硅的晶圆代工厂是为电子产品集成电路业务开发的半导体制造工厂，现在正参与硅光子技术以提高其晶圆吞吐量。与基于硅的晶圆代工厂合作不仅证明了我们的聚合物技术可以转移到标准生产线并使用标准设备，而且也使我们能够高效地利用我们的资本。晶圆代工厂伙伴关系将使我们能够快速、高效地扩展我们高性能聚合物光学引擎的规模。我们现在已经收到了直径达到200mm的硅晶圆，这与晶圆代工厂的制造工艺相匹配。 我们极为强大且广泛的专利组合使我们能够在三个领域优化我们的商业模式：1）传统聚焦于聚合物材料开发，2）专利许可，以及3）向晶圆厂的技术转让。我们持续通过内部发明和知识产权的收购来加强我们的专利组合。 我们最初瞄准光纤数据通信和电信市场中的应用，尤其是在数据中心内部及数据中心与/或人工智能集群之间的超宽带光连接。此外，我们正在探索其他应用，包括汽车/光探测与测距、传感、显示器、存储、航天与国防、卫星、量子计算等，以应用于我们的聚合物技术平台。我们的目标是使独特的聚合物技术平台在多个市场领域中无处不在，而不仅是光纤通信市场。 人工智能（AI）正日益深入到我们的日常活动中，其应用使我们更加高效，也可能更聪明。对互联网的影响是巨大的，互联网基于一个光网络，该网络利用数据中心路由和切换流量或信息。如今，数据中心正在以行业前所未有的方式升级，伴随着巨大的资本投资。由AI驱动的流量、信息和数据的预期需求正在改变互联网的运营方式。AI现在正在创造新的和有趣的市场机会来升级互联网。其中三个重要机会是：密度、速度和低功耗，这些与我们高性能光电聚合物调制器平台非常吻合。我们正在设计高性能聚合物调制器光学引擎，以支持AI的崛起和增长，因为AI生成的更多信息将通过互联网和光网络传输。虽然我们不是直接设计电子处理器的AI公司，但我们确实看到了通过我们的光学聚合物调制器平台使更高水平的信息跨越互联网的即时好处。 商业运营开始 我们于2023年5月开始商业运营。目前，我们的商业运营包括一份物料供应许可协议，用于提供Perkinamine。®染料材料用于聚合物基光子器件和光子集成电路（PICs）。许可协议代表了我们公司商业计划中电光聚合物的实际商业进展。我们的公司也在与潜在客户和战略合作伙伴进行各种阶段的新材料开发和评估。我们预计将继续从技术许可协议中获得收入，并从技术转让协议和直接销售我们的电光材料中获得额外的收入流。我们在2024年见证了对我们材料的兴趣增加，这得益于对更高速度连接的需求，以扩展人工智能驱动的网络基础设施，我们正在进行未来许可协议的讨论。在2024年12月，我们决定将我们的商业和研究开发努力