Lightwave Logic Inc. U.S. IPO prospectus (2025-03-21 version)

招股说明书补充（关于2024年8月5日招股说明书的补充） 光波逻辑公司 最高3000万美元普通股及其735,294股普通股作为承诺股。 本增发计划补充说明涉及我们普通股（以下简称“购买股份”）的发行和销售，总额最高可达3000万美元，以及不时向林肯公园资本基金有限责任公司（以下简称“林肯公园”）或林肯公园发行多达735,294股普通股作为承诺股份，通过一项或多项交易完成，金额、价格和条款将在根据2025年3月17日签署的购买协议（以下简称“购买协议”）提供证券时确定。我们已与林肯公园签署该协议，据此，林肯公园承诺购买我们最多价值3000万美元的普通股，而我方同意向林肯公园发行（i）245,098股普通股（以下简称“初始承诺股份”）以及（ii）根据购买协议，林肯公园可自主决定购买我们最多价值3000万美元的普通股时，按比例发行多达490,196股普通股作为额外承诺股份（与初始承诺股份一起，统称为“承诺股份”）。详见“林肯公园交易关于购销协议的描述。 林肯公园根据《1933年证券法》（经修订）第二部分第(a)款第(11)项的定义，是一个“保证人”。《证券法》 我们的普通股目前在美国纳斯达克资本市场上市，股票代码为“LWLG”。截至2025年3月17日，我们普通股的最后报告售价为每股1.06美元。 我们将支付注册股份产生的费用，包括法律和会计费用。见“分配计划”。 投资我们证券存在高风险。请参阅名为“风险因素从本招股说明书补充文件的第S-7页开始，以及标题为“风险因素从附带的初步招股说明书的第4页开始，以及在此招股说明书补充说明中通过引用纳入的、我们向证券交易委员会提交的文件中涉及的一些风险和不确定性，您应予以考虑。 证券交易委员会和任何州证券委员会都没有批准或反对这些证券，也未对招股说明书的充分性或准确性进行评判。任何与此相反的陈述都是一种刑事犯罪。 本招股说明书补充文件的日期为2025年3月21日。 目录 招股说明书 关于本招股说明书补充 我们向您提供关于我们普通股此次发行的详细信息，包含两份相互关联的文件：（1）本招股说明书补充文件，其中描述了此次发行的具体条款；（2）随附的基准招股说明书，其中包含一些可能不适用于此次发行的一般信息。本招股说明书补充文件也可能增加、更新或更改随附基准招股说明书中的信息。如果本招股说明书补充文件中的信息与随附基准招股说明书不一致，您应依赖本招股说明书补充文件。通常，当我们提到“招股说明书”时，我们指的是这两份文件的组合。 本招股说明书补充、随附的基准招股说明书以及我们准备或授权的任何自由撰写招股说明书，均包含并引用了您在做出投资决策时应考虑的信息。我们并未授权任何人提供额外或不同的信息，或做出本招股说明书补充中未包含或引用的任何陈述。如果有人提供不同或不一致的信息，您不应依赖该信息。我们和林肯公园并未在任何未获授权提供或征求证券销售或购买要约的司法管辖区做出销售要约或征求购买要约，也未向任何做出要约或征求要约的人或任何不得做出要约或征求要约的人做出要约或征求要约。您不应假设本招股说明书补充或随附的基准招股说明书中包含的信息在除这些文件封面日期以外的任何日期都是准确的，或者我们所引用的信息在除所引用文件日期以外的任何日期都是准确的。自那时以来，我们的业务、财务状况、经营成果和前景可能已经发生变化。 这份招股说明书补充文件是我们使用“存档”注册程序向证券交易委员会（以下简称“SEC”）提交的注册声明的一部分。在存档注册程序下，我们不时可以提供和出售招股说明书中描述的证券的任何组合，总额不超过1亿美元，而本次发行是其中的一部分。 我们不会，林肯公园也不会，在任何未经允许进行此类要约或销售的地区进行我们普通股的要约或销售。 本招股说明书补充信息并不完整。在投资之前，您应仔细阅读本招股说明书补充及随附的基本招股说明书，包括其中引用的信息，因为这些文件包含了您在做出投资决策时应当考虑的信息。 None of Lightwave Logic, Inc., Lincoln Park or any of their representatives are making any representation to you regarding the legalityof an investment in our common stock by you under applicable laws. You should consult with your own advisors as to legal, tax, business, financial and related aspects of an investment in our common stock. S-1Lightwave Logic, Inc.、Lincoln Park以及他们的任何代表都不会就您在适用法律下投资我们的普通股的合法性向您做出任何陈述。您应就投资我们的普通股的法律、税务、商业、财务及相关方面咨询您的顾问。 注意：关于前瞻性陈述的声明 本招股说明书包含根据美国1995年私人证券诉讼改革法中的安全港条款定义的“前瞻性陈述”。前瞻性陈述可以通过诸如“预期”、“打算”、“计划”、“目标”、“寻求”、“相信”、“预测”、“估计”、“预期”、“持续”、“进行”、“策略”、“未来”、“可能”、“会”、“应该”、“可能”、“能够”、“将会”以及类似对未来期间进行参考的词汇来识别。前瞻性陈述的例子包括，但不限于，我们关于预期经营成果的陈述，例如预期的收入；我们当前财年的预期资本支出水平；我们相信我们或将有足够的流动性来资助未来12个月内的业务运营；获取客户、增长、产品开发、市场地位、财务成果和储备的策略。 前瞻性陈述既不是历史事实，也不是对未来表现的保证。相反，它们仅基于我们目前对未来业务、未来计划与战略、预测、预期事件和趋势、经济及其他未来条件的信念、预期和假设。由于前瞻性陈述与未来相关，它们受内在的不确定性、风险以及难以预测的情况的影响，其中许多情况超出了我们的控制范围。我们的实际结果和财务状况可能与前瞻性陈述中指出的存在重大差异。因此，您不应依赖这些前瞻性陈述中的任何一项。可能导致我们的实际结果和财务状况与前瞻性陈述中指出的存在重大差异的重要因素包括，但不限于以下几点：资金不足；一般经济和商业条件；全球经济和金融市场状况的恶化；第三方竞争；第三方知识产权；监管限制；技术和营销方式的变化；各种工程和制造项目完成延误；客户订货模式的变化；产品组合的变化；技术进步和技术创新交付的成功；零部件短缺；由于外包零部件的性能质量问题导致的生产延误；以及公司控制范围以外的其他因素。 这些前瞻性声明的最终准确性取决于许多已知和未知的风险和事件。我们在公司2024年12月31日结束的年度报告10-K报告的第一部分第1.A项“风险因素”中讨论了我们所知的重大风险。许多因素可能导致我们的实际结果与前瞻性声明有重大差异。此外，我们无法评估每个因素对我们业务的影响，也无法确定任何单一因素或因素组合可能导致的实际结果与任何前瞻性声明中包含的结果之间的重大差异程度。 我们在此招股说明书中做出的任何前瞻性陈述仅基于我们目前可获得的信息，并且仅就其作出陈述的日期而言。我们不承担公开更新任何前瞻性陈述的义务，无论是书面还是口头，无论这些陈述是在新信息、未来发展或其他情况下做出的。 招股说明书摘要 此摘要概述了本说明书补充文件及附带基本说明书中的相关信息。它并不包含您在做出投资决策前应考虑的所有信息。您应阅读整个说明书补充文件，包括“风险因素从第S-7页开始，附带的基 准章程以及在此提及的文件，以获得对该普通股票投资的更全面理解。请阅读我们在2024年12月31日财政年度的10-K年度报告中的“风险因素”，以了解在投资我们普通股票前应考虑的风险。 在本文附件中，当我们使用“Lightwave”、“我们”、“我们”、“我们公司”或“公司”等术语时，根据上下文需要，我们可能指代Lightwave Logic，Inc.及其子公司作为一个整体，也可能指代Lightwave Logic，Inc.作为单独的法律实体。 概览 轻波逻辑公司（以下简称“公司”）是一家技术平台公司，利用其专有的工程化电光（EO）聚合物，名为Perkinamine®，在小型化组件中实现以更高的速度和更少的能量传输数据。公司的高活性和高稳定性有机聚合物使其能够创造下一代光子电光设备，将数据从电信号转换为光/光信号，应用于电信，以及可能用于支持生成式AI的数据传输。 我们调制器设备层面的差异化在于更高的速度、更低的功耗、制造简单性、小尺寸和可靠性。我们已展示了电光聚合材料在封装设备中实现更高速度和更低功耗的潜力，并在2024年继续在技术方面取得进展，将我们世界级的材料特性转化为高效、可靠的调制器设备，与商业晶圆厂合作。我们目前聚焦于：a) 与潜在和现有客户合作，将我们专有的材料整合到客户的特定PIC和设备架构中；b) 测试和展示我们设备的优越性能、制造简便性和可靠性，包括与硅光子制造生态系统相结合；以及c) 向潜在和现有客户提供适当的工艺开发套件（PDKs），以使他们能够高效快速地将我们的材料整合到自己的设计和制造计划中。基于硅的晶圆厂是为电子IC业务开发的半导体制造工厂，现在正与硅光子技术合作以提高晶圆吞吐量。与基于硅的晶圆厂合作不仅表明我们的聚合物技术可以被转移到标准生产线使用标准设备，而且还使我们能够高效地利用我们的资本。晶圆厂伙伴关系将使我们能够快速高效地扩大高性能聚合物光引擎的规模。我们现在收到了直径高达200mm的硅晶圆，这与晶圆厂制造很好地相匹配。 我们极为强大且广泛的专利组合使我们能够在三个领域优化我们的商业模式：1）传统上专注于聚合物材料开发，2）专利许可，3）向晶圆厂的技术转让。我们持续通过内部发明和知识产权收购来加强我们的专利组合。 我们最初将目标定位在光纤数据通信和电信市场，尤其是部署在数据中心及/或人工智能集群内外的超高速光纤连接。此外，我们正在探索包括汽车/LIDAR、传感、显示、存储、航空航天与国防、卫星、量子计算等领域，以拓展我们聚合物技术平台的应用范围。我们的目标是在包括光纤通信市场在内的多个市场垂直领域，使我们的独特聚合物技术平台得到广泛应用。 人工智能（AI）正日益融入我们的日常活动中，其应用使我们的效率更高，或许更聪明。互联网的影响巨大，而互联网基于光网络，利用数据中心进行路由和交换流量或信息。数据中心正在以行业前所未见的规模进行升级，投资了大量资本。由AI驱动的交通、信息和数据的预期需求正在改变互联网的运营方式。AI正在创造新的和有趣的市场机遇来升级互联网。其中三个机遇目前非常重要：密度、速度和低功耗，这些与我们的高性能光电聚合物调制器平台非常吻合。我们正在设计高性能聚合物调制器光学引擎，以支持AI的崛起和增长，因为AI会产生更多信息，这些信息将通过互联网和光网络传输。虽然我们不是直接设计电子处理器的AI公司，但我们确实看到了通过我们的光聚合物调制器平台使更高层次的信息跨越互联网使用的直接好处。 商业运营开始 我们在2023年5月开始商业运营。目前，我们的商业运营包括原材料供应®许可协议，用于提供基于聚合物的光子器件和光子集成电路（PIC）的Perkinamine光敏材料。许可协议代表了我们公司业务计划中电光 聚合物的实质性商业进展。我们公司也在与潜在客户和战略合作伙伴进行多个阶段的新型材料开发和评估。我们预计将继续从技术许可协议中获得收入，并从技术转让协议和直接销售我们的电光材料中获得额外收入流。我们在2024年观察到对我们材料的兴趣增加，这是由于对更高速度连接的需求，以扩展AI赋能的网络基础设施，我们正在讨论未来的许可协议。2024年12月，我们决定将我们的商业和研发努力集中在EO聚合物材料和制造上。尽管我们继续开发完整的全光子集成电路和封装器件设计，作为我们内部技术和工艺开发路线图的一部