晨会纪要

吴骏燕S0630517120001liusj@longone.com.cn证券分析师：王洋S0630513040002wangyang@longone.com.cn联系人：李嘉豪lijiah@longone.com.cn 重点推荐 ➢1.热界面材料受益散热需求提升，产业链基础助力国产化突破——基础化工行业深度报告 ➢2.英伟达Blackwell芯片需求高涨，小米新机与新车发布拉动市场热情——电子行业周报(2025/2/24-2025/3/2)➢3.同力股份（834599）：“新能源+无人车+大型化”带动全年利润高增——公司简评报告➢4.抢 装 带 动 行 业 需 求 回 暖 ， 多 地 海 风 项 目 建 设 持 续 推 进— —新 能 源 电 力 行 业 周 报（2025/02/24-2025/02/28）➢5.底部反弹，预期回暖——食品饮料行业周报（2024/2/24-2025/3/2）➢6.券业并购重组预期升温，险企对外开放再深化——非银金融行业周报（20250224-20250302） 财经要闻 ➢1.《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》印发➢2.深圳：到2026年人工智能终端产业规模达8000亿元以上➢3.欧元区2月CPI初值同比升2.4%，超出预期 正文目录 1.1.热界面材料受益散热需求提升，产业链基础助力国产化突破——基础化工行业深度报告.........................................................................................................31.2.英伟达Blackwell芯片需求高涨，小米新机与新车发布拉动市场热情——电子行业周报（2025/2/24-2025/3/2）.......................................................................41.3.同力股份（834599）：“新能源+无人车+大型化”带动全年利润高增——公司简评报告.............................................................................................................51.4.抢装带动行业需求回暖，多地海风项目建设持续推进——新能源电力行业周报（2025/02/24-2025/02/28） ............................................................................61.5.底部反弹，预期回暖——食品饮料行业周报（2024/2/24-2025/3/2）.........71.6.券 业 并 购 重 组 预期 升 温 ， 险 企 对 外 开 放 再 深 化— —非 银 金 融 行 业 周报（20250224-20250302）...................................................................................8 2.财经新闻...................................................................................10 1.重点推荐 1.1.热界面材料受益散热需求提升，产业链基础助力国产化突破——基础化工行业深度报告 证券分析师：吴骏燕，执业证书编号：S0630517120001；证券分析师：谢建斌，执业证书编号：S0630522020001；证券分析师：张晶磊，执业证书编号：S0630524090001，zjlei@longone.com.cn 热界面材料是电子元件热管理装置的重要组成部分：市场上常见热界面材料主要分为高分子基复合材料、金属基热界面材料及处于前沿探索阶段的新型热界面材料。高分子基复合材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热胶、导热垫及导热相变材料等；金属基热界面材料以低熔点焊料、液态金属材料等为代表；新型的热界面材料则以导热高分子、石墨烯和碳纳米管阵列等为代表。目前，我国热界面材料下游主要应用领域为消费电子、新能源汽车、通信技术、医疗等领域。其中消费电子领域占比最重，占比达46.7%，其次通信设备领域占比为38.5%。 “AI+”热潮拉动电子器件散热需求，全球热界面材料市场规模有望至2034年超70亿美元，2024年至2034年复合增长率超10%。目前对于AI终端的散热设计方法处于多元化发展阶段，热界面材料均作为主流散热方案必要参与者。AI+有望带动消费电子进一步复苏，IDC预计2025年中国新一代AI手机市场出货量达到1.18亿台，同比增长59.8%,整体市场占比40.7%；随着电动汽车的日益普及，TIM市场需求也在迅速增长，预计这一趋势仍将持续；数据中心由“智能”向“智算”迈进，预计2028年中国智算中心市场投资规模有望达到2886亿元，较2023年投入增长超3倍；未来三年我国5G基站需求量整体仍有约25%的增长空间。据future market insights预测，全球热界面材料市场规模2024年预计达24.826亿美元，到2034年将达到76.233亿美元，2024年至2034年的复合年增长率为11.9%。中国热界面材料市场规模2024年至2034年期间的复合年增长率可达11.3%。 国产化、高端化仍将是我国热界面材料发展趋势，我国产业链基础有优势。全球热界面材料市场龙头目前仍以海外企业为主，如汉高、3M公司、信越化学有限公司、霍尼韦尔国际公司、陶氏化学公司等，市场份额占比45%至50%。根据智研咨询，2022年中国热界面材料国产化率为23.1%。目前来看，我国在热界面关键材料节点均有良好的产业链基础，1）热界面材料中使用占比约42.9%的重要基材有机硅，行业集中度提升，后续产能增速放缓，新兴应用有效带动产能消化，静待微观基本面拐点。2）球形氧化铝作为应用最广泛的导热填料，我国2022年市场规模占比22%，行业前三企业合计出货量占比65%，市场集中度较高。3）中国人工石墨散热膜产业发展迅速，目前已占据全球约70%的市场需求量。我国企业依靠上游关键原料（PI膜）国产化率提升、中游制造技术突破、下游关键客户绑定等系列优势，将原先由Panasonic、美国Graftech、日本Kaneka等海外生产厂商垄断的市场局面改写，并有望在今后继续延续产业链优势，在市场占有率上更进一步。 投资建议： 1）热界面材料供应链上材料龙头，例如有机硅、球形氧化铝、PI膜、石墨材料领域等，均有望受益电子链国产化及人工智能升级带来的新需求。有机硅代表企业：新安股份、合盛硅业、东岳硅材等；球形氧化铝代表企业：联瑞新材；PI膜代表企业：瑞华泰；石墨材料代表企业：道明光学等。 2）企业从单一的热界面材料商向散热方案综合服务商发展，形成平台产品导入合力，绑定下游龙头客户，开拓新客户，成长能力体现在业绩的稳定性、研发支出的高水平性、产品矩阵的丰富性。建议关注：飞荣达，中石科技，思泉新材，苏州天脉。 风险提示：下游消费电子等周期景气度恢复不及预期；主要客户订单份额不及预期；原材料价格波动风险。 1.2.英伟达Blackwell芯片需求高涨，小米新机与新车发布拉动市场热情——电子行业周报（2025/2/24-2025/3/2） 证券分析师：方霁，执业证书编号：S0630523060001 联系人：董经纬，djwei@longone.com.cn 电子板块观点：英伟达四季度业绩超预期，毛利率略有下滑，数据中心业务持续亮眼，Blackwell芯片需求火热，下季度预期同比增长65%左右；小米发布旗舰机Xiaomi15Ultra和“科技新豪车”XiaomiSU7Ultra，定价超出市场预期，带动相关产业链；当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。 英伟达四季度业绩超预期，毛利率略有下滑，数据中心业务持续亮眼，Blackwell芯片需求火热。本周英伟达发布2025财年第四财季财报，财报显示Q4实现营收393.31亿美元，环比增长12%，同比增长78%，且高于市场预期的380.5亿美元，毛利率73%，环比下滑1.6个百分点，同比下滑3个百分点。其中，数据中心业务第四财季营收355.8亿美元，同比大涨93.32%。从2025全财年看，英伟达实现总营收1304.97亿美元，同比增长114%；净利润728.80亿美元，同比增长145%，其中，数据中心业务全年营收达1152亿美元，同比增长142%。Q4英伟达交付了110亿美元的Blackwell芯片，这也是英伟达历史上最快的新产品营收拉升，这些芯片卖给大型云服务提供商的收入约占数据中心业务收入的50%。Blackwell芯片和前一代HopperAI芯片目前贡献了英伟达第四财季90%以上的营业收入。同时，英伟达对下一季度的业绩作出指引，预测2026财年第一财季的销售额将达到430亿美元，上下浮动2%，同比增长65%左右。目前，英伟达正加速AI相关的版图扩张，目前全球最强大的超级计算机TOP500名单中超过75%的系统由NVIDIA技术提供支持。 小米发布旗舰机Xiaomi15Ultra和“科技新豪车”XiaomiSU7Ultra，定价超出市场预期，带动相关产业链。2月27日，小米举行Xiaomi15Ultra暨XiaomiSU7Ultra新品发布会，消费电子方面，小米正式推出Xiaomi15Ultra，定位为巅峰影像科技旗舰，起售价6499元，相对前代来说价格并未上涨。15Ultra搭载高通骁龙8至尊版移动平台，同时全球首发支持天通卫星数据功能，这是全行业第一款支持该功能的大众智能手机。此外，影像方面表现亮眼，徕卡四摄包括14mm超广镜头、23mm主摄镜头、70mm中长焦镜头、100mm超长焦镜头。新能源车方面，SU7Ultra目标成为地表最快的四门量产车，搭载小米超级三电机系统，标配赛道版散热系统、制动系统，纽北调校底盘系统，标准版就能直接上赛道，此外，SU7Ultra出厂即搭载端到端全场景智驾、小米澎湃智能座舱，智驾总算力达到11.45EFLOPS。SU7Ultra定价超出市场预期，售价为52.99万元，目前锁单量已突破1万台，带动相关产业链标的。 电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌2.22%，申万电子指数下跌4.87%，行业整体跑输沪深300指数2.65个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第28位，PE(TTM)58.95倍。截止2月28日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-3.62%)、电子元器件(-9.78%)、光学光电子(-3.93%)、消费电子(-6.06%)、电子化学品(-4.00%)、其他电子(-5.99%)。 投资建议：行业需求缓慢复苏，国内技术不断进步，长期看电子科技行业的成长机遇依然较大。建议关注：（1）AIOT板块，关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设 备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材。（4）消费电子周期有望筑底反弹的板块。关注CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯，存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，功率板块的新洁能、扬杰科技。 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）市场竞争加剧风险；（3）地缘政治风险。 1.3.同力股份（834599）：“新能源+无人车+大型化”带