电子行业研究：重点关注一季度业绩有望高增长方向

电子周观点： 重点关注一季度业绩有望高增长方向。iPhone16e在续航以及芯片端具备较明显优势，并且支持Apple intelligence，国内享受国补，性价比明显，吸引更多客户购买，海外市场也有望热卖，将积极拉动iPhone今年销量水平，我们从产业链了解到，iPhone 16e在积极备货，苹果产业链一季度淡季不淡，业绩有望快速增长，建议重点关注核心受益公司。我们从产业链了解到，Ai-PCB在英伟达GB200服务器拉货、CSP厂商ASIC芯片服务器拉货及800G交互机拉货带动下，需求强劲，一方面是北美客户需求旺盛，另一方面，阿里、字节等国内互联网大厂也加快了拉货节奏，产业链正在积极生产，核心受益公司的Ai-PCB满产满销，将带动一季度业绩大幅增长，在Ai拉动及PCB下游整体复苏的带动下，覆铜板稼动率积极提升，也出现了部分公司涨价情况，建议关注覆铜板涨价受益公司。在智能驾驶渗透率大幅提升的拉动下，智能驾驶CIS芯片需求较好，部分产品也出现了涨价情况，核心受益公司一季度业绩也有望高增长。 SOC芯片方面，在AIOT的带动下，一季度延续了去年下半年需求旺盛的趋势，研判25Q1环比24Q4略有下降，但同比24Q1有望实现高增长。存储芯片方面，部分产品持续涨价，根据TrendForce数据，现货价SK海力士DDR5价格持续走高，整体需求仍集中在DDR5 SK Hynix 2Gx8-5600颗粒，现货市场惜售氛围明显，供货商普遍观望，导致价格持续走高，买方不断跟进，现货成交价已上涨至USD4.70。NAND Flash现货市场持续升温，Wafer市场特别是512Gb Wafer需求显著增加，eMMC现货价格全面上扬，市场报价已高于原厂官价，其中4G/8G/16G eMMC涨幅达8%~10%。研判在存储芯片涨价的带动下，核心受益公司一季度业绩有望高增长。整体来看，继续看好苹果链、算力核心受益硬件、AI驱动及自主可控产业链。 投资建议 看好苹果链、Ai-PCB、Ai驱动及自主可控受益产业链。iPhone 16e积极拉货，苹果链核心受益公司Q1业绩有望快速增长，苹果部分公司积极布局机器人、AI眼镜等领域，带来新增长驱动力，估值有望进一步提升。OpenAI即将推出GPT-5，谷歌、亚马逊自研算力芯片大幅增长，Meta、OpenAI等CSP厂商也在大力推荐自研算力芯片，算力需求依然旺盛；英伟达GB200良率积极提升，有望在3月的GTC大会推出GB300服务器及新产品、技术路线图，算力硬件高景气持续；我们从产业链了解到，Ai-PCB在英伟达GB200服务器拉货、CSP厂商ASIC芯片服务器拉货及800G交互机拉货带动下，需求强劲，一方面是北美客户需求旺盛，另一方面，阿里、字节等国内互联网大厂也加快了拉货节奏，产业链正在积极生产，核心受益公司的Ai-PCB满产满销，将带动一季度业绩大幅增长，在Ai拉动及PCB下游整体复苏的带动下，覆铜板稼动率积极提升，也出现了部分公司涨价情况，建议关注覆铜板涨价受益公司。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI-PCB、Ai驱动及自主可控受益产业链。重点受益公司：生益科技、立讯精密、江丰电子、沪电股份、蓝特光学、领益智造、东睦股份、传音控股、铂科新材、顺络电子、三环集团、北方华创、中微公司、瑞可达。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1消费电子：看好苹果链、Ai-PCB、Ai驱动及自主可控受益产业链 iPhone16e积极拉货，苹果链核心受益公司Q1业绩有望快速增长，苹果部分公司积极布局机器人、AI眼镜等领域，带来新增长驱动力，估值有望进一步提升。OpenAI即将推出GPT-5，谷歌、亚马逊自研算力芯片大幅增长，Meta、OpenAI等CSP厂商也在大力推荐自研算力芯片，算力需求依然旺盛；英伟达GB200良率积极提升，有望在3月的GTC大会推出GB300服务器及新产品、技术路线图，算力硬件高景气持续；我们从产业链了解到，Ai-PCB在英伟达GB200服务器拉货、CSP厂商ASIC芯片服务器拉货及800G交互机拉货带动下，需求强劲，一方面是北美客户需求旺盛，另一方面，阿里、字节等国内互联网大厂也加快了拉货节奏，产业链正在积极生产，核心受益公司的Ai-PCB满产满销，将带动一季度业绩大幅增长，在Ai拉动及PCB下游整体复苏的带动下，覆铜板稼动率积极提升，也出现了部分公司涨价情况，建议关注覆铜板涨价受益公司。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI-PCB、Ai驱动及自主可控受益产业链。重点受益公司：生益科技、立讯精密、寒武纪（未覆盖）、水晶光电（未覆盖）、江丰电子、沪电股份、胜宏科技（未覆盖）、建滔积层板（未覆盖）、蓝特光学、鹏鼎控股（未覆盖）、蓝思科技（未覆盖）、领益智造、东山精密（未覆盖）、歌尔股份（未覆盖）、华勤技术（未覆盖）、深南电路（未覆盖）、恒玄科技（未覆盖）、瑞芯微（未覆盖）、生益电子（未覆盖）、东睦股份、传音控股、铂科新材、顺络电子、三环集团、北方华创、中微公司、瑞可达 1.2PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上 从PCB产业链最新数据和2月产业链更新来看，整个行业景气度同比仅有PCB行业下滑、上游仍然持续向上，整个产业链景气度判断为“稳健向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，一季度有望持续保持较高的景气度状态。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速 图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速 1.3元件：消费电子带动元件订单提升，LCD面板价格持续涨价中 1）被动元件：淡季不淡，补贴带动手机订单提升 顺络电子发布2024年年报，2024年实现营收58.97亿元，同比增长16.99%，归母净利润8.32亿元，同比增长29.91%。 对应4Q24实现营收17.02亿元，同比增长24.72%，环比增长13.16%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长27.54%，环比下滑18.77%，单季度营收再创新高，利润符合预期。从下游景气度来看，25Q1消费电子手机补贴效果逐步体现，手机需求Q1景气度较好，汽车电子、国产算力数据中心需求旺盛，持续接单。 持续看好AI端侧对于价值量的带动：端侧手机对稳定供电和滤波方面的要求很高。AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。 2）面板：以旧换新政策持续LCD面板涨价 LCD：国内以旧换新政策持续带动需求增长，电视面板价格获上涨支撑；显示器Open Cell面板或率先上涨；笔电面板价格持平。1）根据WitsView最新面板报价，2月32/43/55/65吋面板价格上涨0.5/1/1/2美金，涨价趋势符合前期判断，行业拐点积极信号持续释放。2）需求情况：整体来看，国际品牌年底控管库存，需求动能平稳，国内以旧换新政策持续带动需求增长，供应链库存健康，大部分的品牌客户仍能维持较强的采买动能，订单趋势持续向上。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 1.4IC设计：AI产业链国产替代加速，看好服务器用存储模组机会 从行业上看，AI大趋势持续强化，随着国产算力能力提升和应用端落地加快，我们认为25-26年国内将加快AI基础设施建设，以字节、阿里作为典型代表，将带动国内互联网大厂加大数据中心建设投入，这将带动服务器用存储模组的需求。目前单台AI服务器（不考虑HBM）价值量较通用服务器翻倍，随着数据量和算力的提升，存储价值量可能更大。主流存储器（DRAM和3D NAND）价格自24年下半年开始下跌，消费类已据高点下调30%，企业级存储器也下调约10-20%，我们看好25年下半年价格有望企稳回升。主要归因于：1）供给端，25年存储大厂将完成产能调整（即放弃小容量和落后制程，产线往大容量和先进制程切换），在大容量和先进存储控盘能力加强，有望抬升价格；2）需求端，AI手机、AIPC、AI端侧刺激消费端需求，海外和国内CSP大厂持续加大资本开支拉动服务器需求。 美国一系列制裁，导致国内大厂在AI整体产业链方面国产替代需求强烈，近年来，服务器用存储模组国产导入加快，已有部分厂商在企业级存储器领域取得较大进步。因此，我们看好AI应用落地，国内大厂增大AI投入，叠加国产替代，带动国内服务器用存储模组需求。建议重点关注国内存储模组厂商德明利、江波龙、佰维存储、香农芯创等。 从行业上看，AI大趋势持续强化，随着国产算力能力提升和应用端落地加快，我们认为25-26年国内将加快AI基础设施建设，以字节、阿里作为典型代表，将带动国内互联网大厂加大数据中心建设投入，这将带动服务器用存储模组的需求。价值量：目前单台AI服务器（不考虑HBM）价值量较通用服务器翻倍，随着数据量和算力的提升，存储价值量可能更大。 行业价格：主流存储器（DRAM和3D NAND）价格自24年下半年开始下跌，消费类已据高点下调超30%，企业级存储器也下调约10-20%，我们看好25年下半年价格有望企稳回升。主要归因于：1）供给端，25年存储大厂将完成产能调整（即放弃小容量和落后制程，产线往大容量和先进制程切换），在大容量和先进存储控盘能力加强，有望抬升价格； 2）需求端，AI手机、AIPC、AI端侧刺激消费端需求，海外和国内CSP大厂持续加大资本开支拉动服务器需求。 国产替代加快：美国一系列制裁，导致国内大厂在AI整体产业链方面国产替代需求强烈，近年来，服务器用存储模组国产导入加快，已有部分厂商在企业级存储器领域取得较大进步。因此，我们看好AI应用落地，国内大厂增大AI投入，叠加国产替代，带动国内服务器用存储模组需求。建议重点关注国内存储模组厂商德明利、香农芯创、江波龙、佰维存储等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。台积电在4Q24法说会上表示，预计25年CAPEX为38~42B美元来支持未来的增长。38~42B美元当中70%是先进制程的扩产，10~20%是特色工艺，10~20%是用于先进封装、测试、光罩等,先进封装持续扩产。此外，国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。