核心观点与关键数据
- AI-PCB产业链业绩超预期：受英伟达NVL72机架及ASIC需求强劲驱动，AI-PCB产业链三季度业绩有望超预期。英伟达NVL72机架出货量大幅增长，良率提升；ASIC需求强劲，谷歌及亚马逊出货量同比高速增长；AI-PCB厂商积极扩产，三季度有新产能释放。承载CPX的PCB价值量提升，CX9网卡新增PCB需求，VR NVL144 CPX的PCB价值量提升显著。英伟达推进正交背板研发，有望采用M9+Q布，单机架PCB价值量有望翻倍以上。
- 苹果产业链业绩超预期：iPhone17系列性价比高，首发热销，三、四季度苹果产业链业绩有望超预期。
- 半导体材料业绩高增长：半导体晶圆厂稼动率持续提升，国产替代，半导体材料有望延续一二季度高增长趋势。存储芯片涨价，也有望带动部分公司业绩超预期。
- AI应用落地：OpenAI与立讯精密合作开发新型设备，有望成为智能手机之外的全新AI交互方式，继续看好AI应用落地。
细分板块观点
- 消费电子：苹果新机、Meta眼镜发布在即，下半年重视消电折叠屏机会。持续看好苹果产业链机会，iPhone17系列AI赋能，产业链细分龙头公司估值合理。
- PCB：延续高景气度，景气度为“高景气度维持”。汽车、工控政策补贴加持，AI大批量放量，四季度有望持续保持较高景气度。
- 元件：AI端测的升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升。LCD面板价格走弱，OLED上游国产化机会看好。
- IC设计：持续看好景气度上行的存储板块。供给端减产效应显现，存储大厂合约开启涨价；需求端云计算大厂capex投入开始启动，企业级存储需求开始增多。
- 半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。半导体设备景气度稳健向上，国内存储厂商及先进制程扩产加速落地。
- 半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。平台化材料公司中长期看好，短期看好光刻胶公司的催化机会。
重点公司
- AI-PCB及算力硬件：生益科技、胜宏科技、东山精密、沪电股份、工业富联、立讯精密、深南电路、景旺电子、生益电子、深南电路、思泉新材、建滔积层板、瑞芯微、鹏鼎控股、蓝特光学、瑞可达、东睦股份。
- 苹果链：寒武纪、兆易创新、蓝思科技、华勤技术、安集科技、水晶光电、汇成真空。
- AI驱动：北方华创、中微公司、江丰电子、鼎龙股份、领益智造、传音控股、铂科新材、三环集团、顺络电子。
- 沪电股份：AI业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求，有望乘AI发展东风实现快速发展。
- 北方华创：受益国产化替代浪潮，看好公司市占率持续提升，国内存储厂商及先进制程扩产加速落地。
- 恒玄科技：深耕AIoT领域，主营产品智能音视频SoC芯片广泛应用于各类低功耗场景，营收高速增长，盈利能力持续改善。
- 江丰电子：超高纯靶材业务稳健增长，供应链本土化进程加速带动盈利能力提升。
- 中微公司：持续深化与海内外客户的业务合作，持续加大研发投入力度，刻蚀和薄膜设备的重要性和市场空间持续提升。
- 兆易创新：25年上半年淡季不淡，收入利润同步增长，主要归因于消费电子国补政策和AI带动端侧存储容量升级。
- 汇成真空：真空镀膜设备贡献主要营收，在手订单饱满，研发投入力度略有增长。
风险提示
- AIGC进展不及预期的风险。
- 外部制裁进一步升级的风险。
- 终端需求不及预期的风险。
