电子行业周报：重点关注三季度业绩有望超预期方向

电子周观点： 重点关注三季度业绩有望超预期方向。我们研判AI-PCB产业链业绩有望继续超预期，主要有几个方面的驱动：英伟达NVL72机架（GB200/300）及八卡服务器积极拉货，良率逐步提升，下半年出货量大幅增长；ASIC需求强劲，谷歌及亚马逊ASIC服务器出货量同比高速增长；AI-PCB厂商积极扩产，三季度有新产能释放，下半年传统PCB也迎来需求旺季，覆铜板也有涨价情况。我们预测，承载CPX的PCB，价值量积极提升，叠加CX9网卡新增PCB需求，VR NVL144 CPX的PCB价值量提升显著。英伟达正在推进正交背板研发，也有望采用M9+Q布，如果采用，单机架PCB价值量有望实现翻倍以上的成长。此外，ASIC芯片用PCB技术也在不断升级，从高多层向HDI演进，未来也有望从M8向M9演进，价值量持续提升。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，继续看好AI-PCB受益产业链。iPhone17系列性价比高，首发出现热销情况，三、四季度苹果产业链业绩也有望出现超预期情况。半导体晶圆厂稼动率持续提升，叠加国产替代，半导体材料有望积极受益，业绩也有望延续一二季度的高增长趋势。存储芯片涨价，也有望带动部分公司业绩超预期。此外，也建议关注半导体设备、SOC芯片等细分行业。根据The Information报道，OpenAI已与立讯精密达成合作，将开发一款面向消费者的新型设备。这款设备目前还处于原型阶段，设计成口袋大小，具备上下文感知能力，并深度配合ChatGPT背后的大语言模型运行，有望成为智能手机之外的全新AI交互方式，继续看好AI应用落地。我们预测，VR NVL144 CPX的PCB价值量提升显著。英伟达也有望采用M9+Q布，如果采用，单机架PCB价值量有望实现翻倍以上的成长。此外，ASIC芯片用PCB技术也在不断升级，从高多层向HDI演进，未来也有望从M8向M9演进，价值量持续提升。整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、AI驱动、苹果链及自主可控受益产业链。 投资建议与估值 看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链。我们认为下游推理需求激增，带动ASIC需求强劲增长，英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI覆铜板/PCB的强劲需求也带动了配套设备（钻孔机、直写光刻设备、钻针等）及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、AI驱动、苹果链及自主可控受益产业链。 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 风险提示需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1消费电子：苹果新机、Meta眼镜发布在即 苹果举办2025年秋季新品发布会，发布iPhone 17系列4款新机、Watch 11系列3款手表，Airpods Pro 3。MetaConnect将于2025年9月举办，预计Meta将在此次活动中发布MetaCeleste，并于10月开启预订，AR眼镜MetaCeleste，售价或可能降至约800美元，单目LCOS+阵列光波导+肌电手环。 建议关注下半年重视消电折叠屏机会，1）明年苹果产品大年的核心变化可能在折叠屏新品，其他为微创新；2）新品导入阶段产业变化较快，密切关注发生边际变化&高附加值环节受益的标的；3）折叠屏方向下半年催化较多，份额价值量供应商确定&排产有望上修。持续看好苹果产业链机会，苹果iPhone开启新一轮创新与成长：AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定。 建议关注AI端侧尤其AI眼镜方向，全球AI眼镜市场持续扩容，国内仍处于百镜大战初期，缺乏爆款产品，小米AI眼镜除价格外整体符合预期，部分参数指标超越竞品。AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，未来AI眼镜在人机交互的背景下，有望实现“人-镜-世界”的联动，建议持续关注AI眼镜板块。 1.2PCB：延续高景气度，判断景气度为“高景气度维持” 从PCB产业链最新数据和9月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板已经有了明显的涨价趋势。 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。 2）面板：LCD面板价格走弱 LCD：根据WitsView最新面板报价，7月32/43/55/65吋面板价格价格变动-1、-1、-2、-3美金，6月份后电视面板需求渐弱的趋势更为明显，品牌采购态度趋于保守。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 1.4IC设计：持续看好景气度上行的存储板块 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。 我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整 体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。 半导体设备板块：半导体设备景气度稳健向上，根据SEMI 2025年6月6日最新发布的报告来看，受益于人工智能热潮及自主可控大趋势，全球半导体设备市场25年一季度同比增长21%，达到320.5亿美元，受季节规律影响，环比出现小幅下滑。分区域来看，中国仍是全球半导体设备最大的下游市场，25年一季度中国大陆半导体设备出货量达10.26亿美元，在24年高基数的情况下同比下滑18%。 后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。 半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。 二、重点公司 看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链 我们认为下游推理需求激增，带动ASIC需求强劲增长，英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI覆铜板/PCB的强劲需求也带动了配套设备（钻孔机、直写光刻设备、钻针等）及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、AI驱动、苹果链及自主可控受益产业链。相关标的：生益科技、胜宏科技、东山精密、沪电股份、工业富联、立讯精密、深南电路、景旺电子、生益电子、深南电路、思泉新材、建滔积层板、瑞芯微、鹏鼎控股、蓝特光学、瑞可达、东睦股份、寒武纪、兆易创新、蓝思科技、华勤技术、安集科技、水晶光电、汇成真空、北方华创、中微公司、江丰电子、鼎龙股份、领益智造、传音控股、铂科新材、三环集团、顺络电子。 沪电股份：AI仍然是当前确定性最强的需求。从海外资本开支预期可看到云计算厂商正在争相在AI基础设施布局，根据彭博预期，2025年META、谷歌、微软、亚马逊资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长。虽然当前海外关税或对出口产业链有影响，但考虑到各大厂商仍在加快布局、AI硬件产品仍在升级，因此我们认为AI相关需求在当前的确定性仍然最高。公司AI业务占比快速提升，扩产迎