民生电子AI端侧梦想照进现实①模型变革云端融合共振为趋势

核心观点与关键数据

① 模型变革：云端融合共振为趋势

• 字节在云端和端侧AI全面发力，旗下豆包等AI产品随大模型发展，赋能ToB至ToC应用。
• AI终端发展历程：AI云端→AI+PC→AI+MR→AI+手机→AI大模型（豆包）。

② 端侧变革：身边的算力终端

• AI终端三要素：算力（基础）、模型（减枝蒸馏降低负载）、生态（软实力）。
• 生态建设决定终端成败，品牌为核心（如苹果），其供应链的PCB、散热、光学环节值得重视。

③ 终端兴起：AI应用风口来袭

• A股AI应用集中于ToC领域，终端设备销量制约落地进展。
• 最终销量取决于用户体验，热门产品多为轻量级，视觉交互能力愈加重要。
• SoC和ISP能力成为芯片厂商决胜要素。

投资建议与研究结论

• 未来云厂商合作伙伴+端侧落地将成为2025年AI终端主要叙事。
• 建议关注端侧硬件：
  • 果链：立讯、蓝思、鹏鼎、东山、捷邦、高伟、水晶、蓝特、舜宇、比电等。
  • 品牌&代工：歌尔、国光、传音、小米、天键、佳禾、漫步者、亿道等。
  • 数字：乐鑫、恒玄、星宸、富瀚微、中科、炬芯、全志。

风险提示

• 下游需求不及预期；大模型等发展不及预期。