投资要点
- 供需关系： 2024年12月，半导体需求持续复苏，但供给相对充裕，价格承压但下滑幅度收窄。AIOT、AI算力、AIPC、汽车芯片等细分领域存在结构性机会。预计2025年1月供需将维持弱平衡。
- AI发展： AI大模型和端侧AI应用（如AI眼镜）不断落地，AI领域仍是长期投资重点。美对华半导体管制加码，或将加速国内自主可控进程。
- 下游需求： 手机、TWS耳机、AI服务器、新能源车需求复苏较好。Q4手机出货量受益于新机型密集发布和年底大促活动。新能源汽车保持高速增长，对半导体需求带来较大驱动。
- 投资建议： 建议关注AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份；AI创新驱动板块的算力芯片（寒武纪、海光信息、龙芯中科）和光器件（源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信）；上游供应链国产替代预期的半导体设备（北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材）；汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块（功率芯片的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技、士兰微；MCU市场的国芯科技、兆易创新；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；存储的北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份、纳芯微等）。
供需数据跟踪
- 价格与销量： 全球半导体10月销售额同比增22.09%，1-10月累计同比增18.80%。存储模组价格整体下跌，DRAM存储芯片价格多数下跌。全球半导体硅片出货面积Q3同比转正。
- 库存： 全球芯片大厂库存和周转天数维持高位。A股62家上市半导体企业库存水平同比上升13.8%，环比上升7.8%。
- 供给： 日本半导体设备11月出货额同比增长35.18%。2024Q3全球半导体设备出货额同比增18.86%。晶圆厂Q3产能利用率上升，晶圆价格小幅回升。
下游需求数据跟踪与预测
- 需求预测： 预计2024年全球半导体下游需求小幅回暖，智能穿戴、智能家居、AI服务器增速或将更高。
- 手机： 中国大陆智能手机1-10月出货量同比增8.88%。全球智能手机Q3出货量同比增4.01%。
- PC与平板： 全球PC Q3出货量同比增0.88%。全球平板Q3出货量同比增20.36%。
- 汽车及新能源车： 中国新能源汽车1-11月销量同比增36.41%。全球新能源汽车1-10月销量同比增25.49%。
- 服务器与AI服务器： 预计2023-2027年全球服务器总规模保持约10%左右的增速。全球AI服务器出货量未来3年或将保持25%以上的增速。
- 智能穿戴： 全球TWS耳机Q3同比增长15%。全球智能手表与智能手环合计2024年有望增长5%左右，2025年有望增长10%。全球可穿戴腕式设备Q3同比增长2.9%。
行业重点新闻
- OpenAI推出Sora AI应用。
- 字节跳动发布豆包视觉理解模型。
- TCL发布全领域全场景AI应用等创新成果。
- 全球首个纯原创半导体行业AI语言模型SemiKong正式登场。
- 中国芯片出口额突破万亿。
- 台积电熊本工厂开始量产。
- 英伟达B300 Tensor Core GPU设计调整并重新流片。
- Counterpoint Research：第三季度全球半导体行业收入达到1582亿美元，同比增长17%。
- Counterpoint：预计2024年中国折叠智能手机出货量910万部，占全球50%以上。
风险提示
- 下游终端需求复苏不及预期风险。
- 国际贸易规则变化风险。
- 市场竞争加剧风险。
