通信行业周报：字节多款模型产品亮相，数据互联重要性抬升

——通信行业周报（2024.12.16-2024.12.22） 行情回顾：过去一周（2024.12.16-12.22），上证指数、深证成指涨跌幅分别为-0.7%、-0.62%，中信通信指数整体涨跌幅为3.42%，在中信30个一级行业排第1位。过去一周通信板块个股表现：股价涨幅前五名为:瑞斯康达61.09%、博创科技50.11%、光迅科技29.61%、鼎信通讯29.06%、中兴通讯22.36%。股价跌幅前五名为：北纬科技-17.84%、春兴精工-15.81%、合众思壮-14.73%、佳创视讯-13.91%、长江通信-13.31%。 板块内部结构来看，过去一周通信板块呈现分化走势，细分板块通信设备、电信运营II近一周涨幅分别达4.13%、3.86%，而子板块增值服务II、通讯工程服务指数则下降4.24%、0.73%。 ◼周核心观点 多款字节产品发布，视觉模型引领投资热潮。在12月18日火山引擎Force大会上，豆包视觉理解模型、豆包3D生成模型，以及全面升级的豆包通用模型pro正式发布，并受到广泛关注。本次豆包系列大模型发布涉及两大亮点：1）豆包·视觉理解模型输入价格低至每千tokens 0.003元，较同行平均价格低85%，视觉理解模型正式走进厘时代；2）相较于5月份，豆包通用模型pro新版本的综合任务处理能力提升32%，推理能力提升13%，指令遵循提升9%，代码提升58%，数学及专业知识领域能力分别提升43%、54%。从模型迭代的增量空间来看，我们认为，视觉理解大模型具有其独特的应用场景与突出的商业化能力，诸如可在电商营销场景中助力商家描述商品细节、发布广告。我们认为，视觉大模型的推出及后续的迭代升级将自软件应用层增加对推理算力的需求，IDC集群建设及边缘节点铺设进程或将继续加速，数据互联的重要性愈发显著。 《ASIC需求指引强劲，光模块有望筑底》——2024年12月19日 光铜共进局面形成，重视相关产业发展机会。探讨数据互联需求增长的直接受益产业时，以DAC为代表的铜互联与以光模块为代表的光通信值得优先关注。铜互联方面，其适用于短距离通信场景，由于电连接不涉及光电转化环节，具有低功耗、低成本特征，且易于处理和维护，目前除英伟达外，dojo/谷歌等均已使用DAC&AEC作为短距互联方案。以谷歌为例，为实现TPUv4服务器的高速连接，3条链路使用400G DAC铜缆在机柜内与其他TPU tray互联。光通信方面，光模块往往用于长距离传输，可在长距中保持信号质量，抗电磁干扰能力强，我们认为，两者不存在非此即彼的替代关系，光铜共进或为首要产业趋势。 《三协会联合呼吁慎购北美芯，自主可控势在必行》——2024年12月10日 《 自 主 可控 持 续发 酵，AI应用 产 业 化提速》——2024年12月05日 中微被移除制裁清单，半导体设备商发展信心提振。12月17日，美国国防部宣布已将中微半导体和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除。中微半导体产品涵盖等离子体刻蚀和MOCVD设备，关键供应商与客户大多集中于美国或受到美国法规限制，前期CMC清单对中微半导体在美国扩张的计划产生了一定程度的破坏。本次撤销决定源于中微半导体诉讼的成功，不仅对公司产生积极影响，也为被列入CMC清单的企业提供了可供参考的法律救济路径。我们认为，本次事件将有效提振国内半导体企业的发展布局与出海信心，相关半导体设备厂商长期受益。 建议关注：光芯片：源杰科技、光迅科技、仕佳光子、长光华芯；光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、华工科技；交换机芯片：盛科通信、中兴通讯等；铜缆/连接器：沃尔核材、神宇股份、兆龙互联、华丰科技；半导体设备：北方华创、拓荆科技、芯源微等。 ◼行业要闻 国家电网发布电力行业千亿级大模型：阿里、百度共建。该模型集成了千亿级数据参数，将在电网规划和运行、电力设备检修、供电服务等600多个应用场景发挥智能专家作用，实现电力与算力的协同赋能。 AI+机器人：谷歌携手Apptronik，推动人形机器人商业化落地。此次合作将结合谷歌的尖端AI技术与Apptronik的成熟机器人硬件，进一步提升人形机器人的功能性和安全性，让其能够胜任现实世界中的复杂任务。 ◼投资建议 维持通信行业“增持”评级 ◼风险提示 国内外行业竞争压力，AIGC商业落地模式尚未明确，中美贸易摩擦。 目录 1过去一周行情回顾......................................................................41.1板块走势...........................................................................41.2涨跌幅top5......................................................................42周专题：字节多款模型产品亮相，数据互联重要性抬升...........53行业重要新闻..............................................................................63.1运营商..............................................................................63.2设备商..............................................................................63.3人工智能...........................................................................74行业重要公告..............................................................................75风险提示.....................................................................................7 图 图1：中信一级行业周涨幅（%）..........................................4图2：过去一周涨幅前十个股（%）......................................4图3：过去一周跌幅前十个股（%）......................................4 表 表1：过去一周重点公司公告.................................................7 1过去一周行情回顾 1.1板块走势 过去一周（2024.12.16-12.22），上证指数、深证成指涨跌幅分别为-0.7%、-0.62%，中信通信指数整体涨跌幅为3.42%，在中信30个一级行业排第1位。板块内部结构来看，过去一周通信板块呈现分化走势，细分板块通信设备、电信运营II近一周涨幅分别达4.13%、3.86%，而子板块增值服务II、通讯工程服务指数则下降4.24%、0.73%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 1.2涨跌幅top5 过去一周通信板块个股表现：股价涨幅前五名为:瑞斯康达61.09%、博创科技50.11%、光迅科技29.61%、鼎信通讯29.06%、中兴通讯22.36%。股价跌幅前五名为：北纬科技-17.84%、春兴精工-15.81%、合 众 思 壮-14.73%、佳 创 视 讯-13.91%、长 江 通 信-13.31%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2周专题：字节多款模型产品亮相，数据互联重要性抬升 多款字节产品发布，视觉模型引领投资热潮。在12月18日火山引擎Force大会上，豆包视觉理解模型、豆包3D生成模型，以及全面升级的豆包通用模型pro正式发布，并受到广泛关注。本次豆包系列大模型发布涉及两大亮点：1）豆包·视觉理解模型输入价格低至每千tokens 0.003元，较同行平均价格低85%，视觉理解模型正式走进厘时代；2）相较于5月份，豆包通用模型pro新版本的综合任务处理能力提升32%，推理能力提升13%，指令遵循提升9%，代码提升58%，数学及专业知识领域能力分别提升43%、54%。从模型迭代的增量空间来看，我们认为，视觉理解大模型具有其独特的应用场景与突出的商业化能力，诸如可在电商营销场景中助力商家描述商品细节、发布广告。我们认为，视觉大模型的推出及后续的迭代升级将自软件应用层增加对推理算力的需求，IDC集群建设及边缘节点铺设进程或将继续加速，数据互联的重要性愈发显著。 光铜共进局面形成，重视相关产业发展机会。探讨数据互联需求增长的直接受益产业时，以DAC为代表的铜互联与以光模块为代表的光通信值得优先关注。铜互联方面，其适用于短距离通信场景，由于电连接不涉及光电转化环节，具有低功耗、低成本特征，且易于处理和维护，目前除英伟达外，dojo/谷歌等均已使用DAC&AEC作为短距互联方案。以谷歌为例，为实现TPUv4服务器的高速连接，3条链路使用400G DAC铜缆在机柜内与其他TPU tray互联。光通信方面，光模块往往用于长距离传输，可在长距中保持信号质量，抗电磁干扰能力强，我们认为，两者不存在非此即彼的替代关系，光铜共进或为首要产业趋势。 中微被移除制裁清单，半导体设备商发展信心提振。12月17日，美国国防部宣布已将中微半导体和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除。中微半导体产品涵盖等离子体刻蚀和MOCVD设备，关键供应商与客户大多集中于美国或受到美国法规限制，前期CMC清单对中微半导体在美国扩张的计划产生了一定程度的破坏。本次撤销决定源于中微半导体诉讼的成功，不仅对公司产生积极影响，也为被列入CMC清单的企业提供了可供参考的法律救济路径。我们认为，本次事件将有效提振国内半导体企业的发展布局与出海信心，相关半导体设备厂商长期受益。 建议关注：光芯片：源杰科技、光迅科技、仕佳光子、长光华芯；光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、华工科技；交换机芯片：盛科通信、中兴通讯等；铜缆/连接器：沃尔核材、神宇股份、兆龙互联、华丰科技；半导体设备：北方华创、拓荆科技、芯源微等。 3行业重要新闻 3.1运营商 中国电信2024年城域云网设备集采：华为、中兴、新华三全标包入围。根据此前资格预审公告显示，本次集采的城域云网设备主要包括：MCN-DC Leaf设备、MCN-A设备和MCN-Leaf设备。三种设备采购总量为33023台，其中MCN-DC Leaf设备556台；MCN-A设备30475台；MCN-Leaf设备1992台。此前中国电信已经完成了2024年城域云网设备MCN-Spine标包的集采，也是华为、中兴通讯和新华三中标。中国电信城域云网建设作为落实“云改数转”战略的重要举措，旨在通过架构创新、技术创新提升网络效率和服务质量，通过采用叶脊(SPINE-LEAF)架构建设城域云网，实现云网融合和固移业务融合。（C114通信网2024.12.17） 3.2设备商 菲律宾DITO携手中兴通讯部署32TR Massive MIMO，经济高效提升网络容量。 由DITO Vincent Zhou带领团队，中兴通讯提供了全力支持，设备快速到货并完成安装，成功完成高价值区域的首站部署。首站开通后，32TR技术展现出卓越性能：与传统8T8R方案相比，忙时速率增益99%，平均流量提升92%，平均用户接入数增长75%。这一系列指标的显著提升，为DITO的网络能力扩展提供了强有力的技术支撑，也为用户带来了更加高效、流畅的网络体