智驭端侧，携手扬帆

2024-12-24 吴文吉中邮证券 Max

AI加速赋能端侧智能化，带动智能硬件技术更迭。公司作为物联网智能硬件核心SoC芯片研发商，推出带算力的二代芯片，覆盖智能家居、安防、穿戴等领域，预计2026年中国智能硬件市场规模将突破2万亿元。

公司推出二代孔明系列芯片，采用双核RISC-V架构，内置2T OPS NPU，集成安凯微第五代ISP、自研IPU等，支持黑光全彩、AI语音隔离等功能，面向AI语音对讲、声源定位、黑光全彩AI ISP等下游产品。同时推出智能锁解决方案，提供全栈式支持，预计明年起量。

产品持续迭代降功耗：第二代BLE应用处理器芯片采用40nm工艺，集成指纹识别等模块，降低开发成本；第五代物联网摄像机芯片采用22nm工艺。公司正研发12nm Finfet工艺设计，提升竞争力。

投资建议：预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为-0.3/0.7/1.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：技术迭代风险、研发不及预期风险、人才流失风险、市场竞争风险、客户集中风险、产品结构集中风险。

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