电子看好Ai苹果链及自主可控产业链20241211

2025年科技投资三大方向展望

预计至2025年，电子半导体行业将围绕三大核心方向发展：

1. 苹果产业链持续增长：

   • 苹果硬件创新预期，包括搭载自研5G基带芯片的新机型及iPhone 17系列。
   • 明年苹果可能推出折叠手机、智能眼镜等新产品，进一步巩固市场领导地位。

2. AI驱动下的云端算力与AI端侧应用：

   • AI模型与算力芯片需求推动PCB和光模块产业受益。
   • 雷朋与Meta合作的智能眼镜销量预计突破300万台，成为首个爆款智能眼镜产品。
   • 国内外厂商积极研发AI智能眼镜，推动眼镜可穿戴硬件产品创新。

3. 自主可控技术重要性：

   • 半导体行业周期复苏及AI需求增长为企业带来新动力。
   • 国产封装基板及半导体设备国产化率低但空间大，相关企业受益。

关键数据与研究结论：

• 云厂商资本开支：2024年一季度微软、亚马逊、Meta、谷歌资本开支同比增长30%，其中二季度增速达57%。
• AI服务器需求：2024年全球服务器出货量预计达1287万台，同比增长8%，其中AI服务器需求尤其旺盛，四大云厂商合计需求超过60%。
• 光模块市场：800G光模块预计2024年爆发，后续1.6T、3.2T光模块也将迎来应用高峰。
• 英伟达芯片：GB200芯片采用7nm制程，训练性能提升四倍，推理性能提高30倍。
• AGBM技术：2025年AGBM3E占整体市场份额约89%，atbm市场规模预计2024年底达到169亿美元。
• PCB行业：2024年一季度和二季度部分PCB公司业绩超预期增长，AI服务器和AI交换机对高多层和HDI需求强劲。
• NVIDIA NVL72系统：预计2024年、2025年GB200NA72系统出货量将达到0.553万台，市场规模达50亿至300亿。
• 国产化机会：国产封装基板及半导体设备市场预计2024至2027年持续快速增长，北方华创、中微公司等受益。
• 全球半导体市场：2024年三季度销售额同比增长23%，AI相关芯片需求显著增长。
• 晶圆厂加工率：2023年四季度和2024年一季度加工率见底，2025年有望恢复，部分产品可能出现价格上涨。

风险因素：

• 海外市场衰退、AI应用落地不及预期、全球半导体需求受阻、中美半导体政策风险等。

投资建议：

• 重点关注苹果产业链、AI驱动及自主可控领域的投资机会，建议关注今年四季度和明年一季度有业绩驱动的公司。