Array业务拓展顺利，HBM测试设备加速推进

公司新型显示器件检测技术及量产经验突出，产品线覆盖晶圆、Cell及Module制程的光学、显示缺陷、电学特性检测及校准修复，在国内AMOLED及微显示器件检测设备领域布局完善。凭借优秀研发能力和产品品质，公司光学检测及校正修复设备等在国内取得稳定市场份额，AMOLED中后道产线检测设备占据一定市场优势，并积极向前道Array工艺检测设备领域扩展。技术能力通过大量设备生产制造经验持续强化，同时致力于先进产业技术探索与成果转化。国内新型显示器件厂商持续大规模投资升级，推动检测设备行业高速发展及国产化替代进程。中后道国产设备已取得显著成绩，前道工序设备厂商逐步布局以打破国外垄断。据CINNO Research报告，2024年AMOLED行业设备市场规模达866亿元；据Omdia预测，2026年中国OLED面板产能占全球49.04%，进一步带动国产化加速。Mini/Micro显示需求提升将带动新一轮设备资本开支增长。

公司在半导体存储器件测试业务加速推进，积极布局HBM相关测试设备。积累了ALPG处理器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术等多项技术，研发覆盖半导体存储器后道测试工艺的全产品线，包括晶圆测试机、老化修复设备、FT测试机等。部分产品已获客户订单且市场占有率提升，晶圆测试机完成样机验证，FT测试机进入客户现场验证。公司正积极布局HBM相关设备及探针卡技术开发，为客户提供完整测试方案。据SEMI预测，2024年全球半导体设备销售额有望增长4%至1,053亿美元，测试设备约占6.3%，存储测试机占比约21%，主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据。国内存储器件厂商迫切需要自主可控的国产设备，行业有望快速发展和崛起。

投资建议：预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.14/12.67/16.48亿元，归母净利润分别为1.63/2.23/3.08亿元，对应2024-2026年PE分别为43倍、31倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：宏观经济、行业弱复苏与需求不足风险，市场竞争加剧风险，客户集中度较高风险，毛利率下降风险，研发进展不及预期风险，应收账款和合同资产占比较高风险。