晨会纪要

重点推荐 ➢1.聚和材料（688503）：铜浆产业化加速，公司技术优势凸显——公司简评报告 ➢2.AI云与端均高速增长，国产化提速日益增进——半导体行业11月份月报 财经要闻 ➢1.财政部征求意见：在政府采购中，给予本国产品相对于非本国产品20%的价格评审优惠➢2.中共中央办公厅、国务院办公厅发布《关于推进新型城市基础设施建设打造韧性城市的意见》➢3.财政部部长蓝佛安发文《加快落实一揽子隐性债务化解政策》 正文目录 1.重点推荐.....................................................................................31.1.聚和材料（688503）：铜浆产业化加速，公司技术优势凸显——公司简评报告........................................................................................................................31.2. AI云与端均高速增长，国产化提速日益增进——半导体行业11月份月报...32.财经新闻.....................................................................................53. A股市场评述...............................................................................64.市场数据.....................................................................................8 1.重点推荐 1.1.聚和材料（688503）：铜浆产业化加速，公司技术优势凸显——公司简评报告 证券分析师：周啸宇，执业证书编号：S0630519030001；证券分析师：王珏人，执业证书编号：S0630523100001，wjr@longone.com.cn 事件：近日，东方日升宣布在HJT电池片产线上铜浆的测试导入和量产工作正在展开。从目前的产线结果来看，铜浆在HJT产品上的应用，已经取得了较为良好的结果，在保证电池效率的情况下，能够使得电池单瓦纯银耗量由现在的6mg/W达到0.5mg/W。 聚和材料铜浆技术行业领先。近期公司首席科学家OKAMOTO KUNINORI出席无银化/少银化论坛并发表演讲，宣布公司通过在铜粉中添加抗氧化剂及烧结剂，首创推出可用于光伏电池的铜浆产品。产品具有三大优势：1）烧结温度可低至300℃，能够在空气中烧结且无需氮气保护，从而有利于降低电池碎片率；2）与传统聚合物粘接铜粉方案（如HJT低温浆料、银包铜浆料等）相比，线电阻更低、电池效率表现更为优异；3）根据测试结果，以传统银浆印刷方案为基准组，与铝浆产品相比，聚和铜浆产品在应用于电池背面细栅且在浆料单耗不变情况下，电池效率几乎无损失，而铝浆产品则存在1%的电池效率损失。 铜浆技术未来量产导入有望提升公司业绩，实现量利齐升。金属化对于电池降本增效具有重要作用，银浆环节技术迭代不断推进是单环节保持盈利的重要原因。后续铜浆逐步导入量产将进一步提升公司技术优势，贱金属替代及技术溢价有望提升公司浆料产品毛利率，同时提升公司市占率，预计有望带动公司业绩实现量利齐升。 投资建议：受益于技术持续迭代及新业务发展，预计公司龙头地位持续稳固，看好公司长期发展。下半年以来银点由高位回落，同时下游电池组件经营状况造成公司出货量下降，预 计 公 司2024-2026年 实 现 营 业 收 入135.77/159.07/178.36亿 元 ， 同 比+31.94%/+17.16%/+12.13%，公司2024-2026年归母净利润为5.67/7.30/8.32亿元，对应当前P/E为25.39x/20.04 x/17.58x，维持“买入”评级。 风险提示：（1）光伏全球装机波动风险；（2）应收账款坏账风险；（3）上下游价格波动风险。 1.2.AI云与端均高速增长，国产化提速日益增进——半导体行业11月份月报 证券分析师：方霁，执业证书编号：S0630523060001； 联系人：董经纬，djwei@longone.com.cn 11月份总结与12月观点展望：11月份半导体需求小幅增长，供给充裕，存储模组与存储芯片价格下滑10%上下，关注AIOT、AI算力、汽车芯片等结构性机会。11月份全球半导体供需继续保持底部弱平衡阶段，手机、平板、保持小幅增长，TWS耳机、智能手表、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在12月份或将继续小幅复苏。在供给端，短期供给相对充裕，晶圆厂稼动率有所上升，但依然充足。半导体价格底部震荡下跌，企业库存依然维持相对较高分位，预计12月份供需继续弱平衡。从细分赛道来看，我国半导体AIOT业绩受益智能家居与智能穿戴海外复苏，整体业绩表现优异，可持续关注；AI概念依然是长期投资力度较大、创新较多的领域，市场关注热点较高；特朗普当选，国内 先进算力、存储、设备等领域继续受到针对，自主可控的预期不断提升，相关的设备、汽车芯片、算力芯片等持续受到关注，建议继续跟踪12月份消费电子销售数据，重点关注自主可控概念的催化。整体来看，逢低关注细分赛道龙头标的。 11月份电子板块涨跌幅为1.24%，半导体板块涨跌幅为5.08%；11月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为66.85%，PB为44.59%。在申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为1.24%，其中半导体涨跌幅为5.08%，同期沪深300涨跌幅为0.7%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PB分别是44.59%、63.94%，PS分别是60.61%、77.05%，PE分别是66.85%、60.12%。从2024Q3数据来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达3994.18亿元。公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的8.62%，重点持仓个股多为流通市值在200亿元的半导体细分行业龙头。 半导体11月份供给相对充裕，需求小幅增长，整体价格底部下滑，12月份或将维持弱平衡。从最新的WSTS数据来看，全球半导体9月份销售额同比为23.23%，1-9月份累计同比为18.40%，整体来说全球半导体销售额在逐步复苏。从存储芯片与存储模组价格来看，11月份模组价格-14-5%不等，多数产品表现下跌；DRAM存储芯片价格下滑0-18%不等。全球龙头企业库存与库存周转天数来看，整体库存略微下降但维持近几年高位，周转天数连续6个季度维持高水平震荡；A股上市企业62个样本2024Q3季度数据来看，库存依然环比增长7.8%，同比增长13.8%，营收季度环比为8.2%，净利润环比为11.9%。整体来看，不少企业出现了较大的营收与净利润同环比增长，国内半导体企业2024Q3业绩表现较好。供给端来看，日本半导体设备10月份出货额同比增长33.36%，继续高增长，1-10月份同比增长19.46%，全球半导体设备采购力度2024Q3同比为18.86%，全球设备出货额在Q3高速增长或表示1-2年产能扩展较为积极。2024Q3晶圆厂的数据显示晶圆价格小幅回升，有12寸高端产能增加，ASP单价较高导致整体价格上升，产能利用率来看均有所上升，但整体依然充裕。11月份的数据来看，整体需求小幅增长，供给相对充裕，存储模组与芯片价格继续下跌，企业库存依然较高，预计12月份整体维持弱平衡格局。 半导体下游需求中手机、TWS耳机、AI服务器需求复苏较好，Q3进入消费电子旺季，需求或有小幅复苏。全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，下游电子产品的每日销售均会影响上游半导体的需求变化。IDC数据，全球智能手机2024Q3出货量同比为4.01%，Q1-Q3累计同比为6.34%，手机行业在弱复苏。2024Q3全球PC出货量同比为0.88%，Q1-Q3累计同比为3.64%，PC整体销量略有好转。2024Q3全球平板增速同比为20.36%，Q1-Q3累计同比为14.16%。中国新能源汽车销量10月份同比为49.58%，1-10月份累计同比为34.85%；全球新能源汽车销量9月份同比为32.16%，1-9月份累计同比为24.05%，新能源车依然保持高速渗透，对半导体需求带来较大驱动，但由于供给充足，功率、模拟、MCU等产品价格依然保持较低水平。随着全球AI投入不断增大，AI服务器出货量预期在未来3年继续保持25%以上的增速，对算力芯片与高端存储需求或将不断增大。全球智能穿戴2024Q3来看，TWS耳机同比增长15%。智能可穿戴设备的高速增长，相关产业链的半导体需求也将稳步上升。 11月份台积电、中芯国际业绩大幅好转，需求在2023Q3小幅增长趋势下，代工企业稼动率提升显著，特别是先进制程细分市场；美国加大对中国AI、高端半导体管制，自主可控加速预期不断提升。台积电2024年10月合并营收约为新台币3142.40亿元，较上月增加了24.8%，较去年同期增加了29.2%；2024年1至10月同期增加了31.5%。中芯国际2024Q3营收为156.1亿元，同比增长32.5%；归母净利润为10.6亿元，同比增长56.4%。在三季度，12英寸出货净增量填补了8英寸的出货减少量，使得季度出货环比基本持平。四季度中芯国际的指引是收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间。英伟达三季度营收同比增长94%，净利润同比增长109%，Blackwell芯片已全面投产。海外经济体加大对中国半导体的投资限制，特别是AI算力芯片、先进逻辑芯片、存储芯片、HBM、半 导体设备与零组件等领域，短期内对依赖海外高端芯片的企业业绩有一定的负面影响，长期来看或加速对中国半导体国产化进程。 投资建议：行业需求在缓慢回暖，短期价格还有小幅下滑；但海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技、士兰微；MCU市场的国芯科技、兆易创新等；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；存储的北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份、纳芯微等。 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国际贸易规则变化风险；（3）市场竞争加剧风险。 2.财经新闻 1.财政部征求意见：在政府采购中，给予本国产品相对于非本国产品20%的价格评审优惠 12月5日，财政部就《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知（征求意见稿）》公开征求意见。意见稿中指出，政府采购活动中既有本国产品又有非本国产品参与竞争的，对本国产品的报价给予20%的价格扣除，用扣除后的价格参与评审。采购项目或者采购包中包含多种产品，供应商提供的符合本国产品标准的产品成本之和占该供应商提供产品的成本总和80%以上的，对该供应商提供的产品整体给予20%的价格扣除，用扣除后的价格参与评审。平等对待各类经营主体。国有企业、民营企业、外商投资企业等各类经营主体平等享受本国产品的政府采购支持政策。政府采购本国产品标准现阶段适用于货物，主要是工业制造品，不包括农林牧副渔产品和矿产品等。 （信息来源：财政部） 2.中共中央办公厅、