浙商电子蒋高振厉秋迪半导体管制趋严自主可控重点事件

重点事件梳理

• 11月22日美国新一轮出口管制：

  • 拜登政府计划于下周公布对中国的新出口限制，可能涉及200家中国芯片公司。
  • HBM相关限制预计于12月公布，可能包含对运往中国大陆的半导体设备限制。
  • 此前7月31日，美国计划将约120个中国实体列入限制名单，包括6家晶圆厂及设备、EDA公司等，但方案尚未落地。

• 华为GAAFET器件结构专利：

  • 华为于2022年4月申请的全环绕栅极（GAAFET）纳米片器件专利于2024年11月22日进入公布期。
  • GAAFET结构应用于3nm及以下集成电路制造，美国已于9月新增相关设备、软件和技术的出口管控。

产业链影响

• 尽管海外出口管制加强，但中国大陆采购规模扩大，国产化率提升不显著。
• 若出口管制进一步收紧，先进工艺国产设备（如中芯国际）、先进设备（北方中微、飞测拓荆）、先进封装（长电通富）、光刻机链（茂莱光学）、HBM国产（精智达）、EDA/IP国产（灿芯股份）有望受益。
• HBM/Cowos先进封装工艺助力国内产业突破，相关国产设备、材料将受益。

风险提示

• 产业政策变化风险、下游需求不及预期风险、供应链风险等。