2024Q3受验收节奏影响短期承压，消费电子及半导体设备持续成长

核心观点

快克智能2024年三季度报告显示，公司整体业绩符合预期，单三季度收入增长但利润略有下降。前三季度营业收入同比增加15.13%，归母净利润同比增加4.33%；第三季度收入同比增长22.00%，但净利润同比下降7.31%。毛利率和净利率均有所下降，存货及应收账款充沛。

产品矩阵布局

• 焊接产品：公司从桌面焊接工具升级至全系列自动化焊接设备及智能化解决方案，成为国家级“电子装联精密焊接单项冠军”，自主研发电磁泵加热控制系统，推出多种选择性波峰焊设备。
• AOI设备：凭借AI深度学习技术，成功研发多维全检AOI，实现从局部焊点检测到SiP系统级封装检测的技术跨越。
• 半导体封装设备：依托精密焊接及自动化技术，自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机等，支持GEM200&GEM300，为功率半导体提供成套封装设备及自动化解决方案。

投资建议

考虑下游景气度及验收节奏，调整后预测公司2024-2026年营业收入分别为10.18/12.41/14.93亿元，归母净利润分别为2.64/3.23/4.01亿元，摊薄EPS为1.1/1.3/1.6元。当前股价对预测EPS的PE倍数分别为24/19/16倍，维持“买入”评级。

风险提示

1）下游行业需求不及预期；2）技术持续创新不及预期；3）SiC项目进展不及预期；4）半导体领域设备推进不及预期；5）研究依据的信息更新不及时。