营收净利显著增长

公司概况与业绩表现

公司于2024年11月11日披露向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。2024年第三季度，公司营收净利显著增长，实现营收15.73亿元（同比+37.97%），归母净利润3.15亿元（同比+35.09%），主要受益于半导体行业设备需求旺盛、新客户拓展及新产品获认可。销售毛利率为45.09%。

在手订单与出货量

截至2024年9月30日，公司在手订单总金额67.65亿元，同比持平。预计2024年出货量增长率将大于营收增长率，主要因部分客户交货延期及订单执行进度推动高增长趋势。

营收预测调整

公司上调2024年营收预测区间至56.00-58.80亿元，主要基于对年底交付设备的清晰预期，更准确地反映实际经营情况。

业务版图与技术优势

公司形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”六大类业务版图，自主创新技术渐入收获期：

• 清洗技术：首创SAPS、TEBO兆声波清洗技术，达到国际领先水平。
• 立式炉管ALD设备：已向中国两家关键客户交付。
• 涂胶显影Track设备：首台Ultra LITH设备交付，并研发KrF及浸润式ArF设备。
• PECVD设备：首次推出支持逻辑和存储芯片制造。
• 先进封装设备：推出水平式电镀、边缘刻蚀及负压清洗设备，聚焦大尺寸AI芯片封装。

募集资金用途

公司拟增募资不超过45亿元，用于：

1. 研发和工艺测试平台建设项目（9.40亿元）：提升研发测试能力，加速平台化及全球化战略。
2. 高端半导体设备迭代研发项目（22.55亿元）：推动产品迭代及PECVD、Track设备研发，预计2025-2026年贡献业绩增长。
3. 补充流动资金（13.04亿元）：缓解资金压力，保障可持续发展。

投资建议与风险提示

预计公司2024/2025/2026年收入分别为58.7/85/123亿元，归母净利润分别为13/20/30亿元，对应PE分别为42/27/18倍，维持“买入”评级。风险提示包括外部环境不确定性、技术迭代、市场开拓不及预期及下游扩产不及预期。