半导体产业链转债专题梳理：周期复苏加国产化机遇，关注半导体转债

核心观点

• 美国大选影响：特朗普再次当选可能继续对中国高科技企业实施限制政策，加速中国半导体自主可控进程。
• 国产化机遇：国家大力支持科技产业，半导体产业链国产化率提升明显，核心设备、材料国产化率突破10%。
• 行业复苏：半导体行业景气度回暖，2024Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，中国集成电路出口同比增长21.4%。
• 投资方向：关注受益于行业周期回暖的半导体设计、制造、封测环节，以及国产化率较低的半导体材料和设备环节。

关键数据

• 全球半导体销售额：2024Q3为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。
• 中国集成电路出口：2024年前10个月同比增长21.4%，达到9311.7亿元。
• 国家大基金三期：注册资本高达3440亿元。
• 国产化率：PVD、CVD、刻蚀设备等核心前道设备国产化率突破10%。

研究结论

• 短期：消费电子需求复苏带动半导体设计、制造、封测环节业绩回暖。
• 中长期：光刻胶、电子特气、先进封装材料等国产化率有望突破，相关转债值得关注，如飞凯转债、华特转债、国力转债等。
• 风险提示：政策力度不及预期、正股波动较大、理财或二级债基赎回风险。