季报点评：持续丰富产品矩阵，不断构筑半导体设备平台核心优势

核心观点与关键数据

• 业绩持续高速成长，盈利能力显著提升：2024年前三季度公司实现营收203.53亿元，同比增长39.51%；归母净利润44.63亿元，同比增长54.72%。电子工艺装备收入同比增长46.96%。毛利率同比提升4.39%，净利率同比提升1.52%。24Q3单季营收80.18亿元，同比增长30.12%，环比增长23.81%；归母净利润16.82亿元，同比增长55.02%，环比增长1.68%。存货增加至232.29亿元，表明在手订单良好。
• 全球半导体设备市场强劲增长：根据SEMI预测，2024年全球半导体设备销售额预计达1090亿美元，同比增长3.4%；2025年将创1280亿美元新高，增长约17%。全球300mm晶圆厂设备支出预计2024年增长4%，达到993亿美元；2025年增长24%，达到1232亿美元；2026年增长11%，达到1362亿美元；2027年增长3%，达到1408亿美元。中国将保持全球300mm设备支出第一地位，未来三年投资超1000亿美元。
• 公司持续丰富产品矩阵，构筑平台核心优势：公司研发出多款高端设备并实现量产，产品广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等领域。公司“半导体装备产业化基地四期扩产项目”已投入使用，提升生产制造能力。通过优化生产模式和突破关键技术，公司持续提升工艺覆盖度和市场份额。

投资建议与风险提示

• 盈利预测与投资建议：预计公司2024-2026年营收分别为302.39/401.65/506.81亿元，归母净利润分别为56.38/76.43/99.07亿元，EPS分别为10.58/14.34/18.58元，对应PE为36.64/27.03/20.85倍，维持“买入”评级。
• 风险提示：半导体周期波动风险、行业竞争加剧风险、国产替代不及预期风险、国际贸易冲突加剧风险。